蘇州Heller回流爐

來源: 發(fā)布時間:2021-08-30

四、回流焊冷卻段溫度設定方法:

這段中焊膏中的鉛錫粉末已經(jīng)熔化并充分潤濕被連接表面,應該用盡可能快的速度來進行冷卻,這樣將有助于得到明亮的焊點并有好的外形和低的接觸角度。緩慢冷卻會導致電路板的更多分解而進入錫中,從而產(chǎn)生灰暗毛糙的焊點。在端的情形下,它能引起沾錫不良和弱焊點結(jié)合力。冷卻段降溫速率般為3~10℃/S,冷卻75℃即可。

回流焊工藝高溫錫膏與低溫錫膏區(qū)別

電子產(chǎn)品焊接工藝中常用到回流焊和和波峰焊工藝兩種,隨著電子產(chǎn)品技術的不斷發(fā)展,后來市場上出現(xiàn)了在回流焊工藝中有低溫錫膏和高溫錫膏兩種。那么這兩種錫膏到底有什么區(qū)別呢?在這里與大家分享一下回流焊工藝高溫錫膏與低溫錫膏區(qū)別?

目前說常見的錫膏這里也就是指高溫錫膏,低溫錫膏是為了適應某些電子元器件不能適應高溫環(huán)境而研發(fā)出來的,下面具體講一下它們之間區(qū)別。

一、從字面意思上來講,“高溫”、“低溫”是指這兩種類別的錫膏熔點區(qū)別。一般來講,回流焊常規(guī)的熔點在217℃以上;而常規(guī)的低溫錫膏熔點為138℃。


回流爐一般可以使用多久呢?蘇州Heller回流爐

二、用途不一樣。高溫錫膏適用于高溫焊接元件與PCB;而低溫錫膏則適用于那些無法承受高溫焊接的元件或PCB,如散熱器模組焊接,LED焊接,高頻焊接等等。


三、焊接效果不同??粗亓骱?。高溫錫膏焊接性較好,堅硬牢固,焊點少且光亮;焊接性相對較差些,焊點較脆,易脫離,焊點光澤暗淡。

四、合金成分不同。電子元器件焊接工藝。高溫錫膏的合金成分一般為錫、銀、銅(簡稱SAC);低溫錫膏的合金成分一般為Sn-Bi系列,包含SnBi、SnBiAg、SnBiCu等各種合金成分,其間Sn42Bi58為共晶合金,其熔點為138℃,其它合金成分皆無共晶點,熔點也各不相等。


杭州8溫區(qū)回流爐設備有誰知道回流爐壞了去哪維修比較靠譜?

回流焊技術在電子制造領域并不陌生,我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的,這種設備的內(nèi)部有一個加熱電路,將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線路板,讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。這種工藝的優(yōu)勢是溫度易于控制,焊接過程中還能避免氧化,制造成本也更容易控制。回流焊工藝是通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料,實現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。

四、從無鉛焊點凝固問題的角度來看

焊點凝固問題也是影響焊點質(zhì)量的重要因素,焊點凝固問題越少,證明焊點的質(zhì)量越高。從理論上來講,無論是微觀偏析,還是焊點剝離:以后是凝固開裂,都牽涉到凝固環(huán)節(jié)。而在此過程中,焊點凝固問題與冷卻速率有著很大的關聯(lián)。通過實驗驗證,焊點剝離的情況發(fā)生,與微觀偏析,熱傳輸不均勻,垂直基板板面收縮大,有著很大關聯(lián),而較大的冷卻速度會對于偏析起到緩沖作用,即使不能達到完全緩沖的效果,但是可以使得圓角表面裂紋不斷增加。但是如果冷卻速度過大的話,還會對于焊料的變形速率產(chǎn)生影響,這就是焊點開裂的前兆。因此,在焊料液相線溫度以上的操作,都應該做好急冷工作,以實現(xiàn)對于偏析的控制。比如以緩慢冷卻的方式,保證焊點剝離和凝固開裂之前實現(xiàn)溫度降低,并且做好回火處理,保證其能夠?qū)崿F(xiàn)Bi的擴散,避免有害界面偏析出現(xiàn),這樣的好處還體現(xiàn)在能夠減少殘余應力。


天龍自動化生產(chǎn)制造的雷達傳感器設備詳解,可以了解一下。

回流爐也就是回流焊爐(又稱“再流焊、再流爐、再流焊爐”),是電子科技工業(yè)SMT制程所需要的一種機械設備?;亓鳡t工藝是通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料,實現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊?;亓鳡t是SMT(表面貼裝技術)的一個關鍵工序,是一個實時過程控制,其過程變化比較復雜,涉及許多工藝參數(shù),其中溫度曲線的設置**為重要,直接決定回流焊接質(zhì)量,這也是為什么SMT(表面貼裝技術)這么看重這個?;亓骱竷?yōu)先天龍動力機電設備(深圳)有限公司,低價供應各款無鉛回流焊 波峰焊,量大從優(yōu),多種品牌品牌。南京回流爐報價

天龍動力機電設備(深圳)有限公司低價供應各款無鉛回流焊 波峰焊,量大從優(yōu)。蘇州Heller回流爐

回流焊回流區(qū):其目的是使印刷線路板的溫度提升到錫膏的熔點溫度以上并維持一定的焊接時間,使其形成合金,完成元器件電極與焊盤的焊接。該區(qū)的溫度設定在 183℃以上,時間為 30-90秒。(以 SN63PB37 為例)峰值不宜超過 230℃,200℃以上的時間為 20-30 秒。如果溫度低于183℃將無法形成合金實現(xiàn)不了焊接,若高于 230℃會對元器件帶來損害,同時也會加劇印刷線路板的變形。如果時間不足會使合金層較薄,焊點的強度不夠,時間較長則合金層較厚使得焊點較脆。蘇州Heller回流爐

天龍動力機電設備(深圳)有限公司致力于機械及行業(yè)設備,以科技創(chuàng)新實現(xiàn)***管理的追求。公司自創(chuàng)立以來,投身于貼片機,印刷機,回流焊爐,全自動PCB清洗機,是機械及行業(yè)設備的主力軍。天龍動力不斷開拓創(chuàng)新,追求出色,以技術為先導,以產(chǎn)品為平臺,以應用為重點,以服務為保證,不斷為客戶創(chuàng)造更高價值,提供更優(yōu)服務。天龍動力創(chuàng)始人芮偉廉,始終關注客戶,創(chuàng)新科技,竭誠為客戶提供良好的服務。