錫膏在回流焊預(yù)熱階段特性變化：
回流焊預(yù)熱階段是把錫膏中較低熔點(diǎn)的溶劑揮發(fā)走。錫膏中助焊劑的主要成分包括松香，活性劑，黏度改善劑，和溶劑。溶劑的作用主要作為松香的載體和保證錫膏的儲(chǔ)藏時(shí)間。預(yù)熱階段需把過(guò)多的溶劑揮發(fā)掉，但是定要控制升溫斜率，太高的升溫速度會(huì)造成元件的熱應(yīng)力沖擊，損傷元件或減低元件性能和壽命，后者帶來(lái)的危害更大，因?yàn)楫a(chǎn)品已流到了客戶(hù)手里。另個(gè)原因是太高的升溫速度會(huì)造成錫膏的塌陷，引起短路的危險(xiǎn)，尤其對(duì)助焊劑含量較高（達(dá)10%）的錫膏。
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回流焊爐體內(nèi)熱風(fēng)馬達(dá)的轉(zhuǎn)速快慢將直接改變單位面積內(nèi)的熱風(fēng)回流焊中，風(fēng)速的高低在有些PCB線路板焊接中可以作為一個(gè)可調(diào)節(jié)的工藝因素，但是在目前發(fā)展趨勢(shì)下，單子元器件的小型化，微型化在逐步得到應(yīng)用，較強(qiáng)的回流焊風(fēng)速將會(huì)導(dǎo)致小型元器件的位置偏移和掉落到回流焊爐膛內(nèi)。從表面來(lái)看，回流焊人防速度的變化會(huì)影響回流焊的熱傳導(dǎo)能力，但在實(shí)際的生產(chǎn)中，風(fēng)機(jī)馬達(dá)和加熱器的失效彩色減少回流焊爐膛內(nèi)相對(duì)熱流量的主要因素。所以我們?cè)谀承┏绦蛏蠣奚孙L(fēng)機(jī)速度的可調(diào)節(jié)性，但我們保證了生產(chǎn)中不出現(xiàn)掉件狀況。杭州Mark5回流爐廠家天龍動(dòng)力機(jī)電設(shè)備（深圳）有限公司為您真誠(chéng)提供真空共晶爐、貼片機(jī)、回流焊等高端品牌。
無(wú)鉛回流焊冷卻速率對(duì)焊點(diǎn)質(zhì)量的影響
研究無(wú)鉛回流焊冷卻速率對(duì)焊接點(diǎn)質(zhì)量的影響，需要從多個(gè)角度入手，這是保障失控理解無(wú)鉛回流焊工藝流程運(yùn)行原理的關(guān)鍵所在，也是自動(dòng)回流焊點(diǎn)質(zhì)量控制和管理工作的重點(diǎn)。具體來(lái)講，我們可以從以下幾個(gè)角度去進(jìn)行研究：
一、無(wú)鉛焊料微觀組織的角度來(lái)看
微觀組織是回流焊點(diǎn)質(zhì)量的重要參考標(biāo)準(zhǔn)，因此研究冷卻速率對(duì)無(wú)鉛焊料微觀組織的影響，也是很有必要的。器研究的方法為：以Sn-3.5Ag合金為研究對(duì)象，非標(biāo)選用坩堝冷，空冷，水冷和快冷四種冷卻方式，由此得到該合金材料冷卻的微觀組織對(duì)照信息，對(duì)于微觀組織對(duì)照結(jié)果進(jìn)行分析，得出對(duì)應(yīng)的結(jié)論。實(shí)驗(yàn)研究的結(jié)果是：冷卻速率對(duì)于焊料鑄造合金微觀組織的影響，與對(duì)于Sn-Ag合金的影響比較類(lèi)似。在快速冷卻的條件下，往往可以獲取細(xì)密的初晶，慢冷條件下獲取到的往往是粗大的樹(shù)枝狀組織。簡(jiǎn)而言之，我無(wú)鉛回流焊冷卻過(guò)程中，冷卻速率會(huì)對(duì)于無(wú)鉛焊料微觀組織產(chǎn)生影響，進(jìn)而影響到焊點(diǎn)質(zhì)量。
HELLER回流爐新型外觀設(shè)計(jì):新型外觀設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單優(yōu)美，更具雙倍隔熱功能，可有效降低熱損失，省電高達(dá)40%。此外，我們的專(zhuān)利免焊劑格柵系統(tǒng)限制了焊機(jī)殘留在冷卻格柵---結(jié)果不僅減少了維護(hù)時(shí)間，但重新奪回生產(chǎn)時(shí)間，是HELLER系統(tǒng)的高銷(xiāo)量回流爐。1700MKIII Series系列是目前市場(chǎng)上最經(jīng)濟(jì)型的產(chǎn)品，適合于小批量試產(chǎn)或中等批量生產(chǎn)，具備以前只有在高端產(chǎn)品上才有的先進(jìn)特性?；亓鳡t是SMT的一個(gè)關(guān)鍵工序，是一個(gè)實(shí)時(shí)過(guò)程控制，其過(guò)程變化比較復(fù)雜，涉及許多工藝參數(shù)，其中溫度曲線的設(shè)置最為重要，直接決定回流焊接質(zhì)量。天龍自動(dòng)化的回流爐的售后怎么樣？
二、雙面回流焊工藝掉件的解決辦法
1、電子元件焊腳可焊性差，我們就必須要焊接之前，對(duì)電子元件進(jìn)行檢查，剔除已被氧化的電子元件。
2、錫膏潤(rùn)濕性及可焊性差，那我們就先試用下該款錫膏，不合格就棄用。
3、爐溫沒(méi)控制好。這是因?yàn)槲覀兪请p面貼片，兩面都得焊接，因此，焊接第二面時(shí)采用的錫膏熔點(diǎn)一定要低于首面的錫膏熔點(diǎn)，這樣就不會(huì)再掉件了。
4、想法降低回流焊爐子的震動(dòng)，減少回流焊爐下溫區(qū)的風(fēng)速，這樣也可以減少掉件產(chǎn)生
5、如以上四個(gè)方面都控制好了，還是發(fā)生掉件的問(wèn)題，那就是元件太重了，這時(shí)我們應(yīng)先用紅膠將其固定，然后再用錫膏進(jìn)行焊接就可以了。
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使用傳感器時(shí)要注意些什么呢？杭州Mark5回流爐廠家
回流焊接的基本要求
一、適當(dāng)?shù)幕亓骱笩崃浚?
適當(dāng)?shù)幕亓骱笩崃恐笇?duì)于所有焊接面的材料，都必須有足夠的熱能使它們?nèi)刍托纬山饘匍g界面（IMC），足夠的熱也是提供潤(rùn)濕的基本條件之一。另一方面，熱量又必須控制在一定程度內(nèi)，以確保所接觸到的材料（不只是焊端）不會(huì)受到熱損壞，以及IMC層的形成不至于太厚。
二、良好的回流焊點(diǎn)潤(rùn)濕；
回流焊點(diǎn)潤(rùn)濕除了是較好可焊性的象征外，也是形成最終焊點(diǎn)形狀的重要條件。不良的潤(rùn)濕現(xiàn)象通常說(shuō)明焊點(diǎn)的結(jié)構(gòu)不理想，包括IMC的未完整成形以及焊點(diǎn)填充不良等問(wèn)題。這些問(wèn)題都會(huì)影響焊點(diǎn)的壽命。
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