回流爐熱風回流原理:當PCB進入預熱區(qū)時，焊膏中的水份、氣體蒸發(fā)，助焊劑濕潤元件引腳和焊盤，焊膏開始軟化并覆蓋焊盤，使元件引腳和焊盤與氧氣隔離；PCB進入回流區(qū)時，溫度迅速上升，焊膏達到熔化狀態(tài)，對PCB上的元件引腳和焊盤濕潤、擴散、回流、之后冷卻形成錫焊接頭，從而完成了回流焊。強迫對流熱風回流即通過氣流循環(huán)，在元件的上下兩個表面，以相對較低的溫度而產生高速的熱傳遞，同時使小型元件避免過熱，避免由于單面受熱引起PCB變形，PCB上大量的焊點相對均勻地受熱，從而實現(xiàn)回流焊接。天龍動力是國內先進的回流焊(回流爐)生產廠家,經營無鉛回流焊以及各種大小型回流焊機歡迎客戶來電咨詢。上?；亓鳡t
測量回流焊溫度曲線時需要使用溫度曲線測試儀,其中由測溫儀和微型熱電偶探頭組成。測量時，微型熱電偶探頭可用焊料、膠粘劑、高溫膠帶固定在測試點上。熱電偶附著的位置也是要選擇，通常較好的是將熱電偶尖附著在PCB 焊盤和相應的元件引腳或金屬端之間。打開測溫儀上的開關,測溫儀隨同被測印制板一起進入爐腔內，自動按內編時間程序進行采樣記錄。測試記錄完畢，將測試儀與計算機進行連接，由相關應用軟件進行處理得到相應的溫度曲線。上?；亓鳡t選擇性波峰焊供應商就找天龍動力機電設備（深圳）有限公司。
回流焊的發(fā)展趨勢：最近幾年來，隨著眾多電子產品往小型，輕型，高密度方向發(fā)展，特別是手持設備的大量使用，在元器件材料工藝方面都對原有SMT技術提出了重大的挑戰(zhàn)，也因此使SMT得致到了飛速發(fā)展的機會。IC發(fā)展到0.5mm，0.4mm.0.3mm腳距；BGA已被較大范圍采用，CSP也嶄露頭角，并呈現(xiàn)也快速上漲趨勢。析料上免清洗低殘留錫膏得到使用。所有這些都給回流焊工藝提出了新的要求，一個總的趨勢就是要求回流焊采用更先進的熱傳遞方式，達到節(jié)約能源，均勻溫度，適合雙面板PCB和新型器件封裝方式的焊接要求。
從生產的角度來講，回流焊爐子的速度參數(shù)調整越快，單位時間爐內通過的產品數(shù)量越多，也就說這樣的生產效率就越高。但是考慮到元件的耐熱沖擊性以及沒有這個回流焊爐子的熱補償能力，回流焊的運輸速度參數(shù)必須要在買漲標準錫膏溫度曲線的前提下盡量的提升，決定好壞的主要看回流焊設備的熱補償能力。運輸和熱補償性能結合在一起可直接作為衡量回流焊爐子性能好壞的指標。一般來講，在滿足市場正常產量的情況下，回流焊爐子的較高溫度設定與線路板板面實測溫度越接近，就證明這臺回流焊爐子的熱補償性能越好。回流爐是由哪幾個基本部件構成的？
三、當PCB進入焊接區(qū)時，溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫對PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴散、漫流或回流混合形成焊錫接點。
當PCB進入回流區(qū)時，溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態(tài)。有鉛焊膏63sn37pb的熔點是183℃，鉛焊膏96.5Sn3Ag0.5Cu的熔點是217℃。在這區(qū)域里加熱器的溫度設置得高，使組件的溫度快速上升峰值溫度。再流焊曲線的峰值溫度通常是由焊錫的熔點溫度、組裝基板和元件的耐熱溫度決定的。在回流段其焊接峰值溫度視所用焊膏的不同而不同，般鉛高溫度在230～250℃，有鉛在210～230℃。峰值溫度過低易產生冷接點及潤濕不夠；過高則環(huán)氧樹脂基板和塑膠部分焦化和脫層易發(fā)生，而且過量的共晶金屬化合物將形成，并導致脆的焊接點，影響焊接強度。
在回流焊接區(qū)要特別注意再流時間不要過長，以防對回流焊爐膛有損傷也可能會對電子元器件照成功能不良或造成線路板被烤焦等不良影響。
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哪個廠家生產的回流爐性價比較高？上?；亓鳡t
雙面回流焊掉件原因和解決
雙面回流焊工藝是目前很多電子產品需要用到的貼片工藝，雙面回流焊工藝制程是PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）-->貼片-->烘干（固化）-->A面回流焊接-->清洗-->翻板-->PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠）-->貼片-->烘干-->回流焊接。但是用錫膏對雙面貼片進行焊接時，有時會出現(xiàn)掉件的問題，下面來給大家分享一下雙面回流焊掉件原因和解決。
一、雙面回流焊工藝掉件的原因
雙面回流焊工藝掉件是由于錫膏熔化后焊料對元件的垂直固定力不足，主要原因有：
1、電子元件太重;
2、元件的焊腳可焊性差;
3、焊錫膏的潤濕性及可焊性差;
4、焊接時的爐溫沒控制好；
上海回流爐
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