回流焊是靠熱氣流對(duì)焊點(diǎn)的作用，膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應(yīng)達(dá)到SMD的焊接；之所以叫"回流焊"是因?yàn)闅怏w在焊機(jī)內(nèi)循環(huán)流動(dòng)產(chǎn)生高溫達(dá)到焊接目的?；亓骱笗r(shí)間的快慢決定了回流焊質(zhì)量的**主要因素，如果時(shí)間過(guò)快或者過(guò)慢都會(huì)造成大量的回流焊不良產(chǎn)品產(chǎn)生。所謂的回流時(shí)間是產(chǎn)品到達(dá)焊接區(qū)的焊接時(shí)間，通常用我們叫回流時(shí)間，回流焊回流時(shí)間應(yīng)該在保證元件完成良好焊接的前提下越短越好，一般為30-60秒為佳，不同錫膏要求不一樣，過(guò)長(zhǎng)的回流時(shí)間和較高溫度，如回流時(shí)間大于90秒，較高溫度大于230度，會(huì)造成金屬間化合物層增厚，影響焊點(diǎn)的長(zhǎng)期可靠性。天龍動(dòng)力機(jī)電設(shè)備**行業(yè)**品牌專注研發(fā)生產(chǎn)波峰焊,錫膏印刷機(jī),選擇性波峰焊。一站式培訓(xùn),終身維護(hù)!廈門2043回流爐銷售
隨著中國(guó)電子產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，中國(guó)電子設(shè)備行業(yè)已經(jīng)逐步走向**自主的一體化發(fā)展道路，電子廠商在選購(gòu)回流焊時(shí)，因價(jià)格差距太遠(yuǎn)不知如何取舍，現(xiàn)在我給各采購(gòu)廠家支支招，選購(gòu)好的回流焊設(shè)備的秘訣：看外觀體積：回流焊是通過(guò)高溫動(dòng)作進(jìn)行表面焊接的，PCB在回流焊里停留的時(shí)間越長(zhǎng)，焊接效果會(huì)相應(yīng)越好，所以較大的回流焊機(jī)體積越大，加熱區(qū)就會(huì)較長(zhǎng)。二：看內(nèi)膽。國(guó)產(chǎn)回流焊經(jīng)過(guò)了這么多年的生產(chǎn)工藝改進(jìn)和不斷的創(chuàng)新，已經(jīng)具備了相當(dāng)?shù)募夹g(shù)基礎(chǔ)，但是做得好的產(chǎn)品，在成本上一定要有所增加，比如爐子內(nèi)膽!之前的爐子內(nèi)膽是沒有風(fēng)扇，直接利用發(fā)熱管的熱散功能給PCB加熱的，叫紅外加熱。廣州SMT回流爐哪家好回流爐的日常怎么維護(hù)？
無(wú)鉛回流焊冷卻速率對(duì)焊點(diǎn)質(zhì)量的影響
研究無(wú)鉛回流焊冷卻速率對(duì)焊接點(diǎn)質(zhì)量的影響，需要從多個(gè)角度入手，這是保障失控理解無(wú)鉛回流焊工藝流程運(yùn)行原理的關(guān)鍵所在，也是自動(dòng)回流焊點(diǎn)質(zhì)量控制和管理工作的重點(diǎn)。具體來(lái)講，我們可以從以下幾個(gè)角度去進(jìn)行研究：
一、無(wú)鉛焊料微觀組織的角度來(lái)看
微觀組織是回流焊點(diǎn)質(zhì)量的重要參考標(biāo)準(zhǔn)，因此研究冷卻速率對(duì)無(wú)鉛焊料微觀組織的影響，也是很有必要的。器研究的方法為：以Sn-3.5Ag合金為研究對(duì)象，非標(biāo)選用坩堝冷，空冷，水冷和快冷四種冷卻方式，由此得到該合金材料冷卻的微觀組織對(duì)照信息，對(duì)于微觀組織對(duì)照結(jié)果進(jìn)行分析，得出對(duì)應(yīng)的結(jié)論。實(shí)驗(yàn)研究的結(jié)果是：冷卻速率對(duì)于焊料鑄造合金微觀組織的影響，與對(duì)于Sn-Ag合金的影響比較類似。在快速冷卻的條件下，往往可以獲取細(xì)密的初晶，慢冷條件下獲取到的往往是粗大的樹枝狀組織。簡(jiǎn)而言之，我無(wú)鉛回流焊冷卻過(guò)程中，冷卻速率會(huì)對(duì)于無(wú)鉛焊料微觀組織產(chǎn)生影響，進(jìn)而影響到焊點(diǎn)質(zhì)量。
雙面回流焊掉件原因和解決
雙面回流焊工藝是目前很多電子產(chǎn)品需要用到的貼片工藝，雙面回流焊工藝制程是PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）-->貼片-->烘干（固化）-->A面回流焊接-->清洗-->翻板-->PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）-->貼片-->烘干-->回流焊接。但是用錫膏對(duì)雙面貼片進(jìn)行焊接時(shí)，有時(shí)會(huì)出現(xiàn)掉件的問(wèn)題，下面來(lái)給大家分享一下雙面回流焊掉件原因和解決。
一、雙面回流焊工藝掉件的原因
雙面回流焊工藝掉件是由于錫膏熔化后焊料對(duì)元件的垂直固定力不足，主要原因有：
1、電子元件太重;
2、元件的焊腳可焊性差;
3、焊錫膏的潤(rùn)濕性及可焊性差;
4、焊接時(shí)的爐溫沒控制好；
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錫膏在回流焊均熱階段特性變化：
回流焊均熱階段設(shè)定主要應(yīng)參考焊錫膏供應(yīng)商的建議和PCB板熱容的大小。因?yàn)榫鶡?階段有兩個(gè)作用，個(gè)是使整個(gè)PCB板都能達(dá)到均勻的溫度，均熱的目的是為了減少進(jìn)入回流區(qū)的熱應(yīng)力沖擊，以及其它焊接問(wèn)題如元件翹起，某些大體積元件冷焊等。均熱階段另個(gè)重要作用就是焊錫膏中的助焊劑開始發(fā)生活性反應(yīng)，增大焊件表面潤(rùn)濕性能（及表面能），使得融化的焊錫能夠很好地潤(rùn)濕焊件表面。由于均熱段的重要性，因此均熱時(shí)間和溫度必須很好地控制，既要保證助焊劑能很好地清潔焊面，又要保證助焊劑到達(dá)回流前沒有完全消耗掉。助焊劑要保留到回流焊階段是必需的，它能促進(jìn)焊錫潤(rùn)濕過(guò)程和防止焊接表面的再氧化。尤其是目前使用低殘留，免清洗（no-clean）的焊錫膏技術(shù)越來(lái)越多的情況下，焊膏的活性不是很強(qiáng)，且回流焊接的也多為空氣回流焊，更應(yīng)注意不能在均熱階段把助焊劑消耗光。
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二、回流焊保溫段溫度設(shè)定方法：
回流焊保溫段是指溫度從120℃~150℃升焊膏熔點(diǎn)的區(qū)域。保溫段的主要目的是使SMA內(nèi)各元件的溫度趨于穩(wěn)定，盡量減少溫差。在這個(gè)區(qū)域里給予足夠的時(shí)間使較大元件的溫度趕上較小元件，并保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發(fā)。到保溫段結(jié)束，焊盤、焊料球及元件引腳上的氧化物被除去，整個(gè)電路板的溫度達(dá)到平衡。
三、回流焊回流段溫度設(shè)定方法:
在這區(qū)域里加熱器的溫度設(shè)置得高，使組件的溫度快速上升峰值溫度。在回流段其焊接峰值溫度視所用焊膏的不同而不同，一般推薦為焊膏為焊膏的溶點(diǎn)溫度加20-40℃.對(duì)于熔點(diǎn)為183℃的63Sn/37Pb焊膏和熔點(diǎn)為179℃的Sn62/Pb36/Ag2膏焊，峰值溫度一般為210-230℃，再流時(shí)間不要過(guò)長(zhǎng)，以防對(duì)SMA造成不良影響。理想的溫度曲線是超過(guò)焊錫熔點(diǎn)的“端區(qū)”覆蓋的體積小。
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