廈門(mén)SMT回流爐生產(chǎn)商

從生產(chǎn)的角度來(lái)講，回流焊爐子的速度參數(shù)調(diào)整越快，單位時(shí)間爐內(nèi)通過(guò)的產(chǎn)品數(shù)量越多，也就說(shuō)這樣的生產(chǎn)效率就越高。但是考慮到元件的耐熱沖擊性以及沒(méi)有這個(gè)回流焊爐子的熱補(bǔ)償能力，回流焊的運(yùn)輸速度參數(shù)必須要在買漲標(biāo)準(zhǔn)錫膏溫度曲線的前提下盡量的提升，決定好壞的主要看回流焊設(shè)備的熱補(bǔ)償能力。運(yùn)輸和熱補(bǔ)償性能結(jié)合在一起可直接作為衡量回流焊爐子性能好壞的指標(biāo)。一般來(lái)講，在滿足市場(chǎng)正常產(chǎn)量的情況下，回流焊爐子的較高溫度設(shè)定與線路板板面實(shí)測(cè)溫度越接近，就證明這臺(tái)回流焊爐子的熱補(bǔ)償性能越好。天龍動(dòng)力機(jī)電設(shè)備（深圳）有限公司為您免費(fèi)提供回流爐的價(jià)格、型號(hào)等參數(shù)信息以及解決方案。廈門(mén)SMT回流爐生產(chǎn)商

回流焊接中，焊膏的加熱過(guò)程與元器件的熱變形過(guò)程是比較復(fù)雜的，特別是焊膏的熱過(guò)程，至今也有些問(wèn)題還沒(méi)有完全搞清楚。但根據(jù)一般的經(jīng)驗(yàn)，我們可以把它分為5個(gè)階段：即預(yù)熱升溫→預(yù)熱保溫→焊接升溫→焊接→冷卻?；亓骱割A(yù)熱（升溫和保溫）階段：傳統(tǒng)式的溫度曲線有明顯的兩個(gè)階段（升溫、均溫），而“帳篷”型的溫度曲線基本是一個(gè)緩慢的升溫過(guò)程。不論是哪種曲線，預(yù)熱過(guò)程主要解決三個(gè)問(wèn)題：使大部分溶劑揮發(fā)，助焊劑活化和去除被焊接面的氧化物，使PCBA在焊接升溫前達(dá)到熱平衡。深圳Heller回流爐價(jià)格回流爐的基本參數(shù)有哪些呢？

回流焊設(shè)備最為常見(jiàn)的故障有：1、回流焊溫控區(qū)域出現(xiàn)了失控的情況。2、當(dāng)打開(kāi)回流焊之后，無(wú)法正常使用。3、pcb不能夠正常導(dǎo)入。4、電子系統(tǒng)出現(xiàn)了故障的情況。5、運(yùn)輸系統(tǒng)不能夠正常運(yùn)轉(zhuǎn)。另外，在使用回流焊的過(guò)程中，做好設(shè)備的養(yǎng)護(hù)，即檢修的工作，也是非常重要的。如果是碰到部件使用異常，亦或者是系統(tǒng)失靈的情況，需要及時(shí)進(jìn)行處理。以免威脅到操作人員的人身安全。不過(guò)，在進(jìn)行清潔的過(guò)程中，有一點(diǎn)需要大家注意的就是，不要只注重設(shè)備外表的保養(yǎng)工作，進(jìn)行設(shè)備內(nèi)部的養(yǎng)護(hù)工作，也是非常的有必要的。如若不然的話，也會(huì)影響到回流焊的使用壽命。

回流焊速度指的是兩個(gè)方面，一個(gè)是回流焊運(yùn)輸速度，另一個(gè)是指回流焊風(fēng)速，回流焊導(dǎo)軌運(yùn)輸速度對(duì)焊接質(zhì)量的影響：對(duì)于PCB線路板來(lái)講，過(guò)快或過(guò)慢的導(dǎo)軌運(yùn)輸速度會(huì)使SMT元器件經(jīng)歷太長(zhǎng)或太短的加熱時(shí)間，造成助焊劑的揮發(fā)和焊點(diǎn)吃錫性變化，超過(guò)SMT元件所允許的升溫速率也將會(huì)對(duì)元件造成一定程度的損傷。所以在回流焊的運(yùn)輸速度方面，在不同的客戶處，我們是在滿足標(biāo)準(zhǔn)回流焊曲線的前提下，在較大可能滿足客戶生產(chǎn)要求的前提下，調(diào)整出適當(dāng)?shù)倪\(yùn)輸速度。天龍動(dòng)力機(jī)電設(shè)備專精于為顧客提供btu回流焊,,BTU,Ominflo,BTU,Speedline, Tamura,Rehm等進(jìn)口回流焊買賣。

三、當(dāng)PCB進(jìn)入焊接區(qū)時(shí)，溫度迅速上升使焊膏達(dá)到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫對(duì)PCB的焊盤(pán)、元器件端頭和引腳潤(rùn)濕、擴(kuò)散、漫流或回流混合形成焊錫接點(diǎn)。

當(dāng)PCB進(jìn)入回流區(qū)時(shí)，溫度迅速上升使焊膏達(dá)到熔化狀態(tài)。有鉛焊膏63sn37pb的熔點(diǎn)是183℃，鉛焊膏96.5Sn3Ag0.5Cu的熔點(diǎn)是217℃。在這區(qū)域里加熱器的溫度設(shè)置得高，使組件的溫度快速上升峰值溫度。再流焊曲線的峰值溫度通常是由焊錫的熔點(diǎn)溫度、組裝基板和元件的耐熱溫度決定的。在回流段其焊接峰值溫度視所用焊膏的不同而不同，般鉛高溫度在230～250℃，有鉛在210～230℃。峰值溫度過(guò)低易產(chǎn)生冷接點(diǎn)及潤(rùn)濕不夠；過(guò)高則環(huán)氧樹(shù)脂基板和塑膠部分焦化和脫層易發(fā)生，而且過(guò)量的共晶金屬化合物將形成，并導(dǎo)致脆的焊接點(diǎn)，影響焊接強(qiáng)度。

在回流焊接區(qū)要特別注意再流時(shí)間不要過(guò)長(zhǎng)，以防對(duì)回流焊爐膛有損傷也可能會(huì)對(duì)電子元器件照成功能不良或造成線路板被烤焦等不良影響。

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回流爐溫設(shè)置步驟

1、首先，按照生產(chǎn)量設(shè)定傳送帶速，注意帶速不能超過(guò)再流焊工藝允許的較大速度(這里指應(yīng)滿足預(yù)熱升溫速率運(yùn)≤3℃/s，焊接峰值溫度和再流時(shí)間應(yīng)滿足焊接要求)。

2、初次設(shè)定爐溫。

3、在確保爐內(nèi)溫度穩(wěn)定后，進(jìn)行溫度曲線測(cè)試。

4、分析所測(cè)得的溫度曲線與所設(shè)計(jì)的溫度曲線的差別，進(jìn)行下一次爐溫調(diào)整。

5、在確保爐內(nèi)溫度穩(wěn)定以及測(cè)試用SMA冷卻到室溫后，進(jìn)行下一次溫度曲線的測(cè)試。

6、重復(fù)4、5過(guò)程，直到所測(cè)溫度曲線與設(shè)計(jì)的理想溫度曲線一致為止。 廈門(mén)SMT回流爐生產(chǎn)商

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