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從而保護屏蔽、爐襯、熱偶管以及陰極、熱子加熱基板和涂層等。4.其它領域除以上舉例的幾大類應用,氧化鈹陶瓷的應用還有許多方面。①BeO可以作為一種組分加入各種成分的玻璃中。含氧化鈹的玻璃能透過X射線,用這種玻璃制作的X射線管可用于機構分析,在醫(yī)學上用在皮膚病方面。氧化鈹影響玻璃性質,如增大玻璃的比重、抗水性和硬度,提高膨脹系數、折射率和化學穩(wěn)定性。它不但可以作具有高彌散系數的特種玻璃組分,而且可以作透過紫外線的玻璃組分。②高純的BeO陶瓷傳熱性能好,可以制作被用來制作火箭頭部錐等。③BeO可與Be、Ta、Mo、Zr、Ti、Nb等金屬制成具有特定線(膨)脹系數和特殊熱性能的金屬陶瓷制品,例如福特和通用汽車公司在汽車點火裝置中使用了噴涂金屬的BeO襯片。……有關氧化鈹陶瓷生產的注意事項盡管高純的氧化鈹陶瓷非常安全,但是不能被忽視的是氧化鈹粉塵對人體是具有毒性的。被加工成固體形態(tài)的氧化鈹陶瓷并不會對人體健康造成特別的危害。包括我國在內的許多國家都將氧化鈹粉末列入一類危險品,若想盡可能避免污染與威脅,就需要生產者對氧化鈹陶瓷粉末具有毒性進行充分的認知,切勿大意。與信材料提供氧化鋁陶瓷機械手臂定制服務。實用陶瓷件廠家直銷
上海與信材料科技有限公司專業(yè)提供耐高溫導電陶瓷材料、防靜電耐高溫陶瓷材料(800攝氏度以內使用)。
該防靜電陶瓷材料無金屬離子污染,無雜質溢出,可以用于半導體行業(yè)的晶圓接觸搬運。我們可以根據客戶需求,定制相應的陶瓷配件。
主要參數:
導電陶瓷材料電阻率在10的3-5次方;
防靜電陶瓷材料電阻率在10的6-10次方;
可根據客戶要求,調配防靜電材料的阻值范圍。
應用:
半導體用防靜電陶瓷手臂
半導體用防靜電陶瓷材料
半導體用導電陶瓷手臂
半導體用耐高溫耐腐蝕無污染陶瓷配件。
精密陶瓷陶瓷件產品氧化鋯陶瓷熱膨脹系數類似于鐵。
氮化鋁(氮化鋁)陶瓷制品具有高導熱率(5-10是氧化鋁陶瓷的倍),低介電常數和損耗因數,良好的絕緣性和優(yōu)異的機械性能,無毒,高耐熱性,耐化學性,線膨脹系數與Si相似,廣泛應用于通訊元件,大功率led,電力電子器件等領域.特殊規(guī)格產品可根據要求生產.產品特點:高導熱性,高抗彎強度,高溫良好的電絕緣性低介電常數和損耗可以激光鉆孔,金屬化,電鍍和釬焊應用:射頻/微波元件功率模數電源變壓器高功率LED封裝激光二極管底座LED芯片底座微電子封裝晶體管。
汽車傳感器氧化鋁陶瓷管
主要特點?高硬度低密度?耐磨?在高溫下抵抗強酸和堿的侵蝕?優(yōu)異的電絕緣性能?高抗壓強度?高機械強度?優(yōu)良的耐火材料?適中的導熱率和熱膨脹率?抗熱沖擊?高介電強度?
成型方法:干壓,陶瓷注射成型,熱壓
規(guī)格:
1到50毫米,長度可以從10mm到800mm精密加工數控加工,精密研磨,拋光,研磨,表面質量無裂紋,外來污染
汽車傳感器氧化鋁陶瓷管
高精度氧化鋁陶瓷零件說明氧化鋁(氧化鋁)是一種耐磨的技術陶瓷材料,經常用于各種行業(yè)應用.燒制和燒結后,氧化鋁陶瓷零件只能使用金剛石研磨方法進行精密加工.它的特點是高緊公差,高硬度和耐磨性,低侵蝕水平,耐高溫,耐腐蝕性能,和化學穩(wěn)定性.此外,它可以高度拋光,使其成為鏡面,以減少配件摩擦,延長工作狀態(tài).
我們提供一系列純度范圍從95–99.8%.我們的工廠可以使用許多不同類型的成型方法。 氧化鋯一般指二氧化鋯ZrO2,是鋯的主要氧化物,通常狀況下為白色無臭無味晶體,難溶于水、鹽酸和稀硫酸。
等靜壓成型熱等靜壓工藝是通過惰性氣體(如氬氣或氮氣)向加工部件的外表面施加高壓(50-200MPa)和高溫(400-2000℃),升高的溫度和壓力使材料通過塑性流動和擴散消除了表面下的空隙。熱等靜壓工藝通過薄壁預應力繞線單元可以實現均勻快速的冷卻過程,與自然冷卻過程相比生產效率提高了70%。冷等靜壓工藝可以對陶瓷或金屬粉末施加更高的壓力,在室溫或稍高的溫度(<93℃)下可達100-600MPa,以獲得具有足夠強度的“生坯”部件進行處理和加工,并燒結至蕞終強度。熱等靜壓與冷等靜壓技術讓陶瓷制造商能夠在控制材料性能的前提下提高生產率。 與傾向于變硬和變脆的傳統(tǒng)陶瓷不同,氧化鋯具有很高的強度,耐磨性和柔韌性,遠遠超過了大多數其他陶瓷。實用陶瓷件廠家直銷
氧化鋯陶瓷在結構陶瓷方面,具有高抗彎強度,高耐磨性,抗腐蝕性,耐高溫的特點。實用陶瓷件廠家直銷
熱壓、干壓氮化鋁加熱器蓋板
1.熱壓氮化鋁材料硬度高、脆性大,加工難度大,導致廢品率非常高.
2.熱壓氮化鋁陶瓷采用真空熱壓燒結而成,燒結過程比常壓燒結更困難.氮化鋁純度可達99.5%(不含任何燒結添加劑),熱壓后密度達到3.3g/cm3,它還具有優(yōu)異的導熱性和高電絕緣性.熱導率可以由90W/(米·?)至210W/(米·?).
熱壓氮化鋁加熱器蓋板的應用:
半導體用蓋板加熱器,
蓋板和MRI設備(磁共振成像),
高功率探測器,
等離子發(fā)生器,
無線電,
用于半導體和集成電路的靜電吸盤和加熱板,
紅外、微波窗口材料
材質特性
1.均勻的微觀結構
2.高導熱性*(70-180Wm-1K-1),通過加工條件和添加劑定制
3.高電阻率
4.熱膨脹系數接近硅
5.耐腐蝕和侵蝕
6.優(yōu)異的抗熱震性
7.在H2和CO2氣氛中化學穩(wěn)定性高達980°C,在高達1380°C的空氣中(表面氧化發(fā)生在780°C左右;表層保護塊體高達1380°C). 實用陶瓷件廠家直銷