回流焊是靠熱氣流對焊點(diǎn)的作用,膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應(yīng)達(dá)到SMD的焊接;之所以叫"回流焊"是因?yàn)闅怏w在焊機(jī)內(nèi)循環(huán)流動(dòng)產(chǎn)生高溫達(dá)到焊接目的?;亓骱笗r(shí)間的快慢決定了回流焊質(zhì)量的最主要因素,如果時(shí)間過快或者過慢都會(huì)造成大量的回流焊不良產(chǎn)品產(chǎn)生。所謂的回流時(shí)間是產(chǎn)品到達(dá)焊接區(qū)的焊接時(shí)間,通常用我們叫回流時(shí)間,回流焊回流時(shí)間應(yīng)該在保證元件完成良好焊接的前提下越短越好,一般為30-60秒為佳,不同錫膏要求不一樣,過長的回流時(shí)間和較高溫度,如回流時(shí)間大于90秒,較高溫度大于230度,會(huì)造成金屬間化合物層增厚,影響焊點(diǎn)的長期可靠性。真空回流焊低價(jià)供應(yīng),值得信賴天龍動(dòng)力機(jī)電設(shè)備(深圳)有限公司。上?;亓鳡t廠
回流爐也就是回流焊爐(又稱“再流焊、再流爐、再流焊爐”),是電子科技工業(yè)SMT制程所需要的一種機(jī)械設(shè)備?;亓鳡t工藝是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料,實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊?;亓鳡t是SMT(表面貼裝技術(shù))的一個(gè)關(guān)鍵工序,是一個(gè)實(shí)時(shí)過程控制,其過程變化比較復(fù)雜,涉及許多工藝參數(shù),其中溫度曲線的設(shè)置最為重要,直接決定回流焊接質(zhì)量,這也是為什么SMT(表面貼裝技術(shù))這么看重這個(gè)。江蘇小型回流爐錫膏印刷機(jī)專業(yè)生產(chǎn)廠家就找天龍動(dòng)力機(jī)電設(shè)備(深圳)有限公司。
三、當(dāng)PCB進(jìn)入焊接區(qū)時(shí),溫度迅速上升使焊膏達(dá)到熔化狀態(tài),液態(tài)焊錫對PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴(kuò)散、漫流或回流混合形成焊錫接點(diǎn)。
當(dāng)PCB進(jìn)入回流區(qū)時(shí),溫度迅速上升使焊膏達(dá)到熔化狀態(tài)。有鉛焊膏63sn37pb的熔點(diǎn)是183℃,鉛焊膏96.5Sn3Ag0.5Cu的熔點(diǎn)是217℃。在這區(qū)域里加熱器的溫度設(shè)置得高,使組件的溫度快速上升峰值溫度。再流焊曲線的峰值溫度通常是由焊錫的熔點(diǎn)溫度、組裝基板和元件的耐熱溫度決定的。在回流段其焊接峰值溫度視所用焊膏的不同而不同,般鉛高溫度在230~250℃,有鉛在210~230℃。峰值溫度過低易產(chǎn)生冷接點(diǎn)及潤濕不夠;過高則環(huán)氧樹脂基板和塑膠部分焦化和脫層易發(fā)生,而且過量的共晶金屬化合物將形成,并導(dǎo)致脆的焊接點(diǎn),影響焊接強(qiáng)度。
在回流焊接區(qū)要特別注意再流時(shí)間不要過長,以防對回流焊爐膛有損傷也可能會(huì)對電子元器件照成功能不良或造成線路板被烤焦等不良影響。
回流爐是SMT的一個(gè)關(guān)鍵工序,是一個(gè)實(shí)時(shí)過程控制,其過程變化比較復(fù)雜,涉及許多工藝參數(shù),其中溫度曲線的設(shè)置最為重要,直接決定回流焊接質(zhì)量。
一般生產(chǎn)線均采用強(qiáng)迫對流熱風(fēng)回流爐(Hot-air reflow oven),其熱特性改變相對較小,同時(shí)采用免清洗焊膏Qualitek delta(sn/pb比例63/37),能必較完美完成公司現(xiàn)有PCB低密度產(chǎn)品回流焊接,高密度PCB板則須特別控制?,F(xiàn)在我們對回流爐管制的具體操作是檢查回流爐各溫區(qū)溫度,定期測量溫度曲線,以檢驗(yàn)回流爐是否被控制在正常壯態(tài),是否達(dá)到焊膏及膠水推薦溫度曲線,同時(shí)檢查溫度的均勻性。 天龍動(dòng)力機(jī)電設(shè)備(深圳)有限公司為您真誠提供真空共晶爐、貼片機(jī)、回流焊等高端品牌。
回流焊溫度曲線受多個(gè)參數(shù)影響,其中最關(guān)鍵的是傳輸帶速度和每個(gè)區(qū)溫度的設(shè)定。而傳輸帶速度和每個(gè)區(qū)溫度的設(shè)定取決與SMA 的尺寸大小、元器件密度和SMA 的爐內(nèi)密度。設(shè)定回流焊溫度曲線首先考慮回流焊傳輸帶的速度設(shè)定,該設(shè)定值將決定PCB 在加熱通道所花的時(shí)間。典型的錫膏要求3~4 分鐘的加熱時(shí)間,用總的加熱通道長度除以總的加熱時(shí)間,即為準(zhǔn)確的傳輸帶速度。回流焊傳送帶速度決定PCB暴露在回流焊每個(gè)區(qū)所設(shè)定的溫度下的持續(xù)時(shí)間,增加持續(xù)時(shí)間可以使表面組裝組件接近該區(qū)的溫度設(shè)定。如何判定一個(gè)回流爐的質(zhì)量好壞?上?;亓鳡t廠
回流焊優(yōu)先天龍動(dòng)力機(jī)電設(shè)備(深圳)有限公司,低價(jià)供應(yīng)各款無鉛回流焊 波峰焊,量大從優(yōu),多種品牌品牌。上海回流爐廠
三、從內(nèi)部化合物的影響角度來看
冷卻速率對于內(nèi)部化合物的影響主要體現(xiàn)在對于金屬間化合物的影響,具體來講,其主要牽涉到以下的內(nèi)容:對于內(nèi)部金屬間化合物的外在形態(tài)的影響。為了驗(yàn)證上述的推論,同樣在不同冷卻速率下,去進(jìn)行比較,看看同樣焊料合金材料的金屬間化合物的形態(tài)是否存在較大的變化。其實(shí)驗(yàn)的結(jié)果為:以快速冷卻的方式去進(jìn)行,使得合金的過冷度不斷增加,形核率會(huì)不斷提高,此時(shí)金屬間化合物會(huì)不斷長大,會(huì)以球狀顆粒的方式散布在其中,在冷卻速率處于較低狀態(tài)的時(shí)候,形核率出現(xiàn)下降的情況,此時(shí)的金屬間化合物會(huì)不斷增大,并且以針狀,棒型和塊狀的形式曾顯出來,尤其是在速率急劇的下降情況下,甚至?xí)云瑺畹男问匠尸F(xiàn)出來。由此,我們應(yīng)該嚴(yán)格控制冷卻速率,保證其處于合理狀態(tài)下,避免上述過于急劇情況的發(fā)生,由此實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)強(qiáng)度達(dá)到合理的水平。
上?;亓鳡t廠
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