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擴頻技術(shù)的應(yīng)用大幅降低了EMI輻射,在功率和喇叭線長一定的范圍內(nèi),可以用磁珠替代電感方案,從而優(yōu)化了成本和電路面積,使得芯片在設(shè)計和應(yīng)用中更加靈活和經(jīng)濟。降低 EMI 輻射:大幅降低電磁干擾,使產(chǎn)品在功率和喇叭線長一定范圍內(nèi),可用磁珠替代電感方案,優(yōu)化成本與電路面積。增強抗干擾能力:因信號頻譜變寬,信道利用率提高,不同用戶占不同頻率段,減少相互干擾,提升信號傳輸穩(wěn)定性。提升安全性:信號在頻域分散,**難度大,為音頻數(shù)據(jù)傳輸提供更安全保障,滿足對安全性要求高的應(yīng)用場景。在B超接收電路中,ACM8816用于信號通道切換,提高信號傳輸質(zhì)量。茂名國產(chǎn)至盛ACM現(xiàn)貨
在智能音箱和迷你電腦等產(chǎn)品的生產(chǎn)過程中,至盛 ACM 芯片通過多種方式幫助企業(yè)降低成本、提高效率。在芯片設(shè)計上,至盛 ACM 系列芯片采用高度集成化的設(shè)計理念,減少了元器件的使用,降低了物料成本和生產(chǎn)過程中的組裝難度。以小米 Sound Move 智能音箱為例,至盛 ACM8625M 數(shù)字輸入 D 類音頻功放的應(yīng)用,簡化了音箱的電路設(shè)計,縮短了生產(chǎn)周期。在性能方面,該芯片出色的音頻處理能力,減少了因音質(zhì)問題導(dǎo)致的產(chǎn)品返工率,提升了產(chǎn)品的良品率。此外,至盛 ACM 芯片的低功耗特性,降低了設(shè)備的能耗,減少了使用過程中的運營成本。綜合來看,至盛 ACM 芯片從生產(chǎn)到使用的各個環(huán)節(jié),為產(chǎn)業(yè)的降本增效做出了重要貢獻,推動產(chǎn)業(yè)向更高效、更可持續(xù)的方向發(fā)展。肇慶數(shù)據(jù)鏈至盛ACM8623電動汽車領(lǐng)域利用ACM8816優(yōu)化電源轉(zhuǎn)換,提升驅(qū)動系統(tǒng)性能和能效。
Soundbar產(chǎn)品通常需要具備小巧的體積和出色的音質(zhì),ACM8629的高度集成和高效音頻處理能力使其成為Soundbar產(chǎn)品的理想選擇。其內(nèi)置的音效算法可以為Soundbar帶來環(huán)繞聲效果,提升用戶的觀影體驗。屏電視對音頻的要求越來越高,ACM8629的大功率輸出和良好的音頻性能可以為大屏電視提供清晰、震撼的音效,使觀眾在觀看電視節(jié)目時能夠獲得更加身臨其境的感覺。許多傳統(tǒng)的模擬輸入藍牙音箱可以通過升級到ACM8629數(shù)字功放芯片來提升音質(zhì)和性能。數(shù)字功放的低底噪、高效率和豐富的音效算法可以使藍牙音箱的音質(zhì)得到***改善。
至盛 ACM 芯片背后擁有一支專業(yè)且富有創(chuàng)新精神的研發(fā)團隊。團隊成員來自全球前列的科研機構(gòu)和高校,具備深厚的專業(yè)知識和豐富的實踐經(jīng)驗。他們致力于芯片技術(shù)的創(chuàng)新,不斷探索新的架構(gòu)設(shè)計、制程工藝和應(yīng)用場景。通過持續(xù)的研發(fā)投入和技術(shù)攻關(guān),團隊成功突破了多項技術(shù)難題,使至盛 ACM 芯片在性能和功能上達到了行業(yè)前列水平。例如,在研發(fā)過程中,團隊創(chuàng)新性地提出了一種新的計算單元布局方案,有效提升了芯片的并行計算能力。同時,團隊積極與行業(yè)內(nèi)其他企業(yè)和科研機構(gòu)合作,開展產(chǎn)學(xué)研合作項目,共同推動芯片技術(shù)的發(fā)展,為至盛 ACM 芯片的持續(xù)創(chuàng)新提供了強大動力。ACM8816在數(shù)字輸入設(shè)計增強抗干擾能力,適合長距離信號傳輸。
ACM8615M支持可編程特定頻段信號動態(tài)增強,如小信號低音增強、高低音補償?shù)裙δ?,進一步提升了音質(zhì)效果。ACM8615M內(nèi)置了三段動態(tài)范圍控制(DRC)算法,能夠**能量并結(jié)合后端均衡器,實現(xiàn)平滑的多段音效控制,提高音樂清晰度。為了保障設(shè)備安全,ACM8615M還配備了輸出功率保護算法,防止因過載而損壞功放芯片或揚聲器。ACM8615M采用了系統(tǒng)級多Level效率提升算法,有效延長了電池系統(tǒng)的播放時長,尤其適用于便攜式音頻設(shè)備。深圳市芯悅澄服科技有限公司提供一站式音頻服務(wù)。芯片具備過載保護、短路保護等功能,確保設(shè)備安全運行。茂名國產(chǎn)至盛ACM現(xiàn)貨
ACM8623的架構(gòu)能夠根據(jù)輸入信號的大小動態(tài)調(diào)整脈寬。茂名國產(chǎn)至盛ACM現(xiàn)貨
ACM8629采用TSSOP-28封裝形式,這種封裝具有體積小、引腳間距適中等特點,有利于在電路板上進行緊湊布局,滿足現(xiàn)代電子設(shè)備對小型化和集成化的需求。同時,TSSOP-28封裝還具備良好的電氣性能和機械強度,能夠保證芯片在各種工作環(huán)境下的穩(wěn)定運行。ACM8629的散熱片位于背部,且支持外接散熱器。這一設(shè)計使得芯片在工作過程中產(chǎn)生的熱量能夠通過散熱片快速傳導(dǎo)至外部散熱器,有效降低芯片的工作溫度,確保其在長時間高負載運行下的穩(wěn)定性和可靠性。外接散熱器的設(shè)計還為用戶提供了更多的散熱方案選擇,可根據(jù)實際需求進行靈活配置。茂名國產(chǎn)至盛ACM現(xiàn)貨