二、雙面回流焊工藝掉件的解決辦法
1、電子元件焊腳可焊性差，我們就必須要焊接之前，對電子元件進行檢查，剔除已被氧化的電子元件。
2、錫膏潤濕性及可焊性差，那我們就先試用下該款錫膏，不合格就棄用。
3、爐溫沒控制好。這是因為我們是雙面貼片，兩面都得焊接，因此，焊接第二面時采用的錫膏熔點一定要低于首面的錫膏熔點，這樣就不會再掉件了。
4、想法降低回流焊爐子的震動，減少回流焊爐下溫區(qū)的風(fēng)速，這樣也可以減少掉件產(chǎn)生
5、如以上四個方面都控制好了，還是發(fā)生掉件的問題，那就是元件太重了，這時我們應(yīng)先用紅膠將其固定，然后再用錫膏進行焊接就可以了。
如何判定一個回流爐的質(zhì)量好壞？寧波Heller回流爐哪家好
錫膏在回流焊均熱階段特性變化：
回流焊均熱階段設(shè)定主要應(yīng)參考焊錫膏供應(yīng)商的建議和PCB板熱容的大小。因為均熱 階段有兩個作用，個是使整個PCB板都能達到均勻的溫度，均熱的目的是為了減少進入回流區(qū)的熱應(yīng)力沖擊，以及其它焊接問題如元件翹起，某些大體積元件冷焊等。均熱階段另個重要作用就是焊錫膏中的助焊劑開始發(fā)生活性反應(yīng)，增大焊件表面潤濕性能（及表面能），使得融化的焊錫能夠很好地潤濕焊件表面。由于均熱段的重要性，因此均熱時間和溫度必須很好地控制，既要保證助焊劑能很好地清潔焊面，又要保證助焊劑到達回流前沒有完全消耗掉。助焊劑要保留到回流焊階段是必需的，它能促進焊錫潤濕過程和防止焊接表面的再氧化。尤其是目前使用低殘留，免清洗（no-clean）的焊錫膏技術(shù)越來越多的情況下，焊膏的活性不是很強，且回流焊接的也多為空氣回流焊，更應(yīng)注意不能在均熱階段把助焊劑消耗光。
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設(shè)定的回流爐溫度曲線具有一定的適應(yīng)能力或針對不同的產(chǎn)品種類設(shè)定不同的溫度曲線。如，印刷線路板的尺寸較小，元器件體積較小的產(chǎn)品，因這種產(chǎn)品對熱量的吸收較小，元器件本身的升溫速度也相對較快，所以曲線升溫區(qū)的升溫速率可以適當(dāng)加大，保溫區(qū)的保溫時間可以相對縮短。而對于印刷線路板的尺寸較大，元器體積較大的產(chǎn)品，其對熱量吸收的要求較高，元器件本身的內(nèi)外部溫差較大，所以其升溫區(qū)的升溫速率應(yīng)降低，保溫區(qū)的保溫時間應(yīng)加長以保證板面上各種元器件及元器件的每個部位之間的溫差最小。
錫膏特性與回流焊溫度曲線關(guān)系
錫膏特性決定回流曲線的基本特性。不同的錫膏由于助焊劑（Flux）有不同的化學(xué)成分，因此它的化學(xué)變化有不同的溫度要求，對回流溫度曲線也有不同的要求。一般錫膏供應(yīng)商都能提供個參考回流曲線，用戶可在此基礎(chǔ)上根據(jù)自己的產(chǎn)品特性優(yōu)化。 下圖是個典型Sn63/Pb37錫膏的溫度回流曲線。 以此圖為例，來分析回流焊曲線。它可分為4個主要階段：
1）把PCB板加熱到150℃左右，上升斜率為1-3 ℃/秒。 稱預(yù)熱（Preheat）階段；
2）把整個板子慢慢加熱到183 ℃。稱均熱（Soak或Equilibrium）階段。時間般為60-90秒。
3）把板子加熱到融化區(qū)（183 ℃以上），使錫膏融化。稱回流（Reflow Spike）階段。在回流階段板子達到高溫度，般是215 ℃ +/-10 ℃?；亓鲿r間以45-60秒為宜，大不超過90秒。
4）曲線由高溫度點下降的過程。稱冷卻（Cooling）階段。一般要求冷卻的斜率為2 -4℃/秒。
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四、從無鉛焊點凝固問題的角度來看
焊點凝固問題也是影響焊點質(zhì)量的重要因素，焊點凝固問題越少，證明焊點的質(zhì)量越高。從理論上來講，無論是微觀偏析，還是焊點剝離：以后是凝固開裂，都牽涉到凝固環(huán)節(jié)。而在此過程中，焊點凝固問題與冷卻速率有著很大的關(guān)聯(lián)。通過實驗驗證，焊點剝離的情況發(fā)生，與微觀偏析，熱傳輸不均勻，垂直基板板面收縮大，有著很大關(guān)聯(lián)，而較大的冷卻速度會對于偏析起到緩沖作用，即使不能達到完全緩沖的效果，但是可以使得圓角表面裂紋不斷增加。但是如果冷卻速度過大的話，還會對于焊料的變形速率產(chǎn)生影響，這就是焊點開裂的前兆。因此，在焊料液相線溫度以上的操作，都應(yīng)該做好急冷工作，以實現(xiàn)對于偏析的控制。比如以緩慢冷卻的方式，保證焊點剝離和凝固開裂之前實現(xiàn)溫度降低，并且做好回火處理，保證其能夠?qū)崿F(xiàn)Bi的擴散，避免有害界面偏析出現(xiàn)，這樣的好處還體現(xiàn)在能夠減少殘余應(yīng)力。
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雙面回流焊掉件原因和解決
雙面回流焊工藝是目前很多電子產(chǎn)品需要用到的貼片工藝，雙面回流焊工藝制程是PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）-->貼片-->烘干（固化）-->A面回流焊接-->清洗-->翻板-->PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠）-->貼片-->烘干-->回流焊接。但是用錫膏對雙面貼片進行焊接時，有時會出現(xiàn)掉件的問題，下面來給大家分享一下雙面回流焊掉件原因和解決。
一、雙面回流焊工藝掉件的原因
雙面回流焊工藝掉件是由于錫膏熔化后焊料對元件的垂直固定力不足，主要原因有：
1、電子元件太重;
2、元件的焊腳可焊性差;
3、焊錫膏的潤濕性及可焊性差;
4、焊接時的爐溫沒控制好；
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天龍動力機電設(shè)備（深圳）有限公司是一家機電設(shè)備以及相關(guān)零配件、電子設(shè)備、儀器儀表、五金交電產(chǎn)品、塑膠及金屬模具、計算機軟硬件、進出口及相關(guān)配套業(yè)務(wù)、并對上述產(chǎn)品提供售后及技術(shù)咨詢服務(wù)，產(chǎn)品范圍有貼片機，印刷機，回流焊爐，全自動PCB清洗機，3D錫膏檢測機等的公司，致力于發(fā)展為創(chuàng)新務(wù)實、誠實可信的企業(yè)。天龍動力作為機電設(shè)備以及相關(guān)零配件、電子設(shè)備、儀器儀表、五金交電產(chǎn)品、塑膠及金屬模具、計算機軟硬件、進出口及相關(guān)配套業(yè)務(wù)、并對上述產(chǎn)品提供售后及技術(shù)咨詢服務(wù)，產(chǎn)品范圍有貼片機，印刷機，回流焊爐，全自動PCB清洗機，3D錫膏檢測機等的企業(yè)之一，為客戶提供良好的貼片機，印刷機，回流焊爐，全自動PCB清洗機。天龍動力致力于把技術(shù)上的創(chuàng)新展現(xiàn)成對用戶產(chǎn)品上的貼心，為用戶帶來良好體驗。天龍動力始終關(guān)注自身，在風(fēng)云變化的時代，對自身的建設(shè)毫不懈怠，高度的專注與執(zhí)著使天龍動力在行業(yè)的從容而自信。