厚銅PCB定制

PCB 的中小批量快速交付能力成為研發(fā)型企業(yè)的訴求，深圳普林電路構(gòu)建 “極速響應(yīng)” 服務(wù)體系。PCB 的研發(fā)樣品訂單通常具有 “數(shù)量少、交期緊、工藝復(fù)雜” 特點(diǎn)，深圳普林電路針對(duì) 5-10㎡的訂單，通過(guò)預(yù)儲(chǔ)備 FR4、羅杰斯等常用板材，以及標(biāo)準(zhǔn)化的快板生產(chǎn)線（日均處理 200 + 款不同產(chǎn)品），可實(shí)現(xiàn) 2 層板 24 小時(shí)加急交付、4 層板 48 小時(shí)交付。例如，某高校科研團(tuán)隊(duì)定制的帶金屬化半孔的 6 層 PCB，從下單到收貨用 5 天，較行業(yè)平均周期縮短 70%，極大加速了科研項(xiàng)目的驗(yàn)證效率。深圳普林電路，以精湛工藝打造高性能PCB，確保每一塊電路板都能穩(wěn)定承載您的創(chuàng)新科技?jí)粝?。厚銅PCB定制

PCB 定制解決方案是深圳普林電路的競(jìng)爭(zhēng)力之一，可滿足各行業(yè)客戶的個(gè)性化需求。從打樣試產(chǎn)到批量生產(chǎn)，公司提供全流程定制服務(wù)：前期由工程師與客戶進(jìn)行一對(duì)一技術(shù)溝通，根據(jù)產(chǎn)品功能、使用環(huán)境、成本預(yù)算等要素，制定 PCB 設(shè)計(jì)方案；中期通過(guò) DFM 可制造性分析，提前規(guī)避生產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)，縮短研發(fā)周期；后期支持小批量試產(chǎn)（無(wú)起訂量要求），并根據(jù)測(cè)試反饋快速調(diào)整參數(shù)。無(wú)論是特殊尺寸的異形板、高難度的軟硬結(jié)合板，還是具有特殊工藝要求的混壓PCB，公司均能憑借完善的供應(yīng)鏈體系和靈活的生產(chǎn)調(diào)度能力，確保定制產(chǎn)品的質(zhì)量與交期，幫助客戶加速產(chǎn)品上市進(jìn)程。安防PCB線路板通過(guò)技術(shù)研發(fā)和制造創(chuàng)新，普林電路為客戶提供高度定制化的HDI PCB解決方案，助力產(chǎn)品快速響應(yīng)市場(chǎng)需求。

醫(yī)療檢測(cè)設(shè)備應(yīng)用場(chǎng)景對(duì) PCB 的精度和安全性要求極高。深圳普林電路為體外診斷儀器、基因測(cè)序設(shè)備定制的 PCB，采用 Class 1000 潔凈車間生產(chǎn)，避免微塵對(duì)精密電路的影響。通過(guò) 0.1mm 超細(xì)鉆孔技術(shù)，實(shí)現(xiàn) 20 層板的高密度互聯(lián)，滿足多通道檢測(cè)信號(hào)的并行傳輸需求。表面處理采用無(wú)鉛噴錫工藝，通過(guò) SGS 環(huán)保檢測(cè)，確保與生物樣本接觸時(shí)無(wú)有害物質(zhì)析出。配備測(cè)試系統(tǒng)，測(cè)試覆蓋率達(dá) 100%，可定位開(kāi)路、短路等隱患，為醫(yī)療檢測(cè)數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性提供堅(jiān)實(shí)保障，目前已服務(wù)于多家三甲醫(yī)院合作的設(shè)備廠商。

PCB 的熱沖擊測(cè)試模擬極端溫度變化，深圳普林電路產(chǎn)品通過(guò) 288℃/10 秒 ×3 次循環(huán)無(wú)失效。PCB 的熱沖擊測(cè)試用于驗(yàn)證基材與鍍層的耐熱應(yīng)力能力，深圳普林電路的高多層板經(jīng) 3 次 288℃浸焊后，顯微鏡下觀察無(wú)爆板、無(wú)孔壁分離。為航空航天領(lǐng)域生產(chǎn)的 24 層 PCB，采用耐溫達(dá) 280℃的聚酰亞胺基材，熱膨脹系數(shù)（CTE）與芯片封裝匹配（≤6ppm/℃），在 - 196℃至 260℃的極端溫度循環(huán)中，尺寸變化率＜0.1%。此類 PCB 應(yīng)用于火箭制導(dǎo)系統(tǒng)，確保在發(fā)射階段的劇烈溫度梯度下仍保持電氣性能穩(wěn)定。通過(guò)HDI PCB，普林電路使復(fù)雜電路得以在有限空間內(nèi)充分發(fā)揮其功能的潛能，適應(yīng)現(xiàn)代電子產(chǎn)品的需求。

在5G通信應(yīng)用場(chǎng)景中，PCB 作為組件，直接影響設(shè)備的性能與穩(wěn)定性。深圳普林電路針對(duì)5G基站、終端設(shè)備、5G手機(jī)天線模組、基站射頻單元等產(chǎn)品，推出高精度 PCB 板解決方案。采用2.5mil/3mil 超細(xì)線寬線距工藝，支持多層板設(shè)計(jì)，可達(dá) 40 層，滿足終端產(chǎn)品小型化、集成化的發(fā)展需求。同時(shí)，引入環(huán)保無(wú)鉛工藝，通過(guò) RoHS、REACH 等多項(xiàng)國(guó)際認(rèn)證，確保產(chǎn)品符合全球市場(chǎng)準(zhǔn)入標(biāo)準(zhǔn)。公司配備多種檢測(cè)設(shè)備，實(shí)現(xiàn)從基材入庫(kù)到成品出廠的全流程質(zhì)量監(jiān)控，不良率控制在 0.01% 以下，為設(shè)備商提供高可靠性的硬件基礎(chǔ)，助力其產(chǎn)品在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出。PCB高頻高速板生產(chǎn)使用羅杰斯/泰康利等基材，確保信號(hào)完整性。廣電板PCB廠

PCB制造選普林電路，同樣成本下交期縮短30%以上，助您搶占市場(chǎng)先機(jī)。厚銅PCB定制

PCB 的抗電強(qiáng)度測(cè)試確保絕緣性能，深圳普林電路產(chǎn)品通過(guò) 1.6kV/mm 耐壓測(cè)試（常態(tài)下）。PCB 的層間絕緣性能通過(guò)抗電強(qiáng)度測(cè)試（Dielectric Strength Test）驗(yàn)證，深圳普林電路在 10 層以上 PCB 中采用薄介質(zhì)層設(shè)計(jì)（小 0.05mm），通過(guò)增加阻焊層厚度（25-35μm）提升爬電距離。為某醫(yī)療設(shè)備生產(chǎn)的 12 層 PCB，層間介質(zhì)為 FR4+PP 組合，抗電強(qiáng)度達(dá) 2.0kV/mm（高于國(guó)標(biāo)要求），在漏電流測(cè)試中＜10μA，滿足醫(yī)用電氣設(shè)備（IEC 60601）的安全標(biāo)準(zhǔn)。此類 PCB 應(yīng)用于高頻電刀、心臟起搏器等精密醫(yī)療儀器，確保電氣隔離可靠性與患者安全。厚銅PCB定制