機(jī)房建設(shè)工程注意事項(xiàng)
關(guān)于我國數(shù)據(jù)中心的工程建設(shè)標(biāo)準(zhǔn)情況
數(shù)據(jù)中心IDC機(jī)房建設(shè)工程
機(jī)房建設(shè)都有哪些內(nèi)容?
機(jī)房建設(shè)應(yīng)掌握哪些知識點(diǎn)?
機(jī)房建設(shè)的要求是什么?
機(jī)房建設(shè)公司所說的A類機(jī)房和B類機(jī)房建設(shè)標(biāo)準(zhǔn)差別
數(shù)據(jù)中心機(jī)房建設(shè)需要考慮什么問題?
了解這四點(diǎn)從容對待數(shù)據(jù)中心跨機(jī)房建設(shè)!
全屏蔽弱電數(shù)據(jù)機(jī)房建設(shè)方案
回流焊速度指的是兩個方面,一個是回流焊運(yùn)輸速度,另一個是指回流焊風(fēng)速,回流焊導(dǎo)軌運(yùn)輸速度對焊接質(zhì)量的影響:對于PCB線路板來講,過快或過慢的導(dǎo)軌運(yùn)輸速度會使SMT元器件經(jīng)歷太長或太短的加熱時間,造成助焊劑的揮發(fā)和焊點(diǎn)吃錫性變化,超過SMT元件所允許的升溫速率也將會對元件造成一定程度的損傷。所以在回流焊的運(yùn)輸速度方面,在不同的客戶處,我們是在滿足標(biāo)準(zhǔn)回流焊曲線的前提下,在較大可能滿足客戶生產(chǎn)要求的前提下,調(diào)整出適當(dāng)?shù)倪\(yùn)輸速度。天龍動力機(jī)電設(shè)備(深圳)有限公司為您免費(fèi)提供回流爐的價(jià)格、型號等參數(shù)信息以及解決方案。珠海13溫區(qū)回流爐哪家好
二、雙面回流焊工藝掉件的解決辦法
1、電子元件焊腳可焊性差,我們就必須要焊接之前,對電子元件進(jìn)行檢查,剔除已被氧化的電子元件。
2、錫膏潤濕性及可焊性差,那我們就先試用下該款錫膏,不合格就棄用。
3、爐溫沒控制好。這是因?yàn)槲覀兪请p面貼片,兩面都得焊接,因此,焊接第二面時采用的錫膏熔點(diǎn)一定要低于首面的錫膏熔點(diǎn),這樣就不會再掉件了。
4、想法降低回流焊爐子的震動,減少回流焊爐下溫區(qū)的風(fēng)速,這樣也可以減少掉件產(chǎn)生
5、如以上四個方面都控制好了,還是發(fā)生掉件的問題,那就是元件太重了,這時我們應(yīng)先用紅膠將其固定,然后再用錫膏進(jìn)行焊接就可以了。
上海小型回流爐公司天龍動力機(jī)電設(shè)備(深圳)有限公司爭做回流焊專業(yè)解決方案提供商。
回流爐溫設(shè)置步驟
1、首先,按照生產(chǎn)量設(shè)定傳送帶速,注意帶速不能超過再流焊工藝允許的較大速度(這里指應(yīng)滿足預(yù)熱升溫速率運(yùn)≤3℃/s,焊接峰值溫度和再流時間應(yīng)滿足焊接要求)。
2、初次設(shè)定爐溫。
3、在確保爐內(nèi)溫度穩(wěn)定后,進(jìn)行溫度曲線測試。
4、分析所測得的溫度曲線與所設(shè)計(jì)的溫度曲線的差別,進(jìn)行下一次爐溫調(diào)整。
5、在確保爐內(nèi)溫度穩(wěn)定以及測試用SMA冷卻到室溫后,進(jìn)行下一次溫度曲線的測試。
6、重復(fù)4、5過程,直到所測溫度曲線與設(shè)計(jì)的理想溫度曲線一致為止。
回流焊工藝流程詳述
回流焊工藝流程是,當(dāng)印刷好錫膏貼片好元件的線路板進(jìn)入回流焊爐膛內(nèi),線路板由回流焊導(dǎo)軌運(yùn)輸鏈條帶動依次經(jīng)過回流焊的預(yù)熱區(qū)、保溫區(qū)、焊接區(qū)、冷卻區(qū),在經(jīng)過回流焊這四個溫區(qū)的溫度變化后完成了線路板的回流焊焊接流程。下面來具體講解下線路板依次經(jīng)過回流焊這四個溫區(qū)時的焊接變化過程。
回流焊焊接工藝流程詳解
一、當(dāng)PCB進(jìn)入預(yù)熱區(qū)時,焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉,同時,焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳,焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤,將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離。
預(yù)熱是為了使焊膏活性化,及避免浸錫時進(jìn)行急劇高溫加熱引起部品不良所進(jìn)行的加熱行為。該區(qū)域的目標(biāo)是把室溫的PCB盡快加熱,但升溫速率要控制在適當(dāng)范圍以內(nèi),如果過快,會產(chǎn)生熱沖擊,電路板和元件都可能受損,過慢,則溶劑揮發(fā)不充分,影響焊接質(zhì)量。由于加熱速度較快,在溫區(qū)的后段回流焊爐膛內(nèi)的溫差較大。為防止熱沖擊對元件的損傷,般規(guī)定大升溫速度為4℃/S,通常上升速率設(shè)定為1~3℃/S。
有誰知道回流爐壞了去哪維修比較靠譜?
回流焊預(yù)熱區(qū):其目的是將印刷線路板的溫度從室溫提升到錫膏內(nèi)助焊劑發(fā)揮作用所需的活性溫度135℃,溫區(qū)的加熱速率應(yīng)控制在每秒 1~3℃,溫度升得太快會引起某些缺點(diǎn),如陶瓷電容的細(xì)微裂紋?;亓骱咐鋮s區(qū):其目的是使印刷線路板降溫,通常設(shè)定為每秒 3-4℃。如速率過高會使焊點(diǎn)出現(xiàn)龜裂現(xiàn)象,過慢則會加劇焊點(diǎn)氧化。理想的冷卻曲線應(yīng)該是和回流區(qū)曲線成鏡像關(guān)系,越是靠近這種鏡像關(guān)系,焊點(diǎn)達(dá)到固態(tài)的結(jié)構(gòu)越緊密,得到焊接點(diǎn)的質(zhì)量越高,結(jié)合完整性越好。如何判定一個回流爐的質(zhì)量好壞?8溫區(qū)回流爐廠商
回流爐這個行業(yè)的前景怎么樣?珠海13溫區(qū)回流爐哪家好
二、無鉛焊料拉伸性能的角度來看
在對于無鉛焊料拉伸性能進(jìn)行思考的時候,主要是從以下幾個參數(shù)來進(jìn)行界定的:1、拉伸強(qiáng)度;2、屈服強(qiáng)度;3、延伸率;4、斷面特點(diǎn)。本次同樣以Sn-Ag-Cu合金焊料為研究對象,在不同的冷卻速率條件下去觀察其拉伸性能參數(shù)時候存在不一樣的情況。實(shí)驗(yàn)的結(jié)果是:在冷卻速率不斷提高的條件下,拉伸強(qiáng)度和屈服強(qiáng)度會不斷的提升,尤其在冷卻速率不斷增加的背景下,微觀結(jié)構(gòu)出現(xiàn)細(xì)化的同時,其尺寸和強(qiáng)度之間關(guān)系也表現(xiàn)出正比例,即冷卻速率不斷增加,微觀組織越發(fā)細(xì)化,強(qiáng)度也會在這樣情況下不斷提高。但是需要注意的是,在界面面積增加的背景下,其抗斷裂能力也在提升,有著提高自身強(qiáng)度的效果。需要了解到的是焊料合金的強(qiáng)度增加是有限度的,一旦其達(dá)到特定水平,冷卻速率對于強(qiáng)度的影響程度就不會那么明顯了。除此之外,在實(shí)驗(yàn)中還發(fā)現(xiàn),冷卻速率還會對于焊料合金的延伸率造成影響,當(dāng)冷卻速率不斷增加,焊料合金自身的延伸率也會不斷提高。
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