珠海SMT回流爐公司

回流焊溫度曲線受多個參數(shù)影響,其中最關(guān)鍵的是傳輸帶速度和每個區(qū)溫度的設(shè)定。而傳輸帶速度和每個區(qū)溫度的設(shè)定取決與SMA 的尺寸大小、元器件密度和SMA 的爐內(nèi)密度。設(shè)定回流焊溫度曲線首先考慮回流焊傳輸帶的速度設(shè)定,該設(shè)定值將決定PCB 在加熱通道所花的時間。典型的錫膏要求3～4 分鐘的加熱時間,用總的加熱通道長度除以總的加熱時間,即為準(zhǔn)確的傳輸帶速度?；亓骱競魉蛶俣葲Q定PCB暴露在回流焊每個區(qū)所設(shè)定的溫度下的持續(xù)時間,增加持續(xù)時間可以使表面組裝組件接近該區(qū)的溫度設(shè)定。天龍動力機(jī)電設(shè)備（深圳）有限公司——回流爐行業(yè)領(lǐng)航者。珠海SMT回流爐公司

回流焊溫度曲線是由回流焊爐的多個參數(shù)共同作用的結(jié)果，其中起決定性作用的兩個參數(shù)是傳送帶速度和溫區(qū)的溫度設(shè)定。傳送帶速度決定了印刷線路板暴露在每個溫區(qū)的持續(xù)時間，增加持續(xù)時間可以使印刷線路板上元器件的溫度更加接近該溫區(qū)的設(shè)定溫度。每個溫區(qū)所用的持續(xù)時間的總和又決定了整個回流過程的處理時間。每個溫區(qū)的溫度設(shè)定影響印刷線路板通該溫區(qū)時溫度的高低。印刷線路板在整個回流焊接過程中的升溫速度則是傳送帶速和各溫區(qū)的溫度設(shè)定兩個參數(shù)共同作用的結(jié)果。因此只有合理的設(shè)定爐溫參數(shù)才能得到理想的爐溫曲線。珠海SMT回流爐公司真空共晶爐、貼片機(jī)、回流焊等高端品牌就找天龍動力機(jī)電設(shè)備（深圳）有限公司!

二、PCB進(jìn)入保溫區(qū)時，使PCB和元器件得到充分的預(yù)熱，以防PCB突然進(jìn)入焊接高溫區(qū)而損壞PCB和元器件。

保溫階段的主要目的是使回流焊爐膛內(nèi)各元件的溫度趨于穩(wěn)定，盡量減少溫差。在這個區(qū)域里給予足夠的時間使較大元件的溫度趕上較小元件，并保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發(fā)。到保溫段結(jié)束，焊盤，焊料球及元件引腳上的氧化物在助焊劑的作用下被除去，整個電路板的溫度也達(dá)到平衡。應(yīng)注意的是SMA上所有元件在這段結(jié)束時應(yīng)具有相同的溫度，否則進(jìn)入到回流段將會因為各部分溫度不均產(chǎn)生各種不良焊接現(xiàn)象。

回流焊的發(fā)展趨勢：最近幾年來，隨著眾多電子產(chǎn)品往小型，輕型，高密度方向發(fā)展，特別是手持設(shè)備的大量使用，在元器件材料工藝方面都對原有SMT技術(shù)提出了重大的挑戰(zhàn)，也因此使SMT得致到了飛速發(fā)展的機(jī)會。IC發(fā)展到0.5mm，0.4mm.0.3mm腳距；BGA已被較大范圍采用，CSP也嶄露頭角，并呈現(xiàn)也快速上漲趨勢。析料上免清洗低殘留錫膏得到使用。所有這些都給回流焊工藝提出了新的要求，一個總的趨勢就是要求回流焊采用更先進(jìn)的熱傳遞方式，達(dá)到節(jié)約能源，均勻溫度，適合雙面板PCB和新型器件封裝方式的焊接要求。天龍動力機(jī)電設(shè)備（深圳）有限公司為您真誠提供真空共晶爐、貼片機(jī)、回流焊等高端品牌。

測量回流焊溫度曲線時需要使用溫度曲線測試儀,其中由測溫儀和微型熱電偶探頭組成。測量時，微型熱電偶探頭可用焊料、膠粘劑、高溫膠帶固定在測試點上。熱電偶附著的位置也是要選擇，通常較好的是將熱電偶尖附著在PCB 焊盤和相應(yīng)的元件引腳或金屬端之間。打開測溫儀上的開關(guān),測溫儀隨同被測印制板一起進(jìn)入爐腔內(nèi)，自動按內(nèi)編時間程序進(jìn)行采樣記錄。測試記錄完畢，將測試儀與計算機(jī)進(jìn)行連接，由相關(guān)應(yīng)用軟件進(jìn)行處理得到相應(yīng)的溫度曲線。真空回流焊專業(yè)生產(chǎn)商就找天龍動力機(jī)電設(shè)備（深圳）有限公司。江蘇1936回流爐價格

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回流焊溫度設(shè)定方法

回流焊溫度曲線是指SMA通過回流焊爐時，SMA上某點的溫度隨時間變化的曲線。溫度曲線提供了一種直觀的方法，來分析某個元件在整個回流焊過程中的溫度變化情況。這對于獲得比較好的可焊性，避免由于超溫而對元件造成損壞，以及保證焊接質(zhì)量都非常有用?；亓骱笢囟仍O(shè)定也就是設(shè)定回流焊的溫度曲線，在這里來講一下回流焊溫度設(shè)定方法。

一、回流焊預(yù)熱段溫度設(shè)定方法：

該區(qū)域的目的是把室溫的PCB盡快加熱，以達(dá)到第二個特定目標(biāo)，但升溫速率要控制在適當(dāng)范圍以內(nèi)，如果過快，會產(chǎn)生熱沖擊，電路板和元件都可能受損，過慢，則溶劑揮發(fā)不充分，影響焊接質(zhì)量。由于加熱速度較快，在溫區(qū)的后段SMA內(nèi)的溫差較大。為防止熱沖擊對元件的損傷。一般規(guī)定的速度為4℃/S。然而，通常上升速率設(shè)定為1~3℃/S。典型的升溫度速率為2℃/S

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