回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生，我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，這種設(shè)備的內(nèi)部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。這種工藝的優(yōu)勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制?；亓骱腹に囀峭ㄟ^重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。選擇性波峰焊供應(yīng)商就找天龍動力機電設(shè)備（深圳）有限公司?；葜莼亓鳡t價格
回流爐溫設(shè)置步驟
1、首先，按照生產(chǎn)量設(shè)定傳送帶速，注意帶速不能超過再流焊工藝允許的較大速度(這里指應(yīng)滿足預(yù)熱升溫速率運≤3℃/s，焊接峰值溫度和再流時間應(yīng)滿足焊接要求)。
2、初次設(shè)定爐溫。
3、在確保爐內(nèi)溫度穩(wěn)定后，進行溫度曲線測試。
4、分析所測得的溫度曲線與所設(shè)計的溫度曲線的差別，進行下一次爐溫調(diào)整。
5、在確保爐內(nèi)溫度穩(wěn)定以及測試用SMA冷卻到室溫后，進行下一次溫度曲線的測試。
6、重復(fù)4、5過程，直到所測溫度曲線與設(shè)計的理想溫度曲線一致為止。 南昌回流爐報價回流爐的工作環(huán)境有沒有要求？
回流焊工藝流程詳述
回流焊工藝流程是，當印刷好錫膏貼片好元件的線路板進入回流焊爐膛內(nèi)，線路板由回流焊導(dǎo)軌運輸鏈條帶動依次經(jīng)過回流焊的預(yù)熱區(qū)、保溫區(qū)、焊接區(qū)、冷卻區(qū)，在經(jīng)過回流焊這四個溫區(qū)的溫度變化后完成了線路板的回流焊焊接流程。下面來具體講解下線路板依次經(jīng)過回流焊這四個溫區(qū)時的焊接變化過程。
回流焊焊接工藝流程詳解
一、當PCB進入預(yù)熱區(qū)時，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤，將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離。
預(yù)熱是為了使焊膏活性化，及避免浸錫時進行急劇高溫加熱引起部品不良所進行的加熱行為。該區(qū)域的目標是把室溫的PCB盡快加熱，但升溫速率要控制在適當范圍以內(nèi)，如果過快，會產(chǎn)生熱沖擊，電路板和元件都可能受損，過慢，則溶劑揮發(fā)不充分，影響焊接質(zhì)量。由于加熱速度較快，在溫區(qū)的后段回流焊爐膛內(nèi)的溫差較大。為防止熱沖擊對元件的損傷，般規(guī)定大升溫速度為4℃/S，通常上升速率設(shè)定為1~3℃/S。
回流焊溫度曲線測量方法詳述：因回流焊設(shè)備的結(jié)構(gòu)和工作原理決定了溫區(qū)的設(shè)定溫度反映到生產(chǎn)的產(chǎn)品上時會有不小的差異?；亓骱冈O(shè)備上顯示的區(qū)間溫度并不是實際的區(qū)間溫度，顯示溫度只是**該溫區(qū)內(nèi)熱敏電偶所感應(yīng)到的環(huán)境溫度，如果熱電偶靠近加熱源，顯示的溫度將相應(yīng)比溫區(qū)內(nèi)其它區(qū)域的溫度高，熱電偶越靠近印刷線路板的傳送軌道，顯示的溫度將越能反映產(chǎn)品的實際溫度。因此在設(shè)定了溫度之后還必需對產(chǎn)品進行實際的測量以得到產(chǎn)品實際的溫度，并對設(shè)定的溫度進行分析，修改以得到一條針對某種產(chǎn)品的較好的溫度曲線。回流爐常見故障及相應(yīng)解決方法。
回流爐熱風(fēng)回流原理:當PCB進入預(yù)熱區(qū)時，焊膏中的水份、氣體蒸發(fā)，助焊劑濕潤元件引腳和焊盤，焊膏開始軟化并覆蓋焊盤，使元件引腳和焊盤與氧氣隔離；PCB進入回流區(qū)時，溫度迅速上升，焊膏達到熔化狀態(tài)，對PCB上的元件引腳和焊盤濕潤、擴散、回流、之后冷卻形成錫焊接頭，從而完成了回流焊。強迫對流熱風(fēng)回流即通過氣流循環(huán)，在元件的上下兩個表面，以相對較低的溫度而產(chǎn)生高速的熱傳遞，同時使小型元件避免過熱，避免由于單面受熱引起PCB變形，PCB上大量的焊點相對均勻地受熱，從而實現(xiàn)回流焊接。天龍動力機電設(shè)備（深圳）有限公司——貼片機行業(yè)領(lǐng)航者。南昌回流爐報價
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二、PCB進入保溫區(qū)時，使PCB和元器件得到充分的預(yù)熱，以防PCB突然進入焊接高溫區(qū)而損壞PCB和元器件。
保溫階段的主要目的是使回流焊爐膛內(nèi)各元件的溫度趨于穩(wěn)定，盡量減少溫差。在這個區(qū)域里給予足夠的時間使較大元件的溫度趕上較小元件，并保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發(fā)。到保溫段結(jié)束，焊盤，焊料球及元件引腳上的氧化物在助焊劑的作用下被除去，整個電路板的溫度也達到平衡。應(yīng)注意的是SMA上所有元件在這段結(jié)束時應(yīng)具有相同的溫度，否則進入到回流段將會因為各部分溫度不均產(chǎn)生各種不良焊接現(xiàn)象。
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