回流焊接中，焊膏的加熱過(guò)程與元器件的熱變形過(guò)程是比較復(fù)雜的，特別是焊膏的熱過(guò)程，至今也有些問(wèn)題還沒(méi)有完全搞清楚。但根據(jù)一般的經(jīng)驗(yàn)，我們可以把它分為5個(gè)階段：即預(yù)熱升溫→預(yù)熱保溫→焊接升溫→焊接→冷卻。回流焊預(yù)熱（升溫和保溫）階段：傳統(tǒng)式的溫度曲線有明顯的兩個(gè)階段（升溫、均溫），而“帳篷”型的溫度曲線基本是一個(gè)緩慢的升溫過(guò)程。不論是哪種曲線，預(yù)熱過(guò)程主要解決三個(gè)問(wèn)題：使大部分溶劑揮發(fā)，助焊劑活化和去除被焊接面的氧化物，使PCBA在焊接升溫前達(dá)到熱平衡。高性價(jià)比回流焊爐專業(yè)服務(wù)商——天龍動(dòng)力機(jī)電設(shè)備（深圳）有限公司！無(wú)錫專業(yè)回流爐生產(chǎn)商
回流焊設(shè)備**為常見(jiàn)的故障有：1、回流焊溫控區(qū)域出現(xiàn)了失控的情況。2、當(dāng)打開(kāi)回流焊之后，無(wú)法正常使用。3、pcb不能夠正常導(dǎo)入。4、電子系統(tǒng)出現(xiàn)了故障的情況。5、運(yùn)輸系統(tǒng)不能夠正常運(yùn)轉(zhuǎn)。另外，在使用回流焊的過(guò)程中，做好設(shè)備的養(yǎng)護(hù)，即檢修的工作，也是非常重要的。如果是碰到部件使用異常，亦或者是系統(tǒng)失靈的情況，需要及時(shí)進(jìn)行處理。以免威脅到操作人員的人身安全。不過(guò)，在進(jìn)行清潔的過(guò)程中，有一點(diǎn)需要大家注意的就是，不要只注重設(shè)備外表的保養(yǎng)工作，進(jìn)行設(shè)備內(nèi)部的養(yǎng)護(hù)工作，也是非常的有必要的。如若不然的話，也會(huì)影響到回流焊的使用壽命。小型回流爐哪家好真空回流焊專業(yè)生產(chǎn)商就找天龍動(dòng)力機(jī)電設(shè)備（深圳）有限公司。
回流焊溫度曲線受多個(gè)參數(shù)影響,其中**關(guān)鍵的是傳輸帶速度和每個(gè)區(qū)溫度的設(shè)定。而傳輸帶速度和每個(gè)區(qū)溫度的設(shè)定取決與SMA 的尺寸大小、元器件密度和SMA 的爐內(nèi)密度。設(shè)定回流焊溫度曲線首先考慮回流焊?jìng)鬏攷У乃俣仍O(shè)定,該設(shè)定值將決定PCB 在加熱通道所花的時(shí)間。典型的錫膏要求3～4 分鐘的加熱時(shí)間,用總的加熱通道長(zhǎng)度除以總的加熱時(shí)間,即為準(zhǔn)確的傳輸帶速度。回流焊?jìng)魉蛶俣葲Q定PCB暴露在回流焊每個(gè)區(qū)所設(shè)定的溫度下的持續(xù)時(shí)間,增加持續(xù)時(shí)間可以使表面組裝組件接近該區(qū)的溫度設(shè)定。
四、從無(wú)鉛焊點(diǎn)凝固問(wèn)題的角度來(lái)看
焊點(diǎn)凝固問(wèn)題也是影響焊點(diǎn)質(zhì)量的重要因素，焊點(diǎn)凝固問(wèn)題越少，證明焊點(diǎn)的質(zhì)量越高。從理論上來(lái)講，無(wú)論是微觀偏析，還是焊點(diǎn)剝離：以后是凝固開(kāi)裂，都牽涉到凝固環(huán)節(jié)。而在此過(guò)程中，焊點(diǎn)凝固問(wèn)題與冷卻速率有著很大的關(guān)聯(lián)。通過(guò)實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證，焊點(diǎn)剝離的情況發(fā)生，與微觀偏析，熱傳輸不均勻，垂直基板板面收縮大，有著很大關(guān)聯(lián)，而較大的冷卻速度會(huì)對(duì)于偏析起到緩沖作用，即使不能達(dá)到完全緩沖的效果，但是可以使得圓角表面裂紋不斷增加。但是如果冷卻速度過(guò)大的話，還會(huì)對(duì)于焊料的變形速率產(chǎn)生影響，這就是焊點(diǎn)開(kāi)裂的前兆。因此，在焊料液相線溫度以上的操作，都應(yīng)該做好急冷工作，以實(shí)現(xiàn)對(duì)于偏析的控制。比如以緩慢冷卻的方式，保證焊點(diǎn)剝離和凝固開(kāi)裂之前實(shí)現(xiàn)溫度降低，并且做好回火處理，保證其能夠?qū)崿F(xiàn)Bi的擴(kuò)散，避免有害界面偏析出現(xiàn)，這樣的好處還體現(xiàn)在能夠減少殘余應(yīng)力。
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三、從內(nèi)部化合物的影響角度來(lái)看
冷卻速率對(duì)于內(nèi)部化合物的影響主要體現(xiàn)在對(duì)于金屬間化合物的影響，具體來(lái)講，其主要牽涉到以下的內(nèi)容：對(duì)于內(nèi)部金屬間化合物的外在形態(tài)的影響。為了驗(yàn)證上述的推論，同樣在不同冷卻速率下，去進(jìn)行比較，看看同樣焊料合金材料的金屬間化合物的形態(tài)是否存在較大的變化。其實(shí)驗(yàn)的結(jié)果為：以快速冷卻的方式去進(jìn)行，使得合金的過(guò)冷度不斷增加，形核率會(huì)不斷提高，此時(shí)金屬間化合物會(huì)不斷長(zhǎng)大，會(huì)以球狀顆粒的方式散布在其中，在冷卻速率處于較低狀態(tài)的時(shí)候，形核率出現(xiàn)下降的情況，此時(shí)的金屬間化合物會(huì)不斷增大，并且以針狀，棒型和塊狀的形式曾顯出來(lái)，尤其是在速率急劇的下降情況下，甚至?xí)云瑺畹男问匠尸F(xiàn)出來(lái)。由此，我們應(yīng)該嚴(yán)格控制冷卻速率，保證其處于合理狀態(tài)下，避免上述過(guò)于急劇情況的發(fā)生，由此實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)強(qiáng)度達(dá)到合理的水平。
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錫膏特性與回流焊溫度曲線關(guān)系
錫膏特性決定回流曲線的基本特性。不同的錫膏由于助焊劑（Flux）有不同的化學(xué)成分，因此它的化學(xué)變化有不同的溫度要求，對(duì)回流溫度曲線也有不同的要求。一般錫膏供應(yīng)商都能提供個(gè)參考回流曲線，用戶可在此基礎(chǔ)上根據(jù)自己的產(chǎn)品特性優(yōu)化。 下圖是個(gè)典型Sn63/Pb37錫膏的溫度回流曲線。 以此圖為例，來(lái)分析回流焊曲線。它可分為4個(gè)主要階段：
1）把PCB板加熱到150℃左右，上升斜率為1-3 ℃/秒。 稱預(yù)熱（Preheat）階段；
2）把整個(gè)板子慢慢加熱到183 ℃。稱均熱（Soak或Equilibrium）階段。時(shí)間般為60-90秒。
3）把板子加熱到融化區(qū)（183 ℃以上），使錫膏融化。稱回流（Reflow Spike）階段。在回流階段板子達(dá)到高溫度，般是215 ℃ +/-10 ℃?；亓鲿r(shí)間以45-60秒為宜，大不超過(guò)90秒。
4）曲線由高溫度點(diǎn)下降的過(guò)程。稱冷卻（Cooling）階段。一般要求冷卻的斜率為2 -4℃/秒。
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