貼片機(jī)拋料的主要原因及對(duì)策：
供料器問題，供料器位置變形，供料器進(jìn)料不良(供料器棘齒輪損壞， 料帶孔沒有卡在供料器的棘齒輪上，供料器下方有異物，彈簧老化，或電氣不 良)，造成取料不到或取料不良而拋料，還有供料器損壞。對(duì)策：供料器調(diào)整，清掃供料器平臺(tái)，更換已壞部件或供料器； 有拋料現(xiàn)象出現(xiàn)要解決時(shí)，可以先詢問現(xiàn)場(chǎng)人員，通過描述，再根據(jù)觀察分析 直接找到問題所在，這樣更能有效的找出問題，加以解決，同時(shí)提高生產(chǎn)效率 ，不過多的占用機(jī)器生產(chǎn)時(shí)間。 貼片機(jī)的非核心部件可以更換嗎？廣東LEXYSM20R貼片機(jī)價(jià)格
貼片機(jī)拋料的主要原因分析 ：
在SMT生產(chǎn)過程中，怎么控制生產(chǎn)成本，提高生產(chǎn)效率，是企業(yè)老板及工程師們很關(guān)心的事情，而這些跟貼片機(jī)的拋料率有很大的聯(lián)系，以下就談?wù)勝N片機(jī)的拋料問題。所謂拋料就是指貼片機(jī)在生產(chǎn)過種中，吸到料之后不貼，而是將料拋到拋料盒里或其他地方，或者是沒有吸到料而執(zhí)行以上的一個(gè)拋料動(dòng)作。拋料造成材料的損耗，延長(zhǎng)了生產(chǎn)時(shí)間，降抵了生產(chǎn)效率，抬高了生產(chǎn)成本，為了優(yōu)化生產(chǎn)效率，降低成本，必須解決拋料率高的問題。 3D 混合型模塊貼片機(jī)廠家貼片機(jī)多久需要檢測(cè)一次呢？
貼片機(jī)氣動(dòng)電磁閥：貼裝頭的微型氣動(dòng)電磁是貼裝頭上又個(gè)重要組件，它管理著移動(dòng)和拾放等功能，隨貼片機(jī)的發(fā)展集成電磁閥組亦有了相當(dāng)大的發(fā)展，有些單個(gè)電磁閥厚度僅為10-18毫米。而且電磁鐵驅(qū)動(dòng)功率小，般電路的驅(qū)動(dòng)電平都可直接驅(qū)動(dòng)。
貼片機(jī)元件旋轉(zhuǎn)：當(dāng)吸嘴頭吸持器件移動(dòng)定位時(shí)，大部分元件都作定量的回轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)（q角），先是修正板上元件的安裝軸線和元件在移動(dòng)過程中軸線的角度(q’角)，其二是解決送料器上元件與PCB板元件焊盤軸線的角度差（q”角）q=q’+q”。修正元件貼裝角度偏差的這機(jī)構(gòu)，早其采用開環(huán)步進(jìn)電機(jī)控制，通過小型同步皮帶進(jìn)行回轉(zhuǎn)操作?，F(xiàn)在些新穎的貼片機(jī)已被些專用微電機(jī)所代替，使機(jī)構(gòu)的性能有很大的提高。為了提高貼片機(jī)的貼片速度在貼片頭都采用了多吸嘴的組合，它的操作程序都由計(jì)算機(jī)精密控制。
YSM20R/YSM20W貼片機(jī)通過改進(jìn)從吸料到貼裝的過程，提高XY軸的速度，在原機(jī)型基礎(chǔ)上提升5%，實(shí)現(xiàn)95,00CPH的貼裝能力。2種橫梁可供選擇：共同的平臺(tái)，可根據(jù)貼裝能力、通用性、預(yù)算從雙梁與單梁中選擇X軸的構(gòu)成，構(gòu)建靈活的貼裝生產(chǎn)線。單梁僅適用于YSM20。生產(chǎn)能力大幅提升：采用新型寬幅掃描相機(jī)，可高速貼裝的元件尺寸從8x8mm增加至12x12mm，另外，通過使用側(cè)面照明裝置，可高速識(shí)別CSP/BGA等球電極元件。支持大型基板：L810 x W490mm；較大送料器數(shù)：140種，（固定規(guī)格時(shí)/以8mm換算）貼片機(jī)對(duì)工作環(huán)境溫度要求：廠房的常年溫度以23±3℃為佳，不應(yīng)超過15℃~35℃的極限溫度。
高端模組貼片機(jī)Σ-G5SII：1、跨區(qū)運(yùn)行實(shí)現(xiàn)快速生產(chǎn)：前后貼裝頭同時(shí)協(xié)作貼裝，實(shí)現(xiàn)快速生產(chǎn)。 前后貼裝頭都可跨區(qū)取料，吸取前后供料區(qū)的所有元件。不受元件裝料位置的限制，2個(gè)貼裝頭可共用多層托盤送料器、共面度檢測(cè)器、帶式 送料器、吸嘴等裝置。2、直驅(qū)式貼裝頭實(shí)現(xiàn)高速、高精度貼裝：每個(gè)貼裝頭配有15個(gè)吸嘴，實(shí)現(xiàn)行業(yè)最快速 37,500CPH。轉(zhuǎn)塔式直驅(qū)貼裝頭采用無齒輪與皮帶等外部驅(qū)動(dòng)的簡(jiǎn)單結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)高精度貼裝。3、側(cè)面視覺功能:無間斷檢測(cè)吸附狀態(tài) (有無/側(cè)立) 、測(cè)量元件，前饋到貼裝高度上。貼片加工的優(yōu)點(diǎn)：組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右。廣東LEXYSM20R貼片機(jī)價(jià)格
貼片機(jī)的日常需要怎么維護(hù)呢？廣東LEXYSM20R貼片機(jī)價(jià)格
拋料的主要原因及對(duì)策：
原因1：吸嘴問題，吸嘴變形，堵塞，破損造成氣壓不足，漏氣，造成吸料不起 ，取料不正，識(shí)別通不過而 拋料。對(duì)策：清潔更換吸嘴；
原因2：識(shí)別系統(tǒng)問題，視覺不良，視覺或雷射鏡頭不清潔，有雜物干擾識(shí)別， 識(shí)別光源選擇不當(dāng)和強(qiáng)度、灰度不夠，還有可能識(shí)別系統(tǒng)已壞。對(duì)策：清潔擦拭識(shí)別系統(tǒng)表面，保持干凈無雜物沾污等，調(diào)整光源強(qiáng)度、灰度 ，更換識(shí)別系統(tǒng)部件；
原因3：位置問題，取料不在料的中心位置，取料高度不正確（一般以碰到零件后下壓0.05MM為準(zhǔn)）而造成偏位，取料不正，有偏移，識(shí)別時(shí)跟對(duì)應(yīng)的數(shù)據(jù)參 數(shù)不符而被識(shí)別系統(tǒng)當(dāng)做無效料拋棄。對(duì)策：調(diào)整取料位置；
原因4：真空問題，氣壓不足，真空氣管通道不順暢，有導(dǎo)物堵塞真空通道，或 是真空有泄漏造成氣壓不足而取料不起或取起之后在去貼的途中掉落。對(duì)策：調(diào)氣壓陡坡到設(shè)備要求氣壓值(比如0.5~~0.6Mpa--YAMAHA貼片機(jī))，清潔 氣壓管道，修復(fù)泄漏氣路；
原因5：程序問題，所編輯的程序中元件參數(shù)設(shè)置不對(duì)，跟來料實(shí)物尺寸，亮度 等參數(shù)不符造成識(shí)別通不過而被丟棄。對(duì)策：修改元件參數(shù)，搜尋元件最.佳參數(shù)設(shè)定； 廣東LEXYSM20R貼片機(jī)價(jià)格
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