2043回流爐廠商

來源: 發(fā)布時間:2023-04-13

五、印刷工藝不同。高溫錫膏多用于一次回流焊印刷中,而低溫錫膏大部分是用在雙面回流焊工藝時的第二次回流的時候,因為一次回流面有較大的器件,當?shù)诙位亓魇褂猛蝗埸c的焊膏時容易使已焊接的一次回流面(二次回流過爐時是倒置的)的大的器件出現(xiàn)虛焊甚至脫落,因此第二次回流時一般采用低溫焊膏,當其達到熔點時但一次回流面的焊錫不會出現(xiàn)二次熔化。

六、配方成熟度不同。高溫錫膏的配方相對來說更成熟,成分穩(wěn)定,濕潤性適中;低溫錫膏配方相對來說,成熟度次一點,成分不穩(wěn)定,容易干,粘性保持性差。


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回流爐是SMT的一個關鍵工序,是一個實時過程控制,其過程變化比較復雜,涉及許多工藝參數(shù),其中溫度曲線的設置**為重要,直接決定回流焊接質(zhì)量。

一般生產(chǎn)線均采用強迫對流熱風回流爐(Hot-air reflow oven),其熱特性改變相對較小,同時采用免清洗焊膏Qualitek delta(sn/pb比例63/37),能必較完美完成公司現(xiàn)有PCB低密度產(chǎn)品回流焊接,高密度PCB板則須特別控制?,F(xiàn)在我們對回流爐管制的具體操作是檢查回流爐各溫區(qū)溫度,定期測量溫度曲線,以檢驗回流爐是否被控制在正常壯態(tài),是否達到焊膏及膠水推薦溫度曲線,同時檢查溫度的均勻性。 廣州SMT回流爐廠商天龍動力機電設備(深圳)有限公司低價供應各款無鉛回流焊 波峰焊,量大從優(yōu)。

回流爐熱風回流原理:當PCB進入預熱區(qū)時,焊膏中的水份、氣體蒸發(fā),助焊劑濕潤元件引腳和焊盤,焊膏開始軟化并覆蓋焊盤,使元件引腳和焊盤與氧氣隔離;PCB進入回流區(qū)時,溫度迅速上升,焊膏達到熔化狀態(tài),對PCB上的元件引腳和焊盤濕潤、擴散、回流、之后冷卻形成錫焊接頭,從而完成了回流焊。強迫對流熱風回流即通過氣流循環(huán),在元件的上下兩個表面,以相對較低的溫度而產(chǎn)生高速的熱傳遞,同時使小型元件避免過熱,避免由于單面受熱引起PCB變形,PCB上大量的焊點相對均勻地受熱,從而實現(xiàn)回流焊接。

四、回流焊冷卻段溫度設定方法:

這段中焊膏中的鉛錫粉末已經(jīng)熔化并充分潤濕被連接表面,應該用盡可能快的速度來進行冷卻,這樣將有助于得到明亮的焊點并有好的外形和低的接觸角度。緩慢冷卻會導致電路板的更多分解而進入錫中,從而產(chǎn)生灰暗毛糙的焊點。在端的情形下,它能引起沾錫不良和弱焊點結(jié)合力。冷卻段降溫速率般為3~10℃/S,冷卻75℃即可。

回流焊工藝高溫錫膏與低溫錫膏區(qū)別

電子產(chǎn)品焊接工藝中常用到回流焊和和波峰焊工藝兩種,隨著電子產(chǎn)品技術的不斷發(fā)展,后來市場上出現(xiàn)了在回流焊工藝中有低溫錫膏和高溫錫膏兩種。那么這兩種錫膏到底有什么區(qū)別呢?在這里與大家分享一下回流焊工藝高溫錫膏與低溫錫膏區(qū)別?

目前說常見的錫膏這里也就是指高溫錫膏,低溫錫膏是為了適應某些電子元器件不能適應高溫環(huán)境而研發(fā)出來的,下面具體講一下它們之間區(qū)別。

一、從字面意思上來講,“高溫”、“低溫”是指這兩種類別的錫膏熔點區(qū)別。一般來講,回流焊常規(guī)的熔點在217℃以上;而常規(guī)的低溫錫膏熔點為138℃。


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回流焊預熱區(qū):其目的是將印刷線路板的溫度從室溫提升到錫膏內(nèi)助焊劑發(fā)揮作用所需的活性溫度135℃,溫區(qū)的加熱速率應控制在每秒 1~3℃,溫度升得太快會引起某些缺點,如陶瓷電容的細微裂紋。回流焊冷卻區(qū):其目的是使印刷線路板降溫,通常設定為每秒 3-4℃。如速率過高會使焊點出現(xiàn)龜裂現(xiàn)象,過慢則會加劇焊點氧化。理想的冷卻曲線應該是和回流區(qū)曲線成鏡像關系,越是靠近這種鏡像關系,焊點達到固態(tài)的結(jié)構(gòu)越緊密,得到焊接點的質(zhì)量越高,結(jié)合完整性越好。天龍動力是國內(nèi)先進的回流焊(回流爐)生產(chǎn)廠家,經(jīng)營無鉛回流焊以及各種大小型回流焊機歡迎客戶來電咨詢。廣州回流爐多少錢

有誰知道回流爐的制作工序是怎樣的?2043回流爐廠商

回流焊保溫區(qū):其目的是將印刷線路板維持在某個特定溫度范圍并持續(xù)一段時間,使印刷線路板上各個區(qū)域的元器件溫度相同,減少他們的相對溫差,并使錫膏內(nèi)部的助焊劑充分的發(fā)揮作用,去除元器件電極和焊盤表面的氧化物,從而提高焊接質(zhì)量。一般普遍的活性溫度范圍是 135-170℃(以 SN63PB37 為例),活性時間設定在 60-90 秒。如果活性溫度設定過高會使助焊劑過早的失去除污的功能,溫度太低助焊劑則發(fā)揮不了除污的作用?;钚詴r間設定的過長會使錫膏內(nèi)助焊劑的過度揮發(fā),致使在焊接時缺少助焊劑的參與使焊點易氧化,潤濕能力差,時間太短則參與焊接的助焊劑過多,可能會出現(xiàn)錫球,錫珠等焊接不良。從而影響焊接質(zhì)量。2043回流爐廠商

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