回流爐的溫度曲線分為以下幾段:預(yù)熱、保溫干燥、焊接。預(yù)熱是為了使元器件在焊接時(shí)所受的熱沖擊最小。元器件一般能忍受的溫度變化速率為4℃/SEC以下,因此預(yù)熱階段升溫速率一般控制在1℃/SEC~3℃/SEC,同時(shí)溫升太快會(huì)造成焊料濺出。保溫干燥是為了保證焊料助焊劑完全干燥,同時(shí)助焊劑對(duì)焊接面的氧化物去除,起活化作用?;亓骱附訁^(qū),錫膏開(kāi)始融化并呈流動(dòng)狀態(tài),一般要超過(guò)熔點(diǎn)溫度20℃才能保證焊接質(zhì)量。為了保證呈流動(dòng)狀態(tài)的焊料可潤(rùn)濕整個(gè)焊盤(pán)以及元器件的引出端,要求焊料呈熔融狀態(tài)的時(shí)間為40~90秒,這也是決定是否產(chǎn)生虛焊和假焊的重要因素?;亓鳡t是由哪幾個(gè)基本部件構(gòu)成的?福建Mark5回流爐廠家
回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生,我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過(guò)這種工藝焊接到線路板上的,這種設(shè)備的內(nèi)部有一個(gè)加熱電路,將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板,讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。這種工藝的優(yōu)勢(shì)是溫度易于控制,焊接過(guò)程中還能避免氧化,制造成本也更容易控制?;亓骱腹に囀峭ㄟ^(guò)重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤(pán)上的膏狀軟釬焊料,實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤(pán)之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。福建SMT回流爐價(jià)格深圳哪里有回流爐廠家?
二、用途不一樣。高溫錫膏適用于高溫焊接元件與PCB;而低溫錫膏則適用于那些無(wú)法承受高溫焊接的元件或PCB,如散熱器模組焊接,LED焊接,高頻焊接等等。
三、焊接效果不同??粗亓骱浮8邷劐a膏焊接性較好,堅(jiān)硬牢固,焊點(diǎn)少且光亮;焊接性相對(duì)較差些,焊點(diǎn)較脆,易脫離,焊點(diǎn)光澤暗淡。
四、合金成分不同。電子元器件焊接工藝。高溫錫膏的合金成分一般為錫、銀、銅(簡(jiǎn)稱SAC);低溫錫膏的合金成分一般為Sn-Bi系列,包含SnBi、SnBiAg、SnBiCu等各種合金成分,其間Sn42Bi58為共晶合金,其熔點(diǎn)為138℃,其它合金成分皆無(wú)共晶點(diǎn),熔點(diǎn)也各不相等。
回流焊溫度曲線測(cè)量方法:
1) 對(duì)被測(cè)的印刷線路板進(jìn)行熱性能分析選擇被測(cè)點(diǎn)。
2) 將熱電偶附著在被測(cè)的印刷線路板上。為了保證測(cè)量結(jié)果的準(zhǔn)確性被測(cè)的印刷線路板應(yīng)選用完全貼裝的產(chǎn)品。
3) 觸發(fā)測(cè)溫儀開(kāi)始記錄數(shù)據(jù)并將測(cè)溫儀連同被測(cè)的印刷線路板一同放入回流焊爐內(nèi)。這里要注意兩點(diǎn)。測(cè)溫儀有兩種,一種是觸發(fā)后立即開(kāi)始記錄數(shù)據(jù),這就要求在觸發(fā)后在最短的時(shí)間內(nèi)將測(cè)溫儀放入回流焊爐,以保證所測(cè)回流時(shí)間的準(zhǔn)確性。另一種測(cè)溫儀為溫感型,當(dāng)環(huán)境溫度升高到 40℃(一般高于人體的體溫,用于保證在操作階段不會(huì)記錄數(shù)據(jù)。)以上時(shí)才開(kāi)始記錄數(shù)據(jù),這種測(cè)溫儀對(duì)放入時(shí)間就沒(méi)有什么要求。第二點(diǎn):為了較大限度的還原生產(chǎn)時(shí)的實(shí)際環(huán)境,在被測(cè)板的前方要保證正常生產(chǎn)時(shí)的過(guò)板數(shù)量。在被測(cè)板放入爐腔后不可再放入產(chǎn)品,避免意外發(fā)生。
4) 將從爐中采集好數(shù)據(jù)的測(cè)溫儀接入計(jì)算機(jī),生成溫度曲線。 回流爐的日常怎么維護(hù)?
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回流爐常見(jiàn)故障及相應(yīng)解決方法。福建Mark5回流爐廠家
回流焊速度指的是兩個(gè)方面,一個(gè)是回流焊運(yùn)輸速度,另一個(gè)是指回流焊風(fēng)速,回流焊導(dǎo)軌運(yùn)輸速度對(duì)焊接質(zhì)量的影響:對(duì)于PCB線路板來(lái)講,過(guò)快或過(guò)慢的導(dǎo)軌運(yùn)輸速度會(huì)使SMT元器件經(jīng)歷太長(zhǎng)或太短的加熱時(shí)間,造成助焊劑的揮發(fā)和焊點(diǎn)吃錫性變化,超過(guò)SMT元件所允許的升溫速率也將會(huì)對(duì)元件造成一定程度的損傷。所以在回流焊的運(yùn)輸速度方面,在不同的客戶處,我們是在滿足標(biāo)準(zhǔn)回流焊曲線的前提下,在較大可能滿足客戶生產(chǎn)要求的前提下,調(diào)整出適當(dāng)?shù)倪\(yùn)輸速度。福建Mark5回流爐廠家
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