二、雙面回流焊工藝掉件的解決辦法
1、電子元件焊腳可焊性差,我們就必須要焊接之前,對(duì)電子元件進(jìn)行檢查,剔除已被氧化的電子元件。
2、錫膏潤(rùn)濕性及可焊性差,那我們就先試用下該款錫膏,不合格就棄用。
3、爐溫沒控制好。這是因?yàn)槲覀兪请p面貼片,兩面都得焊接,因此,焊接第二面時(shí)采用的錫膏熔點(diǎn)一定要低于首面的錫膏熔點(diǎn),這樣就不會(huì)再掉件了。
4、想法降低回流焊爐子的震動(dòng),減少回流焊爐下溫區(qū)的風(fēng)速,這樣也可以減少掉件產(chǎn)生
5、如以上四個(gè)方面都控制好了,還是發(fā)生掉件的問(wèn)題,那就是元件太重了,這時(shí)我們應(yīng)先用紅膠將其固定,然后再用錫膏進(jìn)行焊接就可以了。
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測(cè)量回流焊溫度曲線測(cè)量熱電偶的固定:
選擇好被測(cè)點(diǎn)后則需在被測(cè)點(diǎn)安置熱電偶,一般有以下幾種方法:
1) 使用焊料固定,一般使用 PB 含量較高的高溫焊料將熱電偶固定在被測(cè)點(diǎn)。要求焊點(diǎn)要盡可能的小,因?yàn)楦邷睾噶系目珊感圆桓咚詫?duì)焊接的技能要求較高,由于是高溫焊接所以對(duì)元器件的熱沖擊也較大。測(cè)溫效果較好。
2) 使用膠粘劑固定,一般使用環(huán)氧樹脂類的膠粘劑將熱電偶固定在被測(cè)點(diǎn)。要求膠點(diǎn)要盡可能的小。測(cè)溫效果一般。
3) 使用高溫膠帶固定,一般使用具有耐高溫、導(dǎo)熱性能好的膠帶將熱電偶固定在被測(cè)點(diǎn)。要求要盡可能的將熱電偶靠近被測(cè)點(diǎn)。這種方法操作方便,但測(cè)量效果**差。每種方法都應(yīng)該將熱電偶的測(cè)量端盡可能的靠近被測(cè)點(diǎn),這樣才能夠得到較真實(shí)的測(cè)量結(jié)果。 珠海Mark5回流爐公司回流爐常見型號(hào)有哪些?
一個(gè)好的回流焊工藝應(yīng)該是對(duì)所要焊接的PCB板上的各種表面貼裝元件都能夠達(dá)到良好的焊接,且焊點(diǎn)不僅具有良好的外觀品質(zhì)而且有良好的內(nèi)在品質(zhì)的溫度曲線。從線路板的角度來(lái)講,過(guò)快或過(guò)慢的回流焊工藝速度參數(shù)會(huì)使元件經(jīng)歷太長(zhǎng)或太短的加熱時(shí)間,造成助焊劑的揮發(fā)和焊點(diǎn)吃錫性變化,錯(cuò)過(guò)元件所允許的升溫速率也會(huì)對(duì)元件造成一定程度的損傷。所以在回流焊爐子的運(yùn)輸速度方面,在不同的客戶處,我們是在滿足標(biāo)準(zhǔn)回流焊溫度曲線的前提下,盡較大可能滿足客戶生產(chǎn)要求的前提下,調(diào)整出適當(dāng)?shù)幕亓骱高\(yùn)輸速度。
五、回流焊接過(guò)程中焊接面不移動(dòng)。
回流焊接過(guò)程中如果焊端移動(dòng),根據(jù)移動(dòng)的情況和時(shí)間而定,不但會(huì)影響焊點(diǎn)的形狀大小,還可能造成虛焊和內(nèi)孔情況。這都將影響焊點(diǎn)的質(zhì)量壽命。所以整個(gè)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)以及工藝,都必須照顧到焊接過(guò)程中焊端保持不動(dòng)狀態(tài)。
在回流焊接工藝中,除了以上通用焊接條件外,還有特別的一點(diǎn),就是必須把經(jīng)過(guò)印刷工藝后沒有作用的錫膏中的化學(xué)成分及時(shí)揮發(fā)處理。這點(diǎn)尤其是在雙面焊接工藝中的首面要求更嚴(yán)格。
以上回流焊接的技術(shù)要求,我們?cè)谠O(shè)計(jì)和處理回流焊接工藝時(shí)都必須注意,否則就不能達(dá)到好的回流焊接質(zhì)量。
回流爐的日常怎么維護(hù)?
回流焊溫度曲線具體調(diào)整方法如下:首先通過(guò)調(diào)整傳送帶速度來(lái)滿足從環(huán)境溫度到回流峰值溫度的總時(shí)間與所希望的加熱曲線居留時(shí)間相區(qū)配。下一步,應(yīng)以從左到右的順序調(diào)整曲線的偏差(流程順序),來(lái)保證整體曲線的形狀和各溫區(qū)的工藝參數(shù)、給定的標(biāo)準(zhǔn)相符。例:如果預(yù)熱區(qū)和回流區(qū)中存在差異,首先應(yīng)將預(yù)熱區(qū)的差異調(diào)整正確,較好的是一次調(diào)整一個(gè)參數(shù),在作進(jìn)一步調(diào)整之前應(yīng)先運(yùn)行調(diào)整后的曲線并測(cè)出新的曲線后再參照新的曲線進(jìn)行調(diào)整。因?yàn)橐粋€(gè)給定溫區(qū)的溫度改變將影響其隨后溫區(qū)的溫度變化。應(yīng)以循序漸進(jìn)的原則進(jìn)行爐溫曲線的調(diào)整?;亓骱笇I(yè)廠家就找天龍動(dòng)力機(jī)電設(shè)備(深圳)有限公司。上海13溫區(qū)回流爐
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回流焊接工序的關(guān)鍵工藝參數(shù):1、焊接溫度曲線:根據(jù)PCB的外形尺寸、多層板層數(shù)和厚度、焊接元器件的體積和密度PCB上的銅層面積和厚度等因素,測(cè)試焊點(diǎn)處的實(shí)際焊接溫度來(lái)設(shè)定溫度曲線。2、對(duì)預(yù)熱時(shí)間、回流時(shí)間、冷卻時(shí)間進(jìn)行控制:根據(jù)加熱器長(zhǎng)度,通過(guò)對(duì)傳送帶速度的控制來(lái)控制回流曲線的軌跡,冷卻區(qū)滾降梯度由冷卻時(shí)間和冷卻區(qū)風(fēng)量來(lái)控制。3、回流溫度曲線盡量與錫膏供應(yīng)商所提供的參考溫度曲線重疊。4、在進(jìn)行通孔回流焊接時(shí),應(yīng)注意設(shè)備和傳送系統(tǒng)抖動(dòng)引起元件位移。上海13溫區(qū)回流爐
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