8溫區(qū)回流爐設(shè)備

回流焊溫度曲線測試點的選擇：實際在生產(chǎn)一塊印刷線路板過程中，板面上各個區(qū)域所承載的各種元器件的溫度是不盡相同的。爐內(nèi)的熱空氣在熱風(fēng)機(jī)的作用下在爐內(nèi)流動（從上、下 兩個加熱板向傳輸軌道方向流動，當(dāng)遇到阻隔時就沿著印刷線路板的表面向板的邊緣擴(kuò)散，這樣板的中心區(qū)域就變成了溫度較低的地方）。元器件體積的大小也決定著溫度的高低，體積小的元器件溫度高，體積大的元器件溫度低。因此在實際測量中要較真實，較全的反映被測產(chǎn)品的真實溫度被測點的選取尤為重要。一般遵循以下幾個原則。1) 在條件允許的條件下盡量多的選取被點。2) 被測點的選擇盡量在同一縱軸線上。3) 對溫度有特殊要求的元器件。4) 板面溫度比較高的位置。5) 板面溫度較低的位置。關(guān)于回流爐，你了解多少呢？8溫區(qū)回流爐設(shè)備

四、PCB進(jìn)入冷卻區(qū)，使焊點凝固此；時完成了回流焊。

在此階段，溫度冷卻到固相溫度以下，使焊點凝固。冷卻速率將對焊點的強(qiáng)度產(chǎn)生影響。冷卻速率過慢，將導(dǎo)致過量共晶金屬化合物產(chǎn)生，以及在焊接點處易發(fā)生大的晶粒結(jié)構(gòu)，使焊接點強(qiáng)度變低，冷卻區(qū)降溫速率般在4℃/S左右，冷卻75℃即可。

無鉛回流焊冷卻裝置和助焊劑管理

無鉛回流焊接溫度明顯高于有鉛回流焊，對設(shè)備的冷卻功能提出了更高的要求?？煽氐妮^快冷卻速度可以使無鉛焊點結(jié)構(gòu)更致密，對提高焊點機(jī)械強(qiáng)度帶來幫助。在這里給大家分享一下無鉛回流焊冷卻裝置和助焊劑管理。

如果生產(chǎn)大熱容量的線路板時，如果僅使用風(fēng)冷方式，線路板在冷卻時將很難達(dá)到3-5度/秒的冷卻要求，而冷卻斜率達(dá)不到要求將使焊點結(jié)構(gòu)松散，而直接影響到焊點的可靠性。因此，大熱容量的線路板無鉛生產(chǎn)建議采用雙循環(huán)水冷裝置，同時設(shè)備對冷卻斜率應(yīng)可以按要求設(shè)置并完全可控。

8溫區(qū)回流爐設(shè)備天龍動力是國內(nèi)先進(jìn)的回流焊(回流爐)生產(chǎn)廠家,經(jīng)營無鉛回流焊以及各種大小型回流焊機(jī)歡迎客戶來電咨詢。

回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生，我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，這種設(shè)備的內(nèi)部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。這種工藝的優(yōu)勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制?；亓骱腹に囀峭ㄟ^重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。

回流焊是靠熱氣流對焊點的作用，膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應(yīng)達(dá)到SMD的焊接；之所以叫"回流焊"是因為氣體在焊機(jī)內(nèi)循環(huán)流動產(chǎn)生高溫達(dá)到焊接目的?；亓骱笗r間的快慢決定了回流焊質(zhì)量的最主要因素，如果時間過快或者過慢都會造成大量的回流焊不良產(chǎn)品產(chǎn)生。所謂的回流時間是產(chǎn)品到達(dá)焊接區(qū)的焊接時間，通常用我們叫回流時間，回流焊回流時間應(yīng)該在保證元件完成良好焊接的前提下越短越好，一般為30-60秒為佳，不同錫膏要求不一樣，過長的回流時間和較高溫度，如回流時間大于90秒，較高溫度大于230度，會造成金屬間化合物層增厚，影響焊點的長期可靠性。天龍動力機(jī)電專業(yè)進(jìn)口回流焊軟件升級,專業(yè)加網(wǎng),改導(dǎo)軌等整機(jī)維修信及配件銷售,歡迎洽談合作!

二、無鉛焊料拉伸性能的角度來看

在對于無鉛焊料拉伸性能進(jìn)行思考的時候，主要是從以下幾個參數(shù)來進(jìn)行界定的：1、拉伸強(qiáng)度；2、屈服強(qiáng)度；3、延伸率；4、斷面特點。本次同樣以Sn-Ag-Cu合金焊料為研究對象，在不同的冷卻速率條件下去觀察其拉伸性能參數(shù)時候存在不一樣的情況。實驗的結(jié)果是：在冷卻速率不斷提高的條件下，拉伸強(qiáng)度和屈服強(qiáng)度會不斷的提升，尤其在冷卻速率不斷增加的背景下，微觀結(jié)構(gòu)出現(xiàn)細(xì)化的同時，其尺寸和強(qiáng)度之間關(guān)系也表現(xiàn)出正比例，即冷卻速率不斷增加，微觀組織越發(fā)細(xì)化，強(qiáng)度也會在這樣情況下不斷提高。但是需要注意的是，在界面面積增加的背景下，其抗斷裂能力也在提升，有著提高自身強(qiáng)度的效果。需要了解到的是焊料合金的強(qiáng)度增加是有限度的，一旦其達(dá)到特定水平，冷卻速率對于強(qiáng)度的影響程度就不會那么明顯了。除此之外，在實驗中還發(fā)現(xiàn)，冷卻速率還會對于焊料合金的延伸率造成影響，當(dāng)冷卻速率不斷增加，焊料合金自身的延伸率也會不斷提高。

有人知道回流爐嗎，價格多少？8溫區(qū)回流爐設(shè)備

如何判定一個回流爐的質(zhì)量好壞？8溫區(qū)回流爐設(shè)備

五、印刷工藝不同。高溫錫膏多用于一次回流焊印刷中，而低溫錫膏大部分是用在雙面回流焊工藝時的第二次回流的時候，因為一次回流面有較大的器件，當(dāng)?shù)诙位亓魇褂猛蝗埸c的焊膏時容易使已焊接的一次回流面（二次回流過爐時是倒置的）的大的器件出現(xiàn)虛焊甚至脫落，因此第二次回流時一般采用低溫焊膏，當(dāng)其達(dá)到熔點時但一次回流面的焊錫不會出現(xiàn)二次熔化。

六、配方成熟度不同。高溫錫膏的配方相對來說更成熟，成分穩(wěn)定，濕潤性適中；低溫錫膏配方相對來說，成熟度次一點，成分不穩(wěn)定，容易干，粘性保持性差。

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