錫膏在回流焊均熱階段特性變化：
回流焊均熱階段設(shè)定主要應(yīng)參考焊錫膏供應(yīng)商的建議和PCB板熱容的大小。因?yàn)榫鶡?階段有兩個(gè)作用，個(gè)是使整個(gè)PCB板都能達(dá)到均勻的溫度，均熱的目的是為了減少進(jìn)入回流區(qū)的熱應(yīng)力沖擊，以及其它焊接問題如元件翹起，某些大體積元件冷焊等。均熱階段另個(gè)重要作用就是焊錫膏中的助焊劑開始發(fā)生活性反應(yīng)，增大焊件表面潤濕性能（及表面能），使得融化的焊錫能夠很好地潤濕焊件表面。由于均熱段的重要性，因此均熱時(shí)間和溫度必須很好地控制，既要保證助焊劑能很好地清潔焊面，又要保證助焊劑到達(dá)回流前沒有完全消耗掉。助焊劑要保留到回流焊階段是必需的，它能促進(jìn)焊錫潤濕過程和防止焊接表面的再氧化。尤其是目前使用低殘留，免清洗（no-clean）的焊錫膏技術(shù)越來越多的情況下，焊膏的活性不是很強(qiáng)，且回流焊接的也多為空氣回流焊，更應(yīng)注意不能在均熱階段把助焊劑消耗光。
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回流焊預(yù)熱區(qū)：其目的是將印刷線路板的溫度從室溫提升到錫膏內(nèi)助焊劑發(fā)揮作用所需的活性溫度135℃，溫區(qū)的加熱速率應(yīng)控制在每秒 1~3℃，溫度升得太快會引起某些缺點(diǎn)，如陶瓷電容的細(xì)微裂紋?；亓骱咐鋮s區(qū)：其目的是使印刷線路板降溫，通常設(shè)定為每秒 3-4℃。如速率過高會使焊點(diǎn)出現(xiàn)龜裂現(xiàn)象，過慢則會加劇焊點(diǎn)氧化。理想的冷卻曲線應(yīng)該是和回流區(qū)曲線成鏡像關(guān)系，越是靠近這種鏡像關(guān)系，焊點(diǎn)達(dá)到固態(tài)的結(jié)構(gòu)越緊密，得到焊接點(diǎn)的質(zhì)量越高，結(jié)合完整性越好。無錫Mark5回流爐多少錢回流爐多久需要檢測一次呢？
HELLER回流爐新型外觀設(shè)計(jì):新型外觀設(shè)計(jì)簡單優(yōu)美，更具雙倍隔熱功能，可有效降低熱損失，省電高達(dá)40%。此外，我們的**免焊劑格柵系統(tǒng)限制了焊機(jī)殘留在冷卻格柵---結(jié)果不僅減少了維護(hù)時(shí)間，但重新奪回生產(chǎn)時(shí)間，是HELLER系統(tǒng)的高銷量回流爐。1700MKIII Series系列是目前市場上**經(jīng)濟(jì)型的產(chǎn)品，適合于小批量試產(chǎn)或中等批量生產(chǎn)，具備以前只有在**產(chǎn)品上才有的先進(jìn)特性?；亓鳡t是SMT的一個(gè)關(guān)鍵工序，是一個(gè)實(shí)時(shí)過程控制，其過程變化比較復(fù)雜，涉及許多工藝參數(shù)，其中溫度曲線的設(shè)置**為重要，直接決定回流焊接質(zhì)量。
測量回流焊溫度曲線時(shí)需要使用溫度曲線測試儀,其中由測溫儀和微型熱電偶探頭組成。測量時(shí)，微型熱電偶探頭可用焊料、膠粘劑、高溫膠帶固定在測試點(diǎn)上。熱電偶附著的位置也是要選擇，通常較好的是將熱電偶尖附著在PCB 焊盤和相應(yīng)的元件引腳或金屬端之間。打開測溫儀上的開關(guān),測溫儀隨同被測印制板一起進(jìn)入爐腔內(nèi)，自動按內(nèi)編時(shí)間程序進(jìn)行采樣記錄。測試記錄完畢，將測試儀與計(jì)算機(jī)進(jìn)行連接，由相關(guān)應(yīng)用軟件進(jìn)行處理得到相應(yīng)的溫度曲線。天龍動力機(jī)電設(shè)備（深圳）有限公司低價(jià)供應(yīng)各款無鉛回流焊 波峰焊,量大從優(yōu)。
無鉛回流焊冷卻速率對焊點(diǎn)質(zhì)量的影響
研究無鉛回流焊冷卻速率對焊接點(diǎn)質(zhì)量的影響，需要從多個(gè)角度入手，這是保障失控理解無鉛回流焊工藝流程運(yùn)行原理的關(guān)鍵所在，也是自動回流焊點(diǎn)質(zhì)量控制和管理工作的重點(diǎn)。具體來講，我們可以從以下幾個(gè)角度去進(jìn)行研究：
一、無鉛焊料微觀組織的角度來看
微觀組織是回流焊點(diǎn)質(zhì)量的重要參考標(biāo)準(zhǔn)，因此研究冷卻速率對無鉛焊料微觀組織的影響，也是很有必要的。器研究的方法為：以Sn-3.5Ag合金為研究對象，非標(biāo)選用坩堝冷，空冷，水冷和快冷四種冷卻方式，由此得到該合金材料冷卻的微觀組織對照信息，對于微觀組織對照結(jié)果進(jìn)行分析，得出對應(yīng)的結(jié)論。實(shí)驗(yàn)研究的結(jié)果是：冷卻速率對于焊料鑄造合金微觀組織的影響，與對于Sn-Ag合金的影響比較類似。在快速冷卻的條件下，往往可以獲取細(xì)密的初晶，慢冷條件下獲取到的往往是粗大的樹枝狀組織。簡而言之，我無鉛回流焊冷卻過程中，冷卻速率會對于無鉛焊料微觀組織產(chǎn)生影響，進(jìn)而影響到焊點(diǎn)質(zhì)量。
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二、雙面回流焊工藝掉件的解決辦法
1、電子元件焊腳可焊性差，我們就必須要焊接之前，對電子元件進(jìn)行檢查，剔除已被氧化的電子元件。
2、錫膏潤濕性及可焊性差，那我們就先試用下該款錫膏，不合格就棄用。
3、爐溫沒控制好。這是因?yàn)槲覀兪请p面貼片，兩面都得焊接，因此，焊接第二面時(shí)采用的錫膏熔點(diǎn)一定要低于首面的錫膏熔點(diǎn)，這樣就不會再掉件了。
4、想法降低回流焊爐子的震動，減少回流焊爐下溫區(qū)的風(fēng)速，這樣也可以減少掉件產(chǎn)生
5、如以上四個(gè)方面都控制好了，還是發(fā)生掉件的問題，那就是元件太重了，這時(shí)我們應(yīng)先用紅膠將其固定，然后再用錫膏進(jìn)行焊接就可以了。
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