廈門Heller回流爐

來源: 發(fā)布時間:2022-04-07

無鉛回流焊冷卻速率對焊點質(zhì)量的影響

研究無鉛回流焊冷卻速率對焊接點質(zhì)量的影響,需要從多個角度入手,這是保障失控理解無鉛回流焊工藝流程運行原理的關鍵所在,也是自動回流焊點質(zhì)量控制和管理工作的重點。具體來講,我們可以從以下幾個角度去進行研究:

一、無鉛焊料微觀組織的角度來看

微觀組織是回流焊點質(zhì)量的重要參考標準,因此研究冷卻速率對無鉛焊料微觀組織的影響,也是很有必要的。器研究的方法為:以Sn-3.5Ag合金為研究對象,非標選用坩堝冷,空冷,水冷和快冷四種冷卻方式,由此得到該合金材料冷卻的微觀組織對照信息,對于微觀組織對照結果進行分析,得出對應的結論。實驗研究的結果是:冷卻速率對于焊料鑄造合金微觀組織的影響,與對于Sn-Ag合金的影響比較類似。在快速冷卻的條件下,往往可以獲取細密的初晶,慢冷條件下獲取到的往往是粗大的樹枝狀組織。簡而言之,我無鉛回流焊冷卻過程中,冷卻速率會對于無鉛焊料微觀組織產(chǎn)生影響,進而影響到焊點質(zhì)量。


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回流焊的發(fā)展趨勢:最近幾年來,隨著眾多電子產(chǎn)品往小型,輕型,高密度方向發(fā)展,特別是手持設備的大量使用,在元器件材料工藝方面都對原有SMT技術提出了重大的挑戰(zhàn),也因此使SMT得致到了飛速發(fā)展的機會。IC發(fā)展到0.5mm,0.4mm.0.3mm腳距;BGA已被較大范圍采用,CSP也嶄露頭角,并呈現(xiàn)也快速上漲趨勢。析料上免清洗低殘留錫膏得到使用。所有這些都給回流焊工藝提出了新的要求,一個總的趨勢就是要求回流焊采用更先進的熱傳遞方式,達到節(jié)約能源,均勻溫度,適合雙面板PCB和新型器件封裝方式的焊接要求。南昌回流爐規(guī)格尺寸天龍動力機電設備(深圳)有限公司低價供應各款無鉛回流焊 波峰焊,量大從優(yōu)。

回流焊溫度設定方法

回流焊溫度曲線是指SMA通過回流焊爐時,SMA上某點的溫度隨時間變化的曲線。溫度曲線提供了一種直觀的方法,來分析某個元件在整個回流焊過程中的溫度變化情況。這對于獲得比較好的可焊性,避免由于超溫而對元件造成損壞,以及保證焊接質(zhì)量都非常有用?;亓骱笢囟仍O定也就是設定回流焊的溫度曲線,在這里來講一下回流焊溫度設定方法。

一、回流焊預熱段溫度設定方法:

該區(qū)域的目的是把室溫的PCB盡快加熱,以達到第二個特定目標,但升溫速率要控制在適當范圍以內(nèi),如果過快,會產(chǎn)生熱沖擊,電路板和元件都可能受損,過慢,則溶劑揮發(fā)不充分,影響焊接質(zhì)量。由于加熱速度較快,在溫區(qū)的后段SMA內(nèi)的溫差較大。為防止熱沖擊對元件的損傷。一般規(guī)定的速度為4℃/S。然而,通常上升速率設定為1~3℃/S。典型的升溫度速率為2℃/S


設定的回流爐溫度曲線具有一定的適應能力或針對不同的產(chǎn)品種類設定不同的溫度曲線。如,印刷線路板的尺寸較小,元器件體積較小的產(chǎn)品,因這種產(chǎn)品對熱量的吸收較小,元器件本身的升溫速度也相對較快,所以曲線升溫區(qū)的升溫速率可以適當加大,保溫區(qū)的保溫時間可以相對縮短。而對于印刷線路板的尺寸較大,元器體積較大的產(chǎn)品,其對熱量吸收的要求較高,元器件本身的內(nèi)外部溫差較大,所以其升溫區(qū)的升溫速率應降低,保溫區(qū)的保溫時間應加長以保證板面上各種元器件及元器件的每個部位之間的溫差最小。關于回流爐,你了解多少呢?

回流爐也就是回流焊爐(又稱“再流焊、再流爐、再流焊爐”),是電子科技工業(yè)SMT制程所需要的一種機械設備?;亓鳡t工藝是通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料,實現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。回流爐是SMT(表面貼裝技術)的一個關鍵工序,是一個實時過程控制,其過程變化比較復雜,涉及許多工藝參數(shù),其中溫度曲線的設置最為重要,直接決定回流焊接質(zhì)量,這也是為什么SMT(表面貼裝技術)這么看重這個。天龍動力機電設備(深圳)有限公司——貼片機行業(yè)領航者。汕頭回流爐哪家好

使用回流爐時要注意些什么呢?廈門Heller回流爐

回流焊接中,焊膏的加熱過程與元器件的熱變形過程是比較復雜的,特別是焊膏的熱過程,至今也有些問題還沒有完全搞清楚。但根據(jù)一般的經(jīng)驗,我們可以把它分為5個階段:即預熱升溫→預熱保溫→焊接升溫→焊接→冷卻?;亓骱割A熱(升溫和保溫)階段:傳統(tǒng)式的溫度曲線有明顯的兩個階段(升溫、均溫),而“帳篷”型的溫度曲線基本是一個緩慢的升溫過程。不論是哪種曲線,預熱過程主要解決三個問題:使大部分溶劑揮發(fā),助焊劑活化和去除被焊接面的氧化物,使PCBA在焊接升溫前達到熱平衡。廈門Heller回流爐

天龍動力機電設備(深圳)有限公司是一家機電設備以及相關零配件、電子設備、儀器儀表、五金交電產(chǎn)品、塑膠及金屬模具、計算機軟硬件、進出口及相關配套業(yè)務、并對上述產(chǎn)品提供售后及技術咨詢服務,產(chǎn)品范圍有貼片機,印刷機,回流焊爐,全自動PCB清洗機,3D錫膏檢測機等的公司,是一家集研發(fā)、設計、生產(chǎn)和銷售為一體的專業(yè)化公司。公司自創(chuàng)立以來,投身于貼片機,印刷機,回流焊爐,全自動PCB清洗機,是機械及行業(yè)設備的主力軍。天龍動力致力于把技術上的創(chuàng)新展現(xiàn)成對用戶產(chǎn)品上的貼心,為用戶帶來良好體驗。天龍動力始終關注機械及行業(yè)設備市場,以敏銳的市場洞察力,實現(xiàn)與客戶的成長共贏。