貼片機拋料的主要原因分析及解決，效率的提高 貼片機拋料的主要原因分析
在SMT生產(chǎn)過程中，怎么控制生產(chǎn)成本，提高生產(chǎn)效率，是企業(yè)老板及工程師們很關(guān)心的事情，而這些跟貼片機的拋料率有很大的聯(lián)系，以下就談?wù)勝N片機的拋料問題。所謂拋料就是指貼片機在生產(chǎn)過種中，吸到料之后不貼，而是將料拋到拋料盒里或其他地方，或者是沒有吸到料而執(zhí)行以上的一個拋料動作。拋料造成材料的損耗，延長了生產(chǎn)時間，降抵了生產(chǎn)效率，抬高了生產(chǎn)成本，為了優(yōu)化生產(chǎn)效率，降低成本，必須解決拋料率高的問題。 貼片機的日常怎么維護？YC8 小型模塊式貼片機
YSM40R貼片機規(guī)格參數(shù)：電源：三相AC 200/208/220/240/380/400/416V±10%，氣源0.45MPa以上，清潔干燥，外形尺寸L1000 X W2100 X 1550mm(突起物除外)應(yīng)用范圍: 4梁4貼裝頭，對象基板尺寸：L700 X W460mm~L50 X W50mm，0201~6.5mm X 6.5mm，03015~45 X 60mm，200000CPH,貼裝精度：±35μm（25μm），CPK≥1.0。YSM10貼片機兼具高速性與通用性，實現(xiàn)了同級產(chǎn)品中世界最快的速度，YSM系列的入門型。無需跟換貼裝頭，高速通用一體化貼裝頭，支持03015~~55mm x 100mm以內(nèi)的尺寸。同級產(chǎn)品中世界No.1的貼裝速度，46,000CPH(本公司較好條件下)1個平臺將YS12系3種機型合而為一北京YAMAHA貼片機價格貼片機常見型號有哪些？
貼片機拋料的主要原因及對策：
原因1：吸嘴問題，吸嘴變形，堵塞，破損造成氣壓不足，漏氣，造成吸料不起 ，取料不正，識別通不過而 拋料。對策：清潔更換吸嘴；
原因2：識別系統(tǒng)問題，視覺不良，視覺或雷射鏡頭不清潔，有雜物干擾識別， 識別光源選擇不當(dāng)和強度、灰度不夠，還有可能識別系統(tǒng)已壞。對策：清潔擦拭識別系統(tǒng)表面，保持干凈無雜物沾污等，調(diào)整光源強度、灰度 ，更換識別系統(tǒng)部件；
原因3：位置問題，取料不在料的中心位置，取料高度不正確（一般以碰到零件 后下壓0.05MM為準(zhǔn)）而造成偏位，取料不正，有偏移，識別時跟對應(yīng)的數(shù)據(jù)參 數(shù)不符而被識別系統(tǒng)當(dāng)做無效料拋棄。對策：調(diào)整取料位置；
在SMT生產(chǎn)線中，貼片機是通過移動貼裝頭將表面貼裝元件精確地放置在PCB上的裝置。它的整體結(jié)構(gòu)分為三個部分，其中主要部分是貼裝頭。從電動機器人的概念來看，貼片機的貼裝頭是一個智能機器人，可以根據(jù)需要拾取元件，準(zhǔn)確地將其放置在預(yù)設(shè)的PCB上。
貼片頭：使貼片頭各機構(gòu)能協(xié)同工作安裝著多種形式的傳感器，有效地協(xié)調(diào)貼片的工作狀態(tài)。當(dāng)貼片功能決定后，貼片頭總體結(jié)構(gòu)設(shè)計就成了貼片機的關(guān)鍵，貼片頭是個高速運動的組件要提高精度就必須減小它的重量和體積，所以設(shè)計一個結(jié)構(gòu)湊功能全齊的貼片頭，也是貼片的設(shè)計重點。 深圳貼片機這個行業(yè)的前景怎么樣？
貼片機拋料的主要原因及對策：
供料器問題，供料器位置變形，供料器進料不良(供料器棘齒輪損壞， 料帶孔沒有卡在供料器的棘齒輪上，供料器下方有異物，彈簧老化，或電氣不 良)，造成取料不到或取料不良而拋料，還有供料器損壞。對策：供料器調(diào)整，清掃供料器平臺，更換已壞部件或供料器； 有拋料現(xiàn)象出現(xiàn)要解決時，可以先詢問現(xiàn)場人員，通過描述，再根據(jù)觀察分析 直接找到問題所在，這樣更能有效的找出問題，加以解決，同時提高生產(chǎn)效率 ，不過多的占用機器生產(chǎn)時間。 貼片機對工作環(huán)境清潔度要求具體是什么？北京YAMAHA貼片機價格
天龍動力生產(chǎn)的貼片機兼容性怎么樣？YC8 小型模塊式貼片機
SMT貼片加工流程：
1. 錫膏印刷：其作用是將無錫膏漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機，位于SMT生產(chǎn)線的最前端。
2. 零件貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機的后面。
3. 過爐固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。
4. 回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。
5. AOI光學(xué)檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備為自動光學(xué)檢測（AOI），訂單量通常在上萬以上，訂單量小的就通過人工檢測。位置根據(jù)檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。有些在回流焊接前，有的在回流焊接后。
6. 維修：其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進行返修。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在AOI光學(xué)檢測后。 YC8 小型模塊式貼片機
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