回流焊接的基本要求
一、適當(dāng)?shù)幕亓骱笩崃浚?
適當(dāng)?shù)幕亓骱笩崃恐笇τ谒泻附用娴牟牧?，都必須有足夠的熱能使它們?nèi)刍托纬山饘匍g界面（IMC），足夠的熱也是提供潤濕的基本條件之一。另一方面，熱量又必須控制在一定程度內(nèi)，以確保所接觸到的材料（不只是焊端）不會(huì)受到熱損壞，以及IMC層的形成不至于太厚。
二、良好的回流焊點(diǎn)潤濕；
回流焊點(diǎn)潤濕除了是較好可焊性的象征外，也是形成最終焊點(diǎn)形狀的重要條件。不良的潤濕現(xiàn)象通常說明焊點(diǎn)的結(jié)構(gòu)不理想，包括IMC的未完整成形以及焊點(diǎn)填充不良等問題。這些問題都會(huì)影響焊點(diǎn)的壽命。
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二、PCB進(jìn)入保溫區(qū)時(shí)，使PCB和元器件得到充分的預(yù)熱，以防PCB突然進(jìn)入焊接高溫區(qū)而損壞PCB和元器件。
保溫階段的主要目的是使回流焊爐膛內(nèi)各元件的溫度趨于穩(wěn)定，盡量減少溫差。在這個(gè)區(qū)域里給予足夠的時(shí)間使較大元件的溫度趕上較小元件，并保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發(fā)。到保溫段結(jié)束，焊盤，焊料球及元件引腳上的氧化物在助焊劑的作用下被除去，整個(gè)電路板的溫度也達(dá)到平衡。應(yīng)注意的是SMA上所有元件在這段結(jié)束時(shí)應(yīng)具有相同的溫度，否則進(jìn)入到回流段將會(huì)因?yàn)楦鞑糠譁囟炔痪a(chǎn)生各種不良焊接現(xiàn)象。
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四、PCB進(jìn)入冷卻區(qū)，使焊點(diǎn)凝固此；時(shí)完成了回流焊。
在此階段，溫度冷卻到固相溫度以下，使焊點(diǎn)凝固。冷卻速率將對焊點(diǎn)的強(qiáng)度產(chǎn)生影響。冷卻速率過慢，將導(dǎo)致過量共晶金屬化合物產(chǎn)生，以及在焊接點(diǎn)處易發(fā)生大的晶粒結(jié)構(gòu)，使焊接點(diǎn)強(qiáng)度變低，冷卻區(qū)降溫速率般在4℃/S左右，冷卻75℃即可。
無鉛回流焊冷卻裝置和助焊劑管理
無鉛回流焊接溫度明顯高于有鉛回流焊，對設(shè)備的冷卻功能提出了更高的要求?？煽氐妮^快冷卻速度可以使無鉛焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)更致密，對提高焊點(diǎn)機(jī)械強(qiáng)度帶來幫助。在這里給大家分享一下無鉛回流焊冷卻裝置和助焊劑管理。
如果生產(chǎn)大熱容量的線路板時(shí)，如果僅使用風(fēng)冷方式，線路板在冷卻時(shí)將很難達(dá)到3-5度/秒的冷卻要求，而冷卻斜率達(dá)不到要求將使焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)松散，而直接影響到焊點(diǎn)的可靠性。因此，大熱容量的線路板無鉛生產(chǎn)建議采用雙循環(huán)水冷裝置，同時(shí)設(shè)備對冷卻斜率應(yīng)可以按要求設(shè)置并完全可控。
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五、回流焊接過程中焊接面不移動(dòng)。
回流焊接過程中如果焊端移動(dòng)，根據(jù)移動(dòng)的情況和時(shí)間而定，不但會(huì)影響焊點(diǎn)的形狀大小，還可能造成虛焊和內(nèi)孔情況。這都將影響焊點(diǎn)的質(zhì)量壽命。所以整個(gè)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)以及工藝，都必須照顧到焊接過程中焊端保持不動(dòng)狀態(tài)。
在回流焊接工藝中，除了以上通用焊接條件外，還有特別的一點(diǎn)，就是必須把經(jīng)過印刷工藝后沒有作用的錫膏中的化學(xué)成分及時(shí)揮發(fā)處理。這點(diǎn)尤其是在雙面焊接工藝中的首面要求更嚴(yán)格。
以上回流焊接的技術(shù)要求，我們在設(shè)計(jì)和處理回流焊接工藝時(shí)都必須注意，否則就不能達(dá)到好的回流焊接質(zhì)量。
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