設備的現(xiàn)代化設計以及相關(guān)法規(guī)的認證保證機器可對應于所有SMT（表面貼裝技術(shù)）的無缺點應用，包括無鉛應用。機器也非常適用于經(jīng)常切換中小型機種的用戶，通用性的載板使機器具有相當?shù)撵`活性。優(yōu)勢：1、可對應于高性能的焊接要求；2、預熱和焊接過程的無氧環(huán)境；3、整個焊接組件的溫度一致性；4、決不會發(fā)生溫度過熱現(xiàn)象；5、決無陰影現(xiàn)象；6、可進行單板多次焊接；7、超低的操作成本；8、靈活通用性和獨立操作性。工作載板具有通用性和方便的靈活性。選配附帶密閉冷卻系統(tǒng)，長久過濾系統(tǒng)和數(shù)據(jù)收集功能。有人知道回流爐嗎，價格多少？深圳13溫區(qū)回流爐設備
回流焊保溫區(qū)：其目的是將印刷線路板維持在某個特定溫度范圍并持續(xù)一段時間，使印刷線路板上各個區(qū)域的元器件溫度相同，減少他們的相對溫差，并使錫膏內(nèi)部的助焊劑充分的發(fā)揮作用，去除元器件電極和焊盤表面的氧化物，從而提高焊接質(zhì)量。一般普遍的活性溫度范圍是 135-170℃（以 SN63PB37 為例），活性時間設定在 60-90 秒。如果活性溫度設定過高會使助焊劑過早的失去除污的功能，溫度太低助焊劑則發(fā)揮不了除污的作用。活性時間設定的過長會使錫膏內(nèi)助焊劑的過度揮發(fā)，致使在焊接時缺少助焊劑的參與使焊點易氧化，潤濕能力差，時間太短則參與焊接的助焊劑過多，可能會出現(xiàn)錫球，錫珠等焊接不良。從而影響焊接質(zhì)量。深圳13溫區(qū)回流爐設備使用傳感器時要注意些什么呢？
回流爐溫設置步驟
1、首先，按照生產(chǎn)量設定傳送帶速，注意帶速不能超過再流焊工藝允許的較大速度(這里指應滿足預熱升溫速率運≤3℃/s，焊接峰值溫度和再流時間應滿足焊接要求)。
2、初次設定爐溫。
3、在確保爐內(nèi)溫度穩(wěn)定后，進行溫度曲線測試。
4、分析所測得的溫度曲線與所設計的溫度曲線的差別，進行下一次爐溫調(diào)整。
5、在確保爐內(nèi)溫度穩(wěn)定以及測試用SMA冷卻到室溫后，進行下一次溫度曲線的測試。
6、重復4、5過程，直到所測溫度曲線與設計的理想溫度曲線一致為止。
回流焊接中，焊膏的加熱過程與元器件的熱變形過程是比較復雜的，特別是焊膏的熱過程，至今也有些問題還沒有完全搞清楚。但根據(jù)一般的經(jīng)驗，我們可以把它分為5個階段：即預熱升溫→預熱保溫→焊接升溫→焊接→冷卻。回流焊預熱（升溫和保溫）階段：傳統(tǒng)式的溫度曲線有明顯的兩個階段（升溫、均溫），而“帳篷”型的溫度曲線基本是一個緩慢的升溫過程。不論是哪種曲線，預熱過程主要解決三個問題：使大部分溶劑揮發(fā)，助焊劑活化和去除被焊接面的氧化物，使PCBA在焊接升溫前達到熱平衡。關(guān)于回流爐，你了解多少呢？
Heller 回流爐獨有的10英寸（250mm）加熱模組設計，每個加熱模組比其他同類產(chǎn)品減少2英寸（50mm），因此Heller可以在同樣的長度下可提供更多的加熱模組，從而提供更好的制程控制，減少17%的液態(tài)時間，可滿足最嚴苛的制程要求。新冷卻式“冷凝導管”實現(xiàn)助焊劑回收免保養(yǎng)，無需配備冷水機，我們的新氣冷式“冷凝導管”設計，將助焊劑回收再冷卻瓶中，不僅更容易更換清理，而且實現(xiàn)在線保養(yǎng)，從而大大的減少了保養(yǎng)時間。此項革新技術(shù)使得回流焊系統(tǒng)在也不需要配備冷水機，為使用者減少了成本，減少占地面積而更加省電。深圳回流爐哪家好呢？深圳13溫區(qū)回流爐設備
有誰知道回流爐壞了去哪維修比較靠譜？深圳13溫區(qū)回流爐設備
回流焊工藝流程詳述
回流焊工藝流程是，當印刷好錫膏貼片好元件的線路板進入回流焊爐膛內(nèi)，線路板由回流焊導軌運輸鏈條帶動依次經(jīng)過回流焊的預熱區(qū)、保溫區(qū)、焊接區(qū)、冷卻區(qū)，在經(jīng)過回流焊這四個溫區(qū)的溫度變化后完成了線路板的回流焊焊接流程。下面來具體講解下線路板依次經(jīng)過回流焊這四個溫區(qū)時的焊接變化過程。
回流焊焊接工藝流程詳解
一、當PCB進入預熱區(qū)時，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤，將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離。
預熱是為了使焊膏活性化，及避免浸錫時進行急劇高溫加熱引起部品不良所進行的加熱行為。該區(qū)域的目標是把室溫的PCB盡快加熱，但升溫速率要控制在適當范圍以內(nèi)，如果過快，會產(chǎn)生熱沖擊，電路板和元件都可能受損，過慢，則溶劑揮發(fā)不充分，影響焊接質(zhì)量。由于加熱速度較快，在溫區(qū)的后段回流焊爐膛內(nèi)的溫差較大。為防止熱沖擊對元件的損傷，般規(guī)定大升溫速度為4℃/S，通常上升速率設定為1~3℃/S。
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