回流爐熱風回流原理:當PCB進入預熱區(qū)時，焊膏中的水份、氣體蒸發(fā)，助焊劑濕潤元件引腳和焊盤，焊膏開始軟化并覆蓋焊盤，使元件引腳和焊盤與氧氣隔離；PCB進入回流區(qū)時，溫度迅速上升，焊膏達到熔化狀態(tài)，對PCB上的元件引腳和焊盤濕潤、擴散、回流、之后冷卻形成錫焊接頭，從而完成了回流焊。強迫對流熱風回流即通過氣流循環(huán)，在元件的上下兩個表面，以相對較低的溫度而產生高速的熱傳遞，同時使小型元件避免過熱，避免由于單面受熱引起PCB變形，PCB上大量的焊點相對均勻地受熱，從而實現(xiàn)回流焊接。天龍動力機電設備（深圳）有限公司爭做回流焊專業(yè)解決方案提供商。無錫Mark5回流爐公司
回流焊接中，焊膏的加熱過程與元器件的熱變形過程是比較復雜的，特別是焊膏的熱過程，至今也有些問題還沒有完全搞清楚。但根據(jù)一般的經(jīng)驗，我們可以把它分為5個階段：即預熱升溫→預熱保溫→焊接升溫→焊接→冷卻?；亓骱割A熱（升溫和保溫）階段：傳統(tǒng)式的溫度曲線有明顯的兩個階段（升溫、均溫），而“帳篷”型的溫度曲線基本是一個緩慢的升溫過程。不論是哪種曲線，預熱過程主要解決三個問題：使大部分溶劑揮發(fā)，助焊劑活化和去除被焊接面的氧化物，使PCBA在焊接升溫前達到熱平衡。深圳Heller回流爐價格天龍動力機電設備（深圳）有限公司主營產品包括真空回流焊、真空共晶爐、貼片機、回流焊等。
錫膏在回流焊均熱階段特性變化：
回流焊均熱階段設定主要應參考焊錫膏供應商的建議和PCB板熱容的大小。因為均熱 階段有兩個作用，個是使整個PCB板都能達到均勻的溫度，均熱的目的是為了減少進入回流區(qū)的熱應力沖擊，以及其它焊接問題如元件翹起，某些大體積元件冷焊等。均熱階段另個重要作用就是焊錫膏中的助焊劑開始發(fā)生活性反應，增大焊件表面潤濕性能（及表面能），使得融化的焊錫能夠很好地潤濕焊件表面。由于均熱段的重要性，因此均熱時間和溫度必須很好地控制，既要保證助焊劑能很好地清潔焊面，又要保證助焊劑到達回流前沒有完全消耗掉。助焊劑要保留到回流焊階段是必需的，它能促進焊錫潤濕過程和防止焊接表面的再氧化。尤其是目前使用低殘留，免清洗（no-clean）的焊錫膏技術越來越多的情況下，焊膏的活性不是很強，且回流焊接的也多為空氣回流焊，更應注意不能在均熱階段把助焊劑消耗光。
設定的回流爐溫度曲線具有一定的適應能力或針對不同的產品種類設定不同的溫度曲線。如，印刷線路板的尺寸較小，元器件體積較小的產品，因這種產品對熱量的吸收較小，元器件本身的升溫速度也相對較快，所以曲線升溫區(qū)的升溫速率可以適當加大，保溫區(qū)的保溫時間可以相對縮短。而對于印刷線路板的尺寸較大，元器體積較大的產品，其對熱量吸收的要求較高，元器件本身的內外部溫差較大，所以其升溫區(qū)的升溫速率應降低，保溫區(qū)的保溫時間應加長以保證板面上各種元器件及元器件的每個部位之間的溫差**小。天龍動力機電設備（深圳）有限公司專業(yè)生產貼片機、回流焊等多種高性能設備。
測量回流焊溫度曲線測量熱電偶的固定：
選擇好被測點后則需在被測點安置熱電偶，一般有以下幾種方法：
1) 使用焊料固定，一般使用 PB 含量較高的高溫焊料將熱電偶固定在被測點。要求焊點要盡可能的小，因為高溫焊料的可焊性不高所以對焊接的技能要求較高，由于是高溫焊接所以對元器件的熱沖擊也較大。測溫效果較好。
2) 使用膠粘劑固定，一般使用環(huán)氧樹脂類的膠粘劑將熱電偶固定在被測點。要求膠點要盡可能的小。測溫效果一般。
3) 使用高溫膠帶固定，一般使用具有耐高溫、導熱性能好的膠帶將熱電偶固定在被測點。要求要盡可能的將熱電偶靠近被測點。這種方法操作方便，但測量效果**差。每種方法都應該將熱電偶的測量端盡可能的靠近被測點，這樣才能夠得到較真實的測量結果。 回流爐排名**的品牌都有哪些？深圳Heller回流爐價格
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回流焊溫度設定方法
回流焊溫度曲線是指SMA通過回流焊爐時，SMA上某點的溫度隨時間變化的曲線。溫度曲線提供了一種直觀的方法，來分析某個元件在整個回流焊過程中的溫度變化情況。這對于獲得比較好的可焊性，避免由于超溫而對元件造成損壞，以及保證焊接質量都非常有用?；亓骱笢囟仍O定也就是設定回流焊的溫度曲線，在這里來講一下回流焊溫度設定方法。
一、回流焊預熱段溫度設定方法：
該區(qū)域的目的是把室溫的PCB盡快加熱，以達到第二個特定目標，但升溫速率要控制在適當范圍以內，如果過快，會產生熱沖擊，電路板和元件都可能受損，過慢，則溶劑揮發(fā)不充分，影響焊接質量。由于加熱速度較快，在溫區(qū)的后段SMA內的溫差較大。為防止熱沖擊對元件的損傷。一般規(guī)定的速度為4℃/S。然而，通常上升速率設定為1~3℃/S。典型的升溫度速率為2℃/S
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