PCB 的未來市場(chǎng)布局聚焦新興需求,深圳普林電路計(jì)劃 2025 年將新能源汽車 PCB 業(yè)務(wù)占比提升至 25%。PCB 在新能源汽車的電機(jī)控制器、OBC(車載充電機(jī))等部件需求激增,深圳普林電路已開發(fā)出適配 800V 高壓平臺(tái)的厚銅 PCB,支持 6OZ 銅厚與埋銅塊工藝,熱導(dǎo)率提升至 4W/m?K。同時(shí),針對(duì)電池管理系統(tǒng)(BMS)的高可靠性需求,推出 “多層板 + 加固涂層” 方案,抗振動(dòng)等級(jí)達(dá) 50g,滿足 ISO 16750-3 標(biāo)準(zhǔn)。PCB(印制電路板)是通過絕緣基材承載導(dǎo)電圖形及元器件連接,實(shí)現(xiàn)電子元器件電氣連接的電子部件。PCB制造選普林電路,同樣成本下交期縮短30%以上,助您搶占市場(chǎng)先機(jī)。深圳手機(jī)PCB制造商
PCB 的字符絲印工藝采用高分辨率網(wǎng)版,深圳普林電路實(shí)現(xiàn)字符線寬≥4mil、高度≥28mil 的清晰標(biāo)識(shí)。PCB 的表面字符用于元件位號(hào)、極性標(biāo)識(shí)等,深圳普林電路選用耐溶劑的白色感光油墨,通過字符打印機(jī)實(shí)現(xiàn)定位精度 ±0.1mm。為醫(yī)療設(shè)備生產(chǎn)的 PCB,字符內(nèi)容包含 FDA 認(rèn)證編號(hào)與追溯碼,采用 UV 固化工藝(固化時(shí)間<60 秒)確保耐磨性,經(jīng)酒精擦拭 100 次后仍清晰可辨。此外,支持彩色絲?。ㄈ琰S色電源標(biāo)識(shí)、紅色危險(xiǎn)警告),通過視覺檢測(cè)系統(tǒng)(AOI)100% 校驗(yàn)字符正確性,減少組裝環(huán)節(jié)的人為誤判。深圳4層PCB抄板得益于強(qiáng)大的生產(chǎn)自動(dòng)化系統(tǒng),普林電路能夠大幅提高PCB制造的效率和一致性,支持快速交付和靈活定制。
1、熱管理優(yōu)化:階梯板PCB的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)能夠?qū)崿F(xiàn)更高效的熱傳導(dǎo),尤其是在高功率應(yīng)用中,如電動(dòng)汽車和工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備。這不僅減少了熱積累,還有效避免了因過熱導(dǎo)致的性能下降或設(shè)備損壞。此外,階梯設(shè)計(jì)允許特定層次上的局部散熱,從而提高整體散熱效率,延長(zhǎng)設(shè)備使用壽命。
2、提升可靠性和耐久性:階梯板PCB多層設(shè)計(jì)賦予其更高的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性,能夠承受極端環(huán)境,如高濕度和強(qiáng)電磁干擾的條件。優(yōu)化后的布線設(shè)計(jì)也有助于減少電氣噪聲,提升信號(hào)完整性,使其在汽車、航空航天等高可靠性要求的領(lǐng)域應(yīng)用很廣。
3、成本效益明顯:盡管階梯板PCB具備復(fù)雜設(shè)計(jì)和高級(jí)性能,其靈活的定制化能力使得其生產(chǎn)效率高,材料利用率極大提高。企業(yè)能夠利用這種設(shè)計(jì)方式,有效提升并充分發(fā)揮其功能的潛能,而不需要承擔(dān)過高的成本,尤其是在批量生產(chǎn)時(shí),成本控制尤為明顯。
4、環(huán)保性與可持續(xù)發(fā)展:階梯板PCB使用環(huán)保材料,制造過程中的廢料更少,符合現(xiàn)代環(huán)保要求。此外,其設(shè)計(jì)有助于設(shè)備的輕量化,從而減少能源消耗與運(yùn)輸成本,符合可持續(xù)發(fā)展的趨勢(shì)。
首件檢驗(yàn)(FAI)在電路板批量生產(chǎn)中是確保質(zhì)量的關(guān)鍵環(huán)節(jié),通過系統(tǒng)化的檢查流程,普林電路能夠在生產(chǎn)早期發(fā)現(xiàn)并糾正潛在問題,從而避免大規(guī)模生產(chǎn)中出現(xiàn)質(zhì)量缺陷。FAI不只是對(duì)每個(gè)元件的檢查,更是一種預(yù)防性措施,幫助優(yōu)化整個(gè)生產(chǎn)流程。
早期發(fā)現(xiàn)問題并及時(shí)修正:通過FAI,普林電路能在生產(chǎn)初期就發(fā)現(xiàn)潛在問題,特別是加工和操作中的偏差。這種早期檢測(cè)避免了問題在后續(xù)生產(chǎn)中的累積,為大規(guī)模生產(chǎn)奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。
精確測(cè)量設(shè)備的應(yīng)用:普林電路在FAI中采用了精密儀器,確保每個(gè)電子元件符合設(shè)計(jì)規(guī)格。通過對(duì)關(guān)鍵參數(shù)的精確測(cè)量,確保元件的電氣性能與設(shè)計(jì)要求高度一致,減少了因不合格元件導(dǎo)致的故障風(fēng)險(xiǎn)。
驗(yàn)證元件配置的準(zhǔn)確性:在FAI中,普林電路結(jié)合BOM和裝配圖,通過綜合驗(yàn)證手段確保電路板上的所有元件都按照設(shè)計(jì)進(jìn)行配置。這種驗(yàn)證手段不只保證了電路板的一致性,還提高了生產(chǎn)效率。
持續(xù)優(yōu)化生產(chǎn)流程:FAI是普林電路質(zhì)量控制體系中的一部分,通過員工培訓(xùn)和流程優(yōu)化,普林電路不斷提高產(chǎn)品質(zhì)量,確保每批次電路板都符合嚴(yán)格的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。
滿足多樣化市場(chǎng)需求:嚴(yán)格的FAI流程使得普林電路能夠靈活應(yīng)對(duì)不同客戶的需求,確保為不同應(yīng)用場(chǎng)景提供高質(zhì)量、可靠的PCB產(chǎn)品。 PCB來料加工模式接受客戶提供特殊基材,確保工藝兼容性。
普林電路在研發(fā)樣品的PCB制造中,注重對(duì)創(chuàng)新設(shè)計(jì)理念的應(yīng)用。創(chuàng)新設(shè)計(jì)能夠提升產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。普林電路的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)不斷探索新的設(shè)計(jì)理念和方法,如采用3D封裝設(shè)計(jì)、系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)設(shè)計(jì)等,以滿足客戶對(duì)產(chǎn)品小型化、高性能化的需求。通過創(chuàng)新設(shè)計(jì),普林電路能夠?yàn)榭蛻籼峁└邉?chuàng)新性和競(jìng)爭(zhēng)力的PCB產(chǎn)品解決方案。在中PCB生產(chǎn)制造過程中,普林電路積極拓展國(guó)際市場(chǎng)。拓展國(guó)際市場(chǎng)能夠擴(kuò)大企業(yè)的發(fā)展空間。普林電路通過參加國(guó)際電子展會(huì)、與國(guó)際客戶建立合作關(guān)系等方式,不斷提升企業(yè)在國(guó)際市場(chǎng)上的度和影響力。同時(shí),積極了解國(guó)際市場(chǎng)的需求和標(biāo)準(zhǔn),調(diào)整產(chǎn)品策略和生產(chǎn)工藝,以適應(yīng)國(guó)際市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境,實(shí)現(xiàn)企業(yè)的國(guó)際化發(fā)展。PCB設(shè)計(jì)評(píng)審服務(wù)提前規(guī)避23類常見EMC/EMI問題。廣東超長(zhǎng)板PCB工廠
PCB應(yīng)急訂單通道保留5%彈性產(chǎn)能,優(yōu)先處理加急需求。深圳手機(jī)PCB制造商
PCB 的埋盲孔工藝提升信號(hào)傳輸性能,是通信設(shè)備與航空航天領(lǐng)域的方案。PCB 的埋盲孔技術(shù)(如激光鉆孔、等離子蝕刻)將過孔隱藏于內(nèi)層,減少表層開孔數(shù)量,提升布線密度與信號(hào)完整性。深圳普林電路生產(chǎn)的 16 層埋盲孔板,采用 3 階 HDI 工藝,盲孔直徑 0.15mm,埋孔深度 0.3mm,阻抗公差 ±8%,應(yīng)用于衛(wèi)星導(dǎo)航接收機(jī)的射頻前端模塊,可降低 30% 的信號(hào)損耗與電磁干擾。在航空航天領(lǐng)域,此類 PCB 通過 NASA 標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證,耐受極端溫度沖擊(-196℃至 260℃)和高輻射環(huán)境,成為導(dǎo)彈制導(dǎo)系統(tǒng)、航天器載荷設(shè)備的關(guān)鍵電子部件。深圳手機(jī)PCB制造商