三、當(dāng)PCB進(jìn)入焊接區(qū)時(shí)，溫度迅速上升使焊膏達(dá)到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫對(duì)PCB的焊盤(pán)、元器件端頭和引腳潤(rùn)濕、擴(kuò)散、漫流或回流混合形成焊錫接點(diǎn)。
當(dāng)PCB進(jìn)入回流區(qū)時(shí)，溫度迅速上升使焊膏達(dá)到熔化狀態(tài)。有鉛焊膏63sn37pb的熔點(diǎn)是183℃，鉛焊膏96.5Sn3Ag0.5Cu的熔點(diǎn)是217℃。在這區(qū)域里加熱器的溫度設(shè)置得高，使組件的溫度快速上升峰值溫度。再流焊曲線(xiàn)的峰值溫度通常是由焊錫的熔點(diǎn)溫度、組裝基板和元件的耐熱溫度決定的。在回流段其焊接峰值溫度視所用焊膏的不同而不同，般鉛高溫度在230～250℃，有鉛在210～230℃。峰值溫度過(guò)低易產(chǎn)生冷接點(diǎn)及潤(rùn)濕不夠；過(guò)高則環(huán)氧樹(shù)脂基板和塑膠部分焦化和脫層易發(fā)生，而且過(guò)量的共晶金屬化合物將形成，并導(dǎo)致脆的焊接點(diǎn)，影響焊接強(qiáng)度。
在回流焊接區(qū)要特別注意再流時(shí)間不要過(guò)長(zhǎng)，以防對(duì)回流焊爐膛有損傷也可能會(huì)對(duì)電子元器件照成功能不良或造成線(xiàn)路板被烤焦等不良影響。
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設(shè)備的現(xiàn)代化設(shè)計(jì)以及相關(guān)法規(guī)的認(rèn)證保證機(jī)器可對(duì)應(yīng)于所有SMT（表面貼裝技術(shù)）的無(wú)缺點(diǎn)應(yīng)用，包括無(wú)鉛應(yīng)用。機(jī)器也非常適用于經(jīng)常切換中小型機(jī)種的用戶(hù)，通用性的載板使機(jī)器具有相當(dāng)?shù)撵`活性。優(yōu)勢(shì)：1、可對(duì)應(yīng)于高性能的焊接要求；2、預(yù)熱和焊接過(guò)程的無(wú)氧環(huán)境；3、整個(gè)焊接組件的溫度一致性；4、決不會(huì)發(fā)生溫度過(guò)熱現(xiàn)象；5、決無(wú)陰影現(xiàn)象；6、可進(jìn)行單板多次焊接；7、超低的操作成本；8、靈活通用性和獨(dú)立操作性。工作載板具有通用性和方便的靈活性。選配附帶密閉冷卻系統(tǒng)，長(zhǎng)久過(guò)濾系統(tǒng)和數(shù)據(jù)收集功能。廣東Heller回流爐設(shè)備深圳哪里有回流爐廠家？
回流焊保溫區(qū)：其目的是將印刷線(xiàn)路板維持在某個(gè)特定溫度范圍并持續(xù)一段時(shí)間，使印刷線(xiàn)路板上各個(gè)區(qū)域的元器件溫度相同，減少他們的相對(duì)溫差，并使錫膏內(nèi)部的助焊劑充分的發(fā)揮作用，去除元器件電極和焊盤(pán)表面的氧化物，從而提高焊接質(zhì)量。一般普遍的活性溫度范圍是 135-170℃（以 SN63PB37 為例），活性時(shí)間設(shè)定在 60-90 秒。如果活性溫度設(shè)定過(guò)高會(huì)使助焊劑過(guò)早的失去除污的功能，溫度太低助焊劑則發(fā)揮不了除污的作用。活性時(shí)間設(shè)定的過(guò)長(zhǎng)會(huì)使錫膏內(nèi)助焊劑的過(guò)度揮發(fā)，致使在焊接時(shí)缺少助焊劑的參與使焊點(diǎn)易氧化，潤(rùn)濕能力差，時(shí)間太短則參與焊接的助焊劑過(guò)多，可能會(huì)出現(xiàn)錫球，錫珠等焊接不良。從而影響焊接質(zhì)量。
HELLER回流爐新型外觀設(shè)計(jì):新型外觀設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單優(yōu)美，更具雙倍隔熱功能，可有效降低熱損失，省電高達(dá)40%。此外，我們的專(zhuān)利免焊劑格柵系統(tǒng)限制了焊機(jī)殘留在冷卻格柵---結(jié)果不僅減少了維護(hù)時(shí)間，但重新奪回生產(chǎn)時(shí)間，是HELLER系統(tǒng)的高銷(xiāo)量回流爐。1700MKIII Series系列是目前市場(chǎng)上最經(jīng)濟(jì)型的產(chǎn)品，適合于小批量試產(chǎn)或中等批量生產(chǎn)，具備以前只有在高端產(chǎn)品上才有的先進(jìn)特性?；亓鳡t是SMT的一個(gè)關(guān)鍵工序，是一個(gè)實(shí)時(shí)過(guò)程控制，其過(guò)程變化比較復(fù)雜，涉及許多工藝參數(shù)，其中溫度曲線(xiàn)的設(shè)置最為重要，直接決定回流焊接質(zhì)量。天龍動(dòng)力機(jī)電設(shè)備專(zhuān)精于為顧客提供btu回流焊,,BTU,Ominflo,BTU,Speedline, Tamura,Rehm等進(jìn)口回流焊買(mǎi)賣(mài)。
回流爐溫設(shè)置步驟
1、首先，按照生產(chǎn)量設(shè)定傳送帶速，注意帶速不能超過(guò)再流焊工藝允許的較大速度(這里指應(yīng)滿(mǎn)足預(yù)熱升溫速率運(yùn)≤3℃/s，焊接峰值溫度和再流時(shí)間應(yīng)滿(mǎn)足焊接要求)。
2、初次設(shè)定爐溫。
3、在確保爐內(nèi)溫度穩(wěn)定后，進(jìn)行溫度曲線(xiàn)測(cè)試。
4、分析所測(cè)得的溫度曲線(xiàn)與所設(shè)計(jì)的溫度曲線(xiàn)的差別，進(jìn)行下一次爐溫調(diào)整。
5、在確保爐內(nèi)溫度穩(wěn)定以及測(cè)試用SMA冷卻到室溫后，進(jìn)行下一次溫度曲線(xiàn)的測(cè)試。
6、重復(fù)4、5過(guò)程，直到所測(cè)溫度曲線(xiàn)與設(shè)計(jì)的理想溫度曲線(xiàn)一致為止。 錫膏印刷機(jī)專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)廠家就找天龍動(dòng)力機(jī)電設(shè)備（深圳）有限公司。寧波8溫區(qū)回流爐生產(chǎn)商
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回流爐也就是回流焊爐（又稱(chēng)“再流焊、再流爐、再流焊爐”），是電子科技工業(yè)SMT制程所需要的一種機(jī)械設(shè)備?；亓鳡t工藝是通過(guò)重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤(pán)上的膏狀軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤(pán)之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。回流爐是SMT(表面貼裝技術(shù))的一個(gè)關(guān)鍵工序，是一個(gè)實(shí)時(shí)過(guò)程控制，其過(guò)程變化比較復(fù)雜，涉及許多工藝參數(shù)，其中溫度曲線(xiàn)的設(shè)置最為重要，直接決定回流焊接質(zhì)量，這也是為什么SMT(表面貼裝技術(shù))這么看重這個(gè)。珠海Heller回流爐銷(xiāo)售
天龍動(dòng)力機(jī)電設(shè)備（深圳）有限公司主要經(jīng)營(yíng)范圍是機(jī)械及行業(yè)設(shè)備，擁有一支專(zhuān)業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)和良好的市場(chǎng)口碑。公司業(yè)務(wù)分為貼片機(jī)，印刷機(jī)，回流焊爐，全自動(dòng)PCB清洗機(jī)等，目前不斷進(jìn)行創(chuàng)新和服務(wù)改進(jìn)，為客戶(hù)提供良好的產(chǎn)品和服務(wù)。公司將不斷增強(qiáng)企業(yè)重點(diǎn)競(jìng)爭(zhēng)力，努力學(xué)習(xí)行業(yè)知識(shí)，遵守行業(yè)規(guī)范，植根于機(jī)械及行業(yè)設(shè)備行業(yè)的發(fā)展。天龍動(dòng)力憑借創(chuàng)新的產(chǎn)品、專(zhuān)業(yè)的服務(wù)、眾多的成功案例積累起來(lái)的聲譽(yù)和口碑，讓企業(yè)發(fā)展再上新高。