貼片機拋料的主要原因及對策：
1、真空問題，氣壓不足，真空氣管通道不順暢，有導(dǎo)物堵塞真空通道，或 是真空有泄漏造成氣壓不足而取料不起或取起之后在去貼的途中掉落。對策：調(diào)氣壓陡坡到設(shè)備要求氣壓值(比如0.5~~0.6Mpa--YAMAHA貼片機)，清潔 氣壓管道，修復(fù)泄漏氣路；
2、程序問題，所編輯的程序中元件參數(shù)設(shè)置不對，跟來料實物尺寸，亮度 等參數(shù)不符造成識別通不過而被丟棄。對策：修改元件參數(shù)，搜尋元件比較好參數(shù)設(shè)定；
3、來料的問題，來料不規(guī)則，為引腳氧化等不合格產(chǎn)品。對策：IQC做好來料檢測，跟元件供應(yīng)商聯(lián)系；
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SMT貼片加工流程：
1. 錫膏印刷：其作用是將無錫膏漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機，位于SMT生產(chǎn)線的最前端。
2. 零件貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機的后面。
3. 過爐固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。
4. 回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。
5. AOI光學(xué)檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備為自動光學(xué)檢測（AOI），訂單量通常在上萬以上，訂單量小的就通過人工檢測。位置根據(jù)檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。有些在回流焊接前，有的在回流焊接后。
6. 維修：其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進行返修。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在AOI光學(xué)檢測后。 G5S貼片機銷售價格貼片機這個行業(yè)的前景怎么樣？
貼片機拋料的主要原因及對策：
供料器問題，供料器位置變形，供料器進料不良(供料器棘齒輪損壞， 料帶孔沒有卡在供料器的棘齒輪上，供料器下方有異物，彈簧老化，或電氣不 良)，造成取料不到或取料不良而拋料，還有供料器損壞。對策：供料器調(diào)整，清掃供料器平臺，更換已壞部件或供料器； 有拋料現(xiàn)象出現(xiàn)要解決時，可以先詢問現(xiàn)場人員，通過描述，再根據(jù)觀察分析 直接找到問題所在，這樣更能有效的找出問題，加以解決，同時提高生產(chǎn)效率 ，不過多的占用機器生產(chǎn)時間。
貼片機視覺系統(tǒng)
高性能貼片機普遍采用視覺對中系統(tǒng)。視覺對中系統(tǒng)運用數(shù)字圖像處理技術(shù)，當(dāng)貼片頭上的吸嘴吸取元件后，在移到貼片位置的過程中，由固定在貼片頭上的或固定在機身某個位置上的照相機獲取圖像，并且通過影像探測元件的光密度分布，這些光密度以數(shù)字形式再經(jīng)過照相機上許多細小精密的光敏元件組成的CCD光耦陣列，輸出0～255級的灰度值?；叶戎蹬c光密度成正比，灰度值越大，則數(shù)字化圖像越清晰。數(shù)字化信息經(jīng)存儲、編碼、放大、整理和分析，將結(jié)果反饋到控制單元，并把處理結(jié)果輸出到伺服系統(tǒng)中去調(diào)整補償元件吸取的位置偏差，最.后完成貼片操作 貼片機多久需要檢測一次呢？
貼片機主機各部件的名稱功能
1.1 主電源開關(guān)（Main Power Switch）：開啟或關(guān)閉主機電源
1.2 視覺顯示器（Vision Monitor）：顯示移動鏡頭所得的圖像或元件和記號的識別情況。
1.3 操作顯示器（Operation Monitor）：顯示機器操作的VIOS軟件屏幕，如操作過程中出現(xiàn)錯誤或有問題時，在這個屏幕上也顯示糾正信息。
1.4 警告燈（Warning Lamp）：指示貼片機在綠色、黃色和紅色時的操作條件。綠色：機器在自動操作中黃色：錯誤（回歸原點不能執(zhí)行，拾取錯誤，識別故障等）或聯(lián)鎖產(chǎn)生。紅色：機器在緊急停止?fàn)顟B(tài)下（在機器或YPU停止按鈕被按下）。
1.5 緊急停止按鈕（Emergency Stop Button）：按下這按鈕馬上觸發(fā)緊急停止。
貼片機的工作環(huán)境有沒有要求？廣東YRM20貼片機生產(chǎn)廠家
貼片機就是將SMD（Surface Mount Device）表面貼裝器件通過拾放程序準(zhǔn)確放置在PCB電路板上相應(yīng)焊盤上的機器。杭州sigma貼片機
SMT貼片加工生產(chǎn)的注意事項：
1.測試治具確認：生產(chǎn)前確認測試治具、測試配件的情況；之前問題點的收集
2.特別物料確認：生產(chǎn)前確認以前發(fā)生異常的物料，一場物料的確認
3.首件確認：
(1)對首件作個簡單了解、測試，查看相關(guān)首件記錄
(2)檢查之前的問題點生否再次發(fā)生，手否改善
(3)確認之前SMT貼片加工流程和工藝是否需要改進
4.不良品分析確認
對不良品做簡單分析，了解主要不良分布和主要不良原因，并盡量改善
5.信息反饋
(1)SMT貼片加工生產(chǎn)問題點反饋回生技機種負責(zé)人，提醒注意
(2)廠內(nèi)組裝問題點收集，反饋給負責(zé)人，要求改善
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