回流焊保溫區(qū)：其目的是將印刷線路板維持在某個特定溫度范圍并持續(xù)一段時間，使印刷線路板上各個區(qū)域的元器件溫度相同，減少他們的相對溫差，并使錫膏內(nèi)部的助焊劑充分的發(fā)揮作用，去除元器件電極和焊盤表面的氧化物，從而提高焊接質(zhì)量。一般普遍的活性溫度范圍是 135-170℃（以 SN63PB37 為例），活性時間設(shè)定在 60-90 秒。如果活性溫度設(shè)定過高會使助焊劑過早的失去除污的功能，溫度太低助焊劑則發(fā)揮不了除污的作用。活性時間設(shè)定的過長會使錫膏內(nèi)助焊劑的過度揮發(fā)，致使在焊接時缺少助焊劑的參與使焊點(diǎn)易氧化，潤濕能力差，時間太短則參與焊接的助焊劑過多，可能會出現(xiàn)錫球，錫珠等焊接不良。從而影響焊接質(zhì)量?；亓骱竷?yōu)先天龍動力機(jī)電設(shè)備（深圳）有限公司,低價供應(yīng)各款無鉛回流焊 波峰焊,量大從優(yōu),多種品牌品牌。深圳13溫區(qū)回流爐價格
回流焊溫度曲線測量方法詳述：因回流焊設(shè)備的結(jié)構(gòu)和工作原理決定了溫區(qū)的設(shè)定溫度反映到生產(chǎn)的產(chǎn)品上時會有不小的差異?；亓骱冈O(shè)備上顯示的區(qū)間溫度并不是實(shí)際的區(qū)間溫度，顯示溫度只是**該溫區(qū)內(nèi)熱敏電偶所感應(yīng)到的環(huán)境溫度，如果熱電偶靠近加熱源，顯示的溫度將相應(yīng)比溫區(qū)內(nèi)其它區(qū)域的溫度高，熱電偶越靠近印刷線路板的傳送軌道，顯示的溫度將越能反映產(chǎn)品的實(shí)際溫度。因此在設(shè)定了溫度之后還必需對產(chǎn)品進(jìn)行實(shí)際的測量以得到產(chǎn)品實(shí)際的溫度，并對設(shè)定的溫度進(jìn)行分析，修改以得到一條針對某種產(chǎn)品的較好的溫度曲線。廈門13溫區(qū)回流爐設(shè)備天龍動力是國內(nèi)先進(jìn)的回流焊(回流爐)生產(chǎn)廠家,經(jīng)營無鉛回流焊以及各種大小型回流焊機(jī)歡迎客戶來電咨詢。
回流焊溫度曲線具體調(diào)整方法如下：首先通過調(diào)整傳送帶速度來滿足從環(huán)境溫度到回流峰值溫度的總時間與所希望的加熱曲線居留時間相區(qū)配。下一步，應(yīng)以從左到右的順序調(diào)整曲線的偏差（流程順序），來保證整體曲線的形狀和各溫區(qū)的工藝參數(shù)、給定的標(biāo)準(zhǔn)相符。例：如果預(yù)熱區(qū)和回流區(qū)中存在差異，首先應(yīng)將預(yù)熱區(qū)的差異調(diào)整正確，較好的是一次調(diào)整一個參數(shù)，在作進(jìn)一步調(diào)整之前應(yīng)先運(yùn)行調(diào)整后的曲線并測出新的曲線后再參照新的曲線進(jìn)行調(diào)整。因為一個給定溫區(qū)的溫度改變將影響其隨后溫區(qū)的溫度變化。應(yīng)以循序漸進(jìn)的原則進(jìn)行爐溫曲線的調(diào)整。
回流焊的發(fā)展趨勢：**近幾年來，隨著眾多電子產(chǎn)品往小型，輕型，高密度方向發(fā)展，特別是手持設(shè)備的大量使用，在元器件材料工藝方面都對原有SMT技術(shù)提出了重大的挑戰(zhàn)，也因此使SMT得致到了飛速發(fā)展的機(jī)會。IC發(fā)展到0.5mm，0.4mm.0.3mm腳距；BGA已被較大范圍采用，CSP也嶄露頭角，并呈現(xiàn)也快速上漲趨勢。析料上免清洗低殘留錫膏得到使用。所有這些都給回流焊工藝提出了新的要求，一個總的趨勢就是要求回流焊采用更先進(jìn)的熱傳遞方式，達(dá)到節(jié)約能源，均勻溫度，適合雙面板PCB和新型器件封裝方式的焊接要求。波峰焊回流焊**品牌專業(yè)從事波峰焊、smt回流焊、電子組裝生產(chǎn)線及SMT貼片機(jī)及周邊設(shè)備的研發(fā)制造。
無鉛回流焊冷卻速率對焊點(diǎn)質(zhì)量的影響
研究無鉛回流焊冷卻速率對焊接點(diǎn)質(zhì)量的影響，需要從多個角度入手，這是保障失控理解無鉛回流焊工藝流程運(yùn)行原理的關(guān)鍵所在，也是自動回流焊點(diǎn)質(zhì)量控制和管理工作的重點(diǎn)。具體來講，我們可以從以下幾個角度去進(jìn)行研究：
一、無鉛焊料微觀組織的角度來看
微觀組織是回流焊點(diǎn)質(zhì)量的重要參考標(biāo)準(zhǔn)，因此研究冷卻速率對無鉛焊料微觀組織的影響，也是很有必要的。器研究的方法為：以Sn-3.5Ag合金為研究對象，非標(biāo)選用坩堝冷，空冷，水冷和快冷四種冷卻方式，由此得到該合金材料冷卻的微觀組織對照信息，對于微觀組織對照結(jié)果進(jìn)行分析，得出對應(yīng)的結(jié)論。實(shí)驗研究的結(jié)果是：冷卻速率對于焊料鑄造合金微觀組織的影響，與對于Sn-Ag合金的影響比較類似。在快速冷卻的條件下，往往可以獲取細(xì)密的初晶，慢冷條件下獲取到的往往是粗大的樹枝狀組織。簡而言之，我無鉛回流焊冷卻過程中，冷卻速率會對于無鉛焊料微觀組織產(chǎn)生影響，進(jìn)而影響到焊點(diǎn)質(zhì)量。
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四、從無鉛焊點(diǎn)凝固問題的角度來看
焊點(diǎn)凝固問題也是影響焊點(diǎn)質(zhì)量的重要因素，焊點(diǎn)凝固問題越少，證明焊點(diǎn)的質(zhì)量越高。從理論上來講，無論是微觀偏析，還是焊點(diǎn)剝離：以后是凝固開裂，都牽涉到凝固環(huán)節(jié)。而在此過程中，焊點(diǎn)凝固問題與冷卻速率有著很大的關(guān)聯(lián)。通過實(shí)驗驗證，焊點(diǎn)剝離的情況發(fā)生，與微觀偏析，熱傳輸不均勻，垂直基板板面收縮大，有著很大關(guān)聯(lián)，而較大的冷卻速度會對于偏析起到緩沖作用，即使不能達(dá)到完全緩沖的效果，但是可以使得圓角表面裂紋不斷增加。但是如果冷卻速度過大的話，還會對于焊料的變形速率產(chǎn)生影響，這就是焊點(diǎn)開裂的前兆。因此，在焊料液相線溫度以上的操作，都應(yīng)該做好急冷工作，以實(shí)現(xiàn)對于偏析的控制。比如以緩慢冷卻的方式，保證焊點(diǎn)剝離和凝固開裂之前實(shí)現(xiàn)溫度降低，并且做好回火處理，保證其能夠?qū)崿F(xiàn)Bi的擴(kuò)散，避免有害界面偏析出現(xiàn)，這樣的好處還體現(xiàn)在能夠減少殘余應(yīng)力。
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