回流爐溫設(shè)置步驟
1、首先，按照生產(chǎn)量設(shè)定傳送帶速，注意帶速不能超過再流焊工藝允許的較大速度(這里指應(yīng)滿足預熱升溫速率運≤3℃/s，焊接峰值溫度和再流時間應(yīng)滿足焊接要求)。
2、初次設(shè)定爐溫。
3、在確保爐內(nèi)溫度穩(wěn)定后，進行溫度曲線測試。
4、分析所測得的溫度曲線與所設(shè)計的溫度曲線的差別，進行下一次爐溫調(diào)整。
5、在確保爐內(nèi)溫度穩(wěn)定以及測試用SMA冷卻到室溫后，進行下一次溫度曲線的測試。
6、重復4、5過程，直到所測溫度曲線與設(shè)計的理想溫度曲線一致為止。 回流爐的在使用過程中有沒有噪聲？杭州Mark5回流爐生產(chǎn)商
回流焊溫度曲線測試點的選擇：實際在生產(chǎn)一塊印刷線路板過程中，板面上各個區(qū)域所承載的各種元器件的溫度是不盡相同的。爐內(nèi)的熱空氣在熱風機的作用下在爐內(nèi)流動（從上、下 兩個加熱板向傳輸軌道方向流動，當遇到阻隔時就沿著印刷線路板的表面向板的邊緣擴散，這樣板的中心區(qū)域就變成了溫度較低的地方）。元器件體積的大小也決定著溫度的高低，體積小的元器件溫度高，體積大的元器件溫度低。因此在實際測量中要較真實，較全的反映被測產(chǎn)品的真實溫度被測點的選取尤為重要。一般遵循以下幾個原則。1) 在條件允許的條件下盡量多的選取被點。2) 被測點的選擇盡量在同一縱軸線上。3) 對溫度有特殊要求的元器件。4) 板面溫度比較高的位置。5) 板面溫度較低的位置。上海1936回流爐廠商回流爐的工作環(huán)境有沒有要求？
回流焊接升溫階段：一些問題容易被忽略，但事實上對焊接質(zhì)量的影響還是比較大的，比如立碑、芯吸、焊劑飛濺等缺點大都發(fā)生在此階段；特別是在無鉛焊接工藝條件下，更是如此！從減少焊接缺點的角度，我們希望這個階段的升溫速度越小越好。焊接階段：主要完成三項任務(wù)：所有焊點達到焊接需要的比較低溫度；焊料與被焊材料元素擴散，形成金屬間化合物（IMC）；大尺寸元件達到熱平衡，減少冷卻后焊點的應(yīng)力。完成這三項任務(wù)需要的條件就是焊接的峰值溫度與時間必須足夠?；亓骱附哟蟛糠值娜秉c產(chǎn)生都在這個階段，具體來說就是溫度和時間設(shè)置上存在問題。
無鉛回流焊冷卻速率對焊點質(zhì)量的影響
研究無鉛回流焊冷卻速率對焊接點質(zhì)量的影響，需要從多個角度入手，這是保障失控理解無鉛回流焊工藝流程運行原理的關(guān)鍵所在，也是自動回流焊點質(zhì)量控制和管理工作的重點。具體來講，我們可以從以下幾個角度去進行研究：
一、無鉛焊料微觀組織的角度來看
微觀組織是回流焊點質(zhì)量的重要參考標準，因此研究冷卻速率對無鉛焊料微觀組織的影響，也是很有必要的。器研究的方法為：以Sn-3.5Ag合金為研究對象，非標選用坩堝冷，空冷，水冷和快冷四種冷卻方式，由此得到該合金材料冷卻的微觀組織對照信息，對于微觀組織對照結(jié)果進行分析，得出對應(yīng)的結(jié)論。實驗研究的結(jié)果是：冷卻速率對于焊料鑄造合金微觀組織的影響，與對于Sn-Ag合金的影響比較類似。在快速冷卻的條件下，往往可以獲取細密的初晶，慢冷條件下獲取到的往往是粗大的樹枝狀組織。簡而言之，我無鉛回流焊冷卻過程中，冷卻速率會對于無鉛焊料微觀組織產(chǎn)生影響，進而影響到焊點質(zhì)量。
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回流焊溫度曲線測量方法：
1) 對被測的印刷線路板進行熱性能分析選擇被測點。
2) 將熱電偶附著在被測的印刷線路板上。為了保證測量結(jié)果的準確性被測的印刷線路板應(yīng)選用完全貼裝的產(chǎn)品。
3) 觸發(fā)測溫儀開始記錄數(shù)據(jù)并將測溫儀連同被測的印刷線路板一同放入回流焊爐內(nèi)。這里要注意兩點。測溫儀有兩種，一種是觸發(fā)后立即開始記錄數(shù)據(jù)，這就要求在觸發(fā)后在**短的時間內(nèi)將測溫儀放入回流焊爐，以保證所測回流時間的準確性。另一種測溫儀為溫感型，當環(huán)境溫度升高到 40℃（一般高于人體的體溫，用于保證在操作階段不會記錄數(shù)據(jù)。）以上時才開始記錄數(shù)據(jù)，這種測溫儀對放入時間就沒有什么要求。第二點：為了較大限度的還原生產(chǎn)時的實際環(huán)境，在被測板的前方要保證正常生產(chǎn)時的過板數(shù)量。在被測板放入爐腔后不可再放入產(chǎn)品，避免意外發(fā)生。
4) 將從爐中采集好數(shù)據(jù)的測溫儀接入計算機，生成溫度曲線。 天龍動力機電設(shè)備（深圳）有限公司——回流爐行業(yè)領(lǐng)航者。上海1936回流爐廠商
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二、用途不一樣。高溫錫膏適用于高溫焊接元件與PCB；而低溫錫膏則適用于那些無法承受高溫焊接的元件或PCB，如散熱器模組焊接，LED焊接，高頻焊接等等。
三、焊接效果不同?？粗亓骱?。高溫錫膏焊接性較好，堅硬牢固，焊點少且光亮；焊接性相對較差些，焊點較脆，易脫離，焊點光澤暗淡。
四、合金成分不同。電子元器件焊接工藝。高溫錫膏的合金成分一般為錫、銀、銅（簡稱SAC）；低溫錫膏的合金成分一般為Sn-Bi系列，包含SnBi、SnBiAg、SnBiCu等各種合金成分，其間Sn42Bi58為共晶合金，其熔點為138℃，其它合金成分皆無共晶點，熔點也各不相等。
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