二、用途不一樣。高溫錫膏適用于高溫焊接元件與PCB；而低溫錫膏則適用于那些無法承受高溫焊接的元件或PCB，如散熱器模組焊接，LED焊接，高頻焊接等等。
三、焊接效果不同。看著回流焊。高溫錫膏焊接性較好，堅硬牢固，焊點少且光亮；焊接性相對較差些，焊點較脆，易脫離，焊點光澤暗淡。
四、合金成分不同。電子元器件焊接工藝。高溫錫膏的合金成分一般為錫、銀、銅（簡稱SAC）；低溫錫膏的合金成分一般為Sn-Bi系列，包含SnBi、SnBiAg、SnBiCu等各種合金成分，其間Sn42Bi58為共晶合金，其熔點為138℃，其它合金成分皆無共晶點，熔點也各不相等。
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三、從內(nèi)部化合物的影響角度來看
冷卻速率對于內(nèi)部化合物的影響主要體現(xiàn)在對于金屬間化合物的影響，具體來講，其主要牽涉到以下的內(nèi)容：對于內(nèi)部金屬間化合物的外在形態(tài)的影響。為了驗證上述的推論，同樣在不同冷卻速率下，去進行比較，看看同樣焊料合金材料的金屬間化合物的形態(tài)是否存在較大的變化。其實驗的結(jié)果為：以快速冷卻的方式去進行，使得合金的過冷度不斷增加，形核率會不斷提高，此時金屬間化合物會不斷長大，會以球狀顆粒的方式散布在其中，在冷卻速率處于較低狀態(tài)的時候，形核率出現(xiàn)下降的情況，此時的金屬間化合物會不斷增大，并且以針狀，棒型和塊狀的形式曾顯出來，尤其是在速率急劇的下降情況下，甚至?xí)云瑺畹男问匠尸F(xiàn)出來。由此，我們應(yīng)該嚴格控制冷卻速率，保證其處于合理狀態(tài)下，避免上述過于急劇情況的發(fā)生，由此實現(xiàn)焊點強度達到合理的水平。
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回流焊接升溫階段：一些問題容易被忽略，但事實上對焊接質(zhì)量的影響還是比較大的，比如立碑、芯吸、焊劑飛濺等缺點大都發(fā)生在此階段；特別是在無鉛焊接工藝條件下，更是如此！從減少焊接缺點的角度，我們希望這個階段的升溫速度越小越好。焊接階段：主要完成三項任務(wù)：所有焊點達到焊接需要的比較低溫度；焊料與被焊材料元素擴散，形成金屬間化合物（IMC）；大尺寸元件達到熱平衡，減少冷卻后焊點的應(yīng)力。完成這三項任務(wù)需要的條件就是焊接的峰值溫度與時間必須足夠?；亓骱附哟蟛糠值娜秉c產(chǎn)生都在這個階段，具體來說就是溫度和時間設(shè)置上存在問題。
回流焊接工序的關(guān)鍵工藝參數(shù)：1、焊接溫度曲線：根據(jù)PCB的外形尺寸、多層板層數(shù)和厚度、焊接元器件的體積和密度PCB上的銅層面積和厚度等因素，測試焊點處的實際焊接溫度來設(shè)定溫度曲線。2、對預(yù)熱時間、回流時間、冷卻時間進行控制：根據(jù)加熱器長度，通過對傳送帶速度的控制來控制回流曲線的軌跡，冷卻區(qū)滾降梯度由冷卻時間和冷卻區(qū)風量來控制。3、回流溫度曲線盡量與錫膏供應(yīng)商所提供的參考溫度曲線重疊。4、在進行通孔回流焊接時，應(yīng)注意設(shè)備和傳送系統(tǒng)抖動引起元件位移?；亓鳡t排名**的品牌都有哪些？
回流焊保溫區(qū)：其目的是將印刷線路板維持在某個特定溫度范圍并持續(xù)一段時間，使印刷線路板上各個區(qū)域的元器件溫度相同，減少他們的相對溫差，并使錫膏內(nèi)部的助焊劑充分的發(fā)揮作用，去除元器件電極和焊盤表面的氧化物，從而提高焊接質(zhì)量。一般普遍的活性溫度范圍是 135-170℃（以 SN63PB37 為例），活性時間設(shè)定在 60-90 秒。如果活性溫度設(shè)定過高會使助焊劑過早的失去除污的功能，溫度太低助焊劑則發(fā)揮不了除污的作用。活性時間設(shè)定的過長會使錫膏內(nèi)助焊劑的過度揮發(fā)，致使在焊接時缺少助焊劑的參與使焊點易氧化，潤濕能力差，時間太短則參與焊接的助焊劑過多，可能會出現(xiàn)錫球，錫珠等焊接不良。從而影響焊接質(zhì)量。深圳回流爐哪家好呢？寧波1936回流爐廠
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設(shè)定的回流爐溫度曲線具有一定的適應(yīng)能力或針對不同的產(chǎn)品種類設(shè)定不同的溫度曲線。如，印刷線路板的尺寸較小，元器件體積較小的產(chǎn)品，因這種產(chǎn)品對熱量的吸收較小，元器件本身的升溫速度也相對較快，所以曲線升溫區(qū)的升溫速率可以適當加大，保溫區(qū)的保溫時間可以相對縮短。而對于印刷線路板的尺寸較大，元器體積較大的產(chǎn)品，其對熱量吸收的要求較高，元器件本身的內(nèi)外部溫差較大，所以其升溫區(qū)的升溫速率應(yīng)降低，保溫區(qū)的保溫時間應(yīng)加長以保證板面上各種元器件及元器件的每個部位之間的溫差**小。珠海SMT回流爐價格
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