貼片機(jī)吸嘴：當(dāng)真空負(fù)壓產(chǎn)生后吸嘴是直接接觸SMT元件的零件，吸嘴孔的大小與SMT元件的外形有每臺(tái)貼片機(jī)都有套實(shí)用性很強(qiáng)吸嘴。為了貼片機(jī)適應(yīng)不同元件的貼裝，所以還配有個(gè)自動(dòng)更換吸嘴的裝置。吸嘴與吸管間還有個(gè)彈性補(bǔ)償?shù)木彌_機(jī)構(gòu)，保證在拾取過程對(duì)貼片元件的保護(hù)，提高元件的貼裝率。
貼片機(jī)元件拾放：拾取元件般是采用真空負(fù)壓的吸嘴吸住元件，它結(jié)構(gòu)簡單便于維護(hù),在拾放的動(dòng)作中，吸嘴在做Z方向的移動(dòng)時(shí)，既要拾放速度快，而且還要平穩(wěn)。早期的吸嘴Z方向移動(dòng)是選用微型氣缸完成的，在近十年的使用中發(fā)現(xiàn)氣缸易磨損，壽命短，噪音大。目前不少新機(jī)型都選用了新穎的機(jī)電體化傳動(dòng)桿代替，使Z向運(yùn)動(dòng)狀態(tài)都可以控制，提高Z方向運(yùn)動(dòng)綜合性能。 貼片機(jī)的非**部件可以更換嗎？S20 3D混合型模塊貼片機(jī)廠家
貼片機(jī)原理
拱架型
元件送料器、基板(PCB)是固定的，貼片頭(安裝多個(gè)真空吸料嘴)在送料器與基板之間來回移動(dòng)，將元件從送料器取出，經(jīng)過對(duì)元件位置與方向的調(diào)整，然后貼放于基板上。由于貼片頭是安裝于拱架型的X/Y坐標(biāo)移動(dòng)橫梁上，所以得名。
拱架型貼片機(jī)對(duì)元件位置與方向的調(diào)整方法：
1)、機(jī)械對(duì)中調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，這種方法能達(dá)到的精度有限，較晚的機(jī)型已再不采用。
2)、激光識(shí)別、X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，這種方法可實(shí)現(xiàn)飛行過程中的識(shí)別，但不能用于球柵列陳元件BGA。
3)、相機(jī)識(shí)別、X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，一般相機(jī)固定，貼片頭飛行劃過相機(jī)上空，進(jìn)行成像識(shí)別，比激光識(shí)別耽誤一點(diǎn)時(shí)間，但可識(shí)別任何元件，也有實(shí)現(xiàn)飛行過程中的識(shí)別的相機(jī)識(shí)別系統(tǒng)，機(jī)械結(jié)構(gòu)方面有其它**。 S20 3D混合型模塊貼片機(jī)廠家貼片機(jī)的工作原理是什么？
貼片機(jī)對(duì)工作環(huán)境清潔度要求：貼片機(jī)車間保證車間內(nèi)無異味和灰塵，保持室內(nèi)清潔，無腐蝕性物質(zhì)，嚴(yán)重影響電容器電阻的可靠性，提高SMT設(shè)備的故障修復(fù)率，提高設(shè)備的可靠性，降低生產(chǎn)進(jìn)度。車間的比較好清潔度約為BGJ73-84。貼片機(jī)對(duì)工作環(huán)境電源要求：要求電源的穩(wěn)定性，為了避免設(shè)備在貼片加工過程中發(fā)生故障，并影響到處理的質(zhì)量和進(jìn)度，必須在電源中加入調(diào)節(jié)器，以保證電源的穩(wěn)定性。貼片機(jī)對(duì)工作環(huán)境溫度要求：廠房的常年溫度以23±3℃為佳，不應(yīng)超過15℃~35℃的極限溫度。
YSM20R/YSM20W貼片機(jī)：大幅升級(jí)“高速通用一體化貼裝頭”，在世界同級(jí)別產(chǎn)品中**快的※***型表面貼片機(jī)。無需跟換貼裝頭，可支持0201~~大型元件。我們追求無需更換貼裝頭，維持高速性的同時(shí)可支持多種 元件的“1臺(tái)貼裝頭”的理想概念，開發(fā)了2種更加新型的貼裝頭。高速通用貼裝頭：兼具高速性與通用性的智能型貼裝頭。可貼裝從03015(mm)超小型芯片元件到 45mm×100mm、高達(dá)15mm的大型元件。異形貼裝頭：支持負(fù)荷控制，從03015(mm)超小型芯片元件到55mm X 100mm、高達(dá)28mm 的高體元件與超大型元件均可適用。貼片機(jī)的正確使用方法，你知道嗎？
許多高速貼片機(jī)的頭部可以在拾取和安裝小型元件時(shí)全速安裝，但在拾取和安裝較大的元件時(shí)，元件會(huì)拾取、以識(shí)別、。校準(zhǔn)、放置將降低機(jī)器的生產(chǎn)能力。通常，**一定的貼片機(jī)精度和一些功能來實(shí)現(xiàn)高速放置。流行的復(fù)合和平行高速貼片機(jī)很好地改善了這種缺 陷。在識(shí)別組件時(shí)，貼裝頭顯示缺 陷不足。如果大多數(shù)組件是通過識(shí)別組件的形狀因子校準(zhǔn)的，則在放置大型組件時(shí)不能進(jìn)行***檢查。
總而言之，雖然高速貼片機(jī)在貼裝技術(shù)中實(shí)現(xiàn)了超快的貼裝速度，但這是以放置精度和功能為代價(jià)的。因此，高速貼片機(jī)具有優(yōu)點(diǎn)，但也存在缺點(diǎn)。建議在購買貼片機(jī)時(shí)，比較好根據(jù)企業(yè)自身的需要選擇合適的貼片機(jī)。 YSM20W貼片機(jī)標(biāo)準(zhǔn)配置“高速智能識(shí)別”，可在短時(shí)間內(nèi)制作特殊形狀元件的識(shí)別數(shù)據(jù)，實(shí)現(xiàn)高度穩(wěn)定的識(shí)別。天津YC8貼片機(jī)廠家
YSM20W貼片機(jī)新開發(fā)了Auto Loading Feeder，可在不停機(jī)的情況下，通過插入料帶實(shí)現(xiàn)補(bǔ)料。S20 3D混合型模塊貼片機(jī)廠家
SMT貼片加工流程：
1. 錫膏印刷：其作用是將無錫膏漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的**前端。
2. 零件貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。
3. 過爐固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。
4. 回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。
5. AOI光學(xué)檢測：其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備為自動(dòng)光學(xué)檢測（AOI），訂單量通常在上萬以上，訂單量小的就通過人工檢測。位置根據(jù)檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。有些在回流焊接前，有的在回流焊接后。
6. 維修：其作用是對(duì)檢測出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返修。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在AOI光學(xué)檢測后。 S20 3D混合型模塊貼片機(jī)廠家
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