從生產(chǎn)的角度來講，回流焊爐子的速度參數(shù)調(diào)整越快，單位時間爐內(nèi)通過的產(chǎn)品數(shù)量越多，也就說這樣的生產(chǎn)效率就越高。但是考慮到元件的耐熱沖擊性以及沒有這個回流焊爐子的熱補(bǔ)償能力，回流焊的運輸速度參數(shù)必須要在買漲標(biāo)準(zhǔn)錫膏溫度曲線的前提下盡量的提升，決定好壞的主要看回流焊設(shè)備的熱補(bǔ)償能力。運輸和熱補(bǔ)償性能結(jié)合在一起可直接作為衡量回流焊爐子性能好壞的指標(biāo)。一般來講，在滿足市場正常產(chǎn)量的情況下，回流焊爐子的較高溫度設(shè)定與線路板板面實測溫度越接近，就證明這臺回流焊爐子的熱補(bǔ)償性能越好。天龍動力機(jī)電專業(yè)進(jìn)口回流焊軟件升級,專業(yè)加網(wǎng),改導(dǎo)軌等整機(jī)維修信及配件銷售,歡迎洽談合作!上海10溫區(qū)回流爐廠家
回流焊回流區(qū)：其目的是使印刷線路板的溫度提升到錫膏的熔點溫度以上并維持一定的焊接時間，使其形成合金，完成元器件電極與焊盤的焊接。該區(qū)的溫度設(shè)定在 183℃以上，時間為 30-90秒。（以 SN63PB37 為例）峰值不宜超過 230℃，200℃以上的時間為 20-30 秒。如果溫度低于183℃將無法形成合金實現(xiàn)不了焊接，若高于 230℃會對元器件帶來損害，同時也會加劇印刷線路板的變形。如果時間不足會使合金層較薄，焊點的強(qiáng)度不夠，時間較長則合金層較厚使得焊點較脆。杭州小型回流爐廠波峰焊回流焊**品牌專業(yè)從事波峰焊、smt回流焊、電子組裝生產(chǎn)線及SMT貼片機(jī)及周邊設(shè)備的研發(fā)制造。
四、從無鉛焊點凝固問題的角度來看
焊點凝固問題也是影響焊點質(zhì)量的重要因素，焊點凝固問題越少，證明焊點的質(zhì)量越高。從理論上來講，無論是微觀偏析，還是焊點剝離：以后是凝固開裂，都牽涉到凝固環(huán)節(jié)。而在此過程中，焊點凝固問題與冷卻速率有著很大的關(guān)聯(lián)。通過實驗驗證，焊點剝離的情況發(fā)生，與微觀偏析，熱傳輸不均勻，垂直基板板面收縮大，有著很大關(guān)聯(lián)，而較大的冷卻速度會對于偏析起到緩沖作用，即使不能達(dá)到完全緩沖的效果，但是可以使得圓角表面裂紋不斷增加。但是如果冷卻速度過大的話，還會對于焊料的變形速率產(chǎn)生影響，這就是焊點開裂的前兆。因此，在焊料液相線溫度以上的操作，都應(yīng)該做好急冷工作，以實現(xiàn)對于偏析的控制。比如以緩慢冷卻的方式，保證焊點剝離和凝固開裂之前實現(xiàn)溫度降低，并且做好回火處理，保證其能夠?qū)崿F(xiàn)Bi的擴(kuò)散，避免有害界面偏析出現(xiàn)，這樣的好處還體現(xiàn)在能夠減少殘余應(yīng)力。
回流焊溫度曲線是由回流焊爐的多個參數(shù)共同作用的結(jié)果，其中起決定性作用的兩個參數(shù)是傳送帶速度和溫區(qū)的溫度設(shè)定。傳送帶速度決定了印刷線路板暴露在每個溫區(qū)的持續(xù)時間，增加持續(xù)時間可以使印刷線路板上元器件的溫度更加接近該溫區(qū)的設(shè)定溫度。每個溫區(qū)所用的持續(xù)時間的總和又決定了整個回流過程的處理時間。每個溫區(qū)的溫度設(shè)定影響印刷線路板通該溫區(qū)時溫度的高低。印刷線路板在整個回流焊接過程中的升溫速度則是傳送帶速和各溫區(qū)的溫度設(shè)定兩個參數(shù)共同作用的結(jié)果。因此只有合理的設(shè)定爐溫參數(shù)才能得到理想的爐溫曲線。天龍動力機(jī)電設(shè)備（深圳）有限公司為您真誠提供真空共晶爐、貼片機(jī)、回流焊等**品牌。
二、回流焊保溫段溫度設(shè)定方法：
回流焊保溫段是指溫度從120℃~150℃升焊膏熔點的區(qū)域。保溫段的主要目的是使SMA內(nèi)各元件的溫度趨于穩(wěn)定，盡量減少溫差。在這個區(qū)域里給予足夠的時間使較大元件的溫度趕上較小元件，并保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發(fā)。到保溫段結(jié)束，焊盤、焊料球及元件引腳上的氧化物被除去，整個電路板的溫度達(dá)到平衡。
三、回流焊回流段溫度設(shè)定方法:
在這區(qū)域里加熱器的溫度設(shè)置得高，使組件的溫度快速上升峰值溫度。在回流段其焊接峰值溫度視所用焊膏的不同而不同，一般推薦為焊膏為焊膏的溶點溫度加20-40℃.對于熔點為183℃的63Sn/37Pb焊膏和熔點為179℃的Sn62/Pb36/Ag2膏焊，峰值溫度一般為210-230℃，再流時間不要過長，以防對SMA造成不良影響。理想的溫度曲線是超過焊錫熔點的“端區(qū)”覆蓋的體積小。
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回流焊溫度曲線測量方法：
1) 對被測的印刷線路板進(jìn)行熱性能分析選擇被測點。
2) 將熱電偶附著在被測的印刷線路板上。為了保證測量結(jié)果的準(zhǔn)確性被測的印刷線路板應(yīng)選用完全貼裝的產(chǎn)品。
3) 觸發(fā)測溫儀開始記錄數(shù)據(jù)并將測溫儀連同被測的印刷線路板一同放入回流焊爐內(nèi)。這里要注意兩點。測溫儀有兩種，一種是觸發(fā)后立即開始記錄數(shù)據(jù)，這就要求在觸發(fā)后在**短的時間內(nèi)將測溫儀放入回流焊爐，以保證所測回流時間的準(zhǔn)確性。另一種測溫儀為溫感型，當(dāng)環(huán)境溫度升高到 40℃（一般高于人體的體溫，用于保證在操作階段不會記錄數(shù)據(jù)。）以上時才開始記錄數(shù)據(jù)，這種測溫儀對放入時間就沒有什么要求。第二點：為了較大限度的還原生產(chǎn)時的實際環(huán)境，在被測板的前方要保證正常生產(chǎn)時的過板數(shù)量。在被測板放入爐腔后不可再放入產(chǎn)品，避免意外發(fā)生。
4) 將從爐中采集好數(shù)據(jù)的測溫儀接入計算機(jī)，生成溫度曲線。 上海10溫區(qū)回流爐廠家
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