廣東高頻PCB板

在5G通信應(yīng)用場景中，PCB 作為組件，直接影響設(shè)備的性能與穩(wěn)定性。深圳普林電路針對5G基站、終端設(shè)備、5G手機(jī)天線模組、基站射頻單元等產(chǎn)品，推出高精度 PCB 板解決方案。采用2.5mil/3mil 超細(xì)線寬線距工藝，支持多層板設(shè)計，可達(dá) 40 層，滿足終端產(chǎn)品小型化、集成化的發(fā)展需求。同時，引入環(huán)保無鉛工藝，通過 RoHS、REACH 等多項國際認(rèn)證，確保產(chǎn)品符合全球市場準(zhǔn)入標(biāo)準(zhǔn)。公司配備多種檢測設(shè)備，實現(xiàn)從基材入庫到成品出廠的全流程質(zhì)量監(jiān)控，不良率控制在 0.01% 以下，為設(shè)備商提供高可靠性的硬件基礎(chǔ)，助力其產(chǎn)品在激烈的市場競爭中脫穎而出。PCB一站式解決方案覆蓋研發(fā)樣品到中小批量，省去中間環(huán)節(jié)對接煩惱。廣東高頻PCB板

PCB 定制解決方案是深圳普林電路的競爭力之一，可滿足各行業(yè)客戶的個性化需求。從打樣試產(chǎn)到批量生產(chǎn)，公司提供全流程定制服務(wù)：前期由工程師與客戶進(jìn)行一對一技術(shù)溝通，根據(jù)產(chǎn)品功能、使用環(huán)境、成本預(yù)算等要素，制定 PCB 設(shè)計方案；中期通過 DFM 可制造性分析，提前規(guī)避生產(chǎn)風(fēng)險，縮短研發(fā)周期；后期支持小批量試產(chǎn)（無起訂量要求），并根據(jù)測試反饋快速調(diào)整參數(shù)。無論是特殊尺寸的異形板、高難度的軟硬結(jié)合板，還是具有特殊工藝要求的混壓PCB，公司均能憑借完善的供應(yīng)鏈體系和靈活的生產(chǎn)調(diào)度能力，確保定制產(chǎn)品的質(zhì)量與交期，幫助客戶加速產(chǎn)品上市進(jìn)程。深圳鋁基板PCB供應(yīng)商深圳普林電路制造的高頻PCB注重電磁兼容性，能夠有效減少干擾，提升通信設(shè)備的信號傳輸質(zhì)量。

PCB 的阻焊劑硬度與耐化學(xué)性保障長期使用穩(wěn)定性，深圳普林電路選用硬度＞5H 的環(huán)保型油墨。PCB 的阻焊層厚度 15-35μm，通過 UV 固化工藝（能量≥3000mJ/cm2）提升硬度與附著力，耐溶劑擦拭（酒精 / ）≥50 次無脫落。為戶外安防設(shè)備生產(chǎn)的 PCB，采用黑色阻焊油墨（遮光率≥95%）防止紫外線老化，配合防霉菌涂層，在熱帶雨林環(huán)境中暴露 1 年后仍無腐蝕。阻焊層的精密開窗（公差 ±0.05mm）確保焊盤對位，減少焊接不良率至 0.1% 以下，提升自動化組裝效率。

智能交通信號燈應(yīng)用場景中，PCB 的長壽命與低維護(hù)成本很重要。深圳普林電路為交通信號燈開發(fā)的 PCB，采用高可靠性設(shè)計，使用壽命達(dá) 10 年以上，減少更換維護(hù)成本。通過寬電壓設(shè)計（AC 85-265V），適應(yīng)不同地區(qū)的電網(wǎng)電壓波動。采用低功耗電路，降低能源消耗，符合節(jié)能環(huán)保要求。表面處理采用抗紫外線工藝，避免戶外暴曬導(dǎo)致的老化。產(chǎn)品通過嚴(yán)格的高低溫測試（-40℃至 70℃），確保在各種氣候條件下的正常工作，已應(yīng)用于城市道路的交通信號系統(tǒng)。高頻PCB憑借杰出的導(dǎo)電性和抗干擾能力，應(yīng)用于雷達(dá)、通信系統(tǒng)等高要求領(lǐng)域，提供高速、低損耗的信號傳輸。

PCB 的快速交付能力是深圳普林電路的競爭力之一，重塑行業(yè)服務(wù)效率。PCB 的交付時效對客戶研發(fā)與生產(chǎn)進(jìn)度至關(guān)重要。深圳普林電路構(gòu)建了 “1 小時響應(yīng) + 極速制造” 的服務(wù)體系：客服1 小時內(nèi)反饋，加急樣板快 24 小時交付（2 層板），多層板依層數(shù)遞增至 96 小時；小批量板交付周期 24-120 小時不等。工廠實行 24 小時生產(chǎn)機(jī)制，通過時效監(jiān)控系統(tǒng)跟蹤各崗位進(jìn)度，優(yōu)化瓶頸工序產(chǎn)能，并對特殊訂單提前評審策劃，確保全年平均準(zhǔn)交率 95%，加急訂單準(zhǔn)交率 99%，為客戶搶占市場先機(jī)提供有力支撐。PCB跨境物流服務(wù)覆蓋DHL/UPS/FedEx，全球可達(dá)72小時。廣東安防PCB工廠

深圳普林電路，以精湛工藝打造高性能PCB，確保每一塊電路板都能穩(wěn)定承載您的創(chuàng)新科技夢想。廣東高頻PCB板

PCB 的厚銅工藝解決大電流傳輸難題，深圳普林電路成品銅厚達(dá) 6-12OZ（207-414μm）。PCB 的厚銅板采用電鍍填孔與二次壓合技術(shù)，銅層附著力≥1.5N/mm，抗剝離強(qiáng)度通過 IPC-6012 Class 3 標(biāo)準(zhǔn)。為某新能源企業(yè)制造的 4層厚銅板，通過階梯槽工藝嵌入散熱片，可承載 150A 持續(xù)電流，工作溫度低于 75℃。此類 PCB 應(yīng)用于電動汽車充電樁的功率模塊，替代傳統(tǒng)線束連接，減少接觸電阻 30% 以上，同時通過沉錫表面處理提升可焊性，降低現(xiàn)場組裝難度。深圳普林電路的厚銅工藝已通過 UL 認(rèn)證，成為工業(yè)電源、儲能設(shè)備等領(lǐng)域的方案。廣東高頻PCB板