廣州YRM20貼片機(jī)生產(chǎn)商

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2023-05-10

SMT生產(chǎn)工藝是一種將無(wú)引腳或短引線表面組裝元器件安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上,通過(guò)再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。這其中**主要的生產(chǎn)設(shè)備就是貼片機(jī),貼片機(jī)就是將SMD(Surface Mount Device)表面貼裝器件通過(guò)拾放程序準(zhǔn)確放置在PCB電路板上相應(yīng)焊盤(pán)上的機(jī)器。表面貼裝器件包含電容、電阻、IC等器件,這些器件通過(guò)貼片機(jī)能夠快速、準(zhǔn)確地放置在電路板上。貼片機(jī)就像我們現(xiàn)在經(jīng)常使用的電腦和手機(jī)等高科技產(chǎn)品一樣。它們的內(nèi)部主板與微小的電容電阻緊密排列在一起,電容電阻是通過(guò)貼片處理技術(shù)粘貼的。貼片機(jī)故障維修技巧有哪些?廣州YRM20貼片機(jī)生產(chǎn)商

貼片機(jī)視覺(jué)系統(tǒng)

        高性能貼片機(jī)普遍采用視覺(jué)對(duì)中系統(tǒng)。視覺(jué)對(duì)中系統(tǒng)運(yùn)用數(shù)字圖像處理技術(shù),當(dāng)貼片頭上的吸嘴吸取元件后,在移到貼片位置的過(guò)程中,由固定在貼片頭上的或固定在機(jī)身某個(gè)位置上的照相機(jī)獲取圖像,并且通過(guò)影像探測(cè)元件的光密度分布,這些光密度以數(shù)字形式再經(jīng)過(guò)照相機(jī)上許多細(xì)小精密的光敏元件組成的CCD光耦陣列,輸出0~255級(jí)的灰度值?;叶戎蹬c光密度成正比,灰度值越大,則數(shù)字化圖像越清晰。數(shù)字化信息經(jīng)存儲(chǔ)、編碼、放大、整理和分析,將結(jié)果反饋到控制單元,并把處理結(jié)果輸出到伺服系統(tǒng)中去調(diào)整補(bǔ)償元件吸取的位置偏差,***完成貼片操作 北京S20 3D混合型模塊貼片機(jī)生產(chǎn)商YSM10貼片機(jī):兼具高速性與通用性,實(shí)現(xiàn)了同級(jí)產(chǎn)品中世界**快的速度。

隨著電子設(shè)備對(duì)小型、輕型、薄型和高可靠性的需求,促進(jìn)各種新型器件特別是細(xì)間距、微細(xì)間距器件得到迅速發(fā)展,并被越來(lái)越多地用于各類(lèi)電子設(shè)計(jì)上,于是對(duì)SMT中的關(guān)鍵設(shè)備-貼盤(pán)機(jī)的貼片精度提出了更高的要求。作為貼片機(jī)的重要組成部分,視覺(jué)對(duì)中系統(tǒng)對(duì)貼片機(jī)整體性能的影響巨大。本文從應(yīng)用角度對(duì)貼片機(jī)視覺(jué)對(duì)中系統(tǒng)進(jìn)行了詳細(xì)介紹,以使從事SMT的有關(guān)技術(shù)人員更好地了解當(dāng)今高精度貼片機(jī)的圖像處理技術(shù)是如何適應(yīng)器件高精度貼裝的需求。


對(duì)于貼片機(jī)常見(jiàn)故障現(xiàn)場(chǎng)防護(hù)與解決:

1.倘若設(shè)施在運(yùn)作環(huán)節(jié)中安全性能出現(xiàn)異常,將通過(guò)施行強(qiáng)制關(guān)機(jī)的方法步驟,并告知在線技術(shù)員或技術(shù)工程師解決。

2.設(shè)施運(yùn)作出錯(cuò)后,為了保障商品或技術(shù)工程再遭受更多損害,現(xiàn)場(chǎng)管理員應(yīng)當(dāng)結(jié)束與設(shè)施相關(guān)的的全部運(yùn)用,并在防護(hù)后及時(shí)告知加工線技術(shù)員或技術(shù)工程師。

3.倘若設(shè)施在運(yùn)作環(huán)節(jié)中發(fā)生故障,也許會(huì)造成商品或技術(shù)工程師更進(jìn)一步損傷,現(xiàn)場(chǎng)管理員應(yīng)按住應(yīng)急結(jié)束開(kāi)關(guān)按鈕(關(guān)閉電源),并在防護(hù)后及時(shí)告知加工線技術(shù)員或技術(shù)工程師。

有關(guān)SMT貼片機(jī)設(shè)備生產(chǎn)應(yīng)對(duì)措施就講述到這里,只有更嚴(yán)格的管理和工作人員更高的安全意識(shí),才能為產(chǎn)品生產(chǎn)帶來(lái)更高的價(jià)值。 貼片機(jī)對(duì)工作環(huán)境溫度要求:廠房的常年溫度以23±3℃為佳,不應(yīng)超過(guò)15℃~35℃的極限溫度。

高技術(shù)貼片處理的電容電阻比手工貼片的速度要快,而且不容易出錯(cuò)。所以貼片機(jī)對(duì)工作環(huán)境是有一定的要求,同時(shí),為了保證電子元件的質(zhì)量,對(duì)工作環(huán)境有以下要求:貼片機(jī)對(duì)工作環(huán)境濕度要求:貼片加工車(chē)間的濕度對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量有很大影響。環(huán)境濕度越大,電子元件越容易受潮,這將影響導(dǎo)電性,同時(shí)焊接不平滑且濕度太低,當(dāng)車(chē)間空氣干燥時(shí),會(huì)產(chǎn)生靜電,因此在進(jìn)入SMT貼裝加工車(chē)間時(shí),加工人員還需要穿防靜電服裝。在正常情況下,車(chē)間需要保持恒定濕度45%至70%RH。貼片機(jī)多久需要檢測(cè)一次呢?福建3D 混合型模塊貼片機(jī)廠

貼片機(jī)的日常需要怎么維護(hù)呢?廣州YRM20貼片機(jī)生產(chǎn)商

SMT貼片加工流程:

1. 錫膏印刷:其作用是將無(wú)錫膏漏印到PCB的焊盤(pán)上,為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī),位于SMT生產(chǎn)線的**前端。

2. 零件貼裝:其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī),位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。

3. 過(guò)爐固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。

4. 回流焊接:其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。

5. AOI光學(xué)檢測(cè):其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備為自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI),訂單量通常在上萬(wàn)以上,訂單量小的就通過(guò)人工檢測(cè)。位置根據(jù)檢測(cè)的需要,可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。有些在回流焊接前,有的在回流焊接后。

6. 維修:其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返修。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在AOI光學(xué)檢測(cè)后。 廣州YRM20貼片機(jī)生產(chǎn)商

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