廣東剛?cè)峤Y(jié)合PCB制造

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2025-07-05

PCB 的金屬化半孔工藝消除傳統(tǒng)連接器需求,深圳普林電路實(shí)現(xiàn)孔徑公差 ±0.01mm 的精密控制。PCB 的金屬化半孔工藝通過(guò)特殊蝕刻技術(shù)使孔壁銅層延伸至板邊,形成導(dǎo)電接觸面。深圳普林電路生產(chǎn)的帶金屬化半孔的 6 層 PCB,半孔直徑 0.8mm,銅層厚度≥25μm,通過(guò)切片檢測(cè)顯示孔壁銅層均勻性≥95%。此類(lèi) PCB 應(yīng)用于智能家居控制面板,直接與外殼金屬觸點(diǎn)壓接導(dǎo)通,減少 50% 的連接器成本,同時(shí)提升組裝效率。該工藝已通過(guò) UL 認(rèn)證,耐電流測(cè)試達(dá) 10A(持續(xù) 1 小時(shí)溫升<15℃)。普林電路憑借精細(xì)化的制造流程,提供超越行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的高可靠性PCB產(chǎn)品,贏得市場(chǎng)的信賴(lài)。廣東剛?cè)峤Y(jié)合PCB制造

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在PCB的設(shè)計(jì)環(huán)節(jié),普林電路擁有專(zhuān)業(yè)的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì),他們不僅具備豐富的電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),還熟練掌握各種先進(jìn)的設(shè)計(jì)軟件。PCB設(shè)計(jì)知識(shí)強(qiáng)調(diào)了合理設(shè)計(jì)對(duì)于PCB性能的重要性。普林電路的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)在進(jìn)行研發(fā)樣品設(shè)計(jì)時(shí),會(huì)充分考慮電路的布局、信號(hào)完整性、電源完整性等因素。通過(guò)合理規(guī)劃元器件的擺放位置,減少信號(hào)傳輸路徑上的干擾,提高信號(hào)質(zhì)量。同時(shí),運(yùn)用先進(jìn)的仿真技術(shù)對(duì)設(shè)計(jì)進(jìn)行驗(yàn)證,提前發(fā)現(xiàn)潛在的問(wèn)題并進(jìn)行優(yōu)化,確保設(shè)計(jì)方案能夠順利轉(zhuǎn)化為高質(zhì)量的PCB產(chǎn)品。按鍵PCB定制PCB成本優(yōu)化方案通過(guò)智能拼板算法,材料利用率提升至95%以上。

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在LED照明領(lǐng)域,普林電路創(chuàng)新開(kāi)發(fā)金屬基復(fù)合PCB(MCPCB),采用陽(yáng)極氧化鋁基板(導(dǎo)熱系數(shù)≥2.0W/m·K)搭配高反射率白油墨(反射率>92%)。通過(guò)熱仿真軟件優(yōu)化銅層圖形設(shè)計(jì),將3W大功率LED結(jié)溫控制在85℃以下,光衰率<5%@1000h。針對(duì)戶(hù)外照明需求,提供灌封型PCB結(jié)構(gòu),使用有機(jī)硅膠填充元件間隙,達(dá)到IP68防護(hù)等級(jí)。針對(duì)5GMassiveMIMO天線(xiàn)陣列的高熱流密度需求,普林電路開(kāi)發(fā)出復(fù)合散熱PCB方案。采用嵌銅塊工藝(Copper-in-Pocket),在FR-4基板內(nèi)嵌入厚度3mm的C1100無(wú)氧銅塊,熱傳導(dǎo)效率提升至400W/m·K。通過(guò)仿真優(yōu)化散熱孔矩陣布局(孔徑0.3mm,間距1.5mm),配合底部鋁散熱鰭片,實(shí)現(xiàn)單板持續(xù)散熱功率≥200W。在材料選擇上,推薦使用松下MEGTRON7低損耗基材(Df=0.001@10GHz),結(jié)合激光鉆孔技術(shù)實(shí)現(xiàn)0.15mm微盲孔互連。

PCB 的樹(shù)脂塞孔飽滿(mǎn)度控制技術(shù)避免板面凹陷,深圳普林電路實(shí)現(xiàn)塞孔平整度≤5μm 的行業(yè)水平。PCB 的樹(shù)脂塞孔工藝采用真空加壓填充技術(shù),深圳普林電路控制環(huán)氧樹(shù)脂收縮率<1%,塞孔后板面平整度通過(guò) 3D 光學(xué)測(cè)量?jī)x檢測(cè),偏差≤±5μm。為某服務(wù)器廠商生產(chǎn)的 24 層 PCB,在 BGA 區(qū)域密集分布 1000 + 個(gè) 0.15mm 塞孔,塞孔飽滿(mǎn)度≥98%,表面經(jīng)沉金處理后可直接焊接 0.3mm 間距的芯片,良率達(dá) 99.2%。該工藝有效解決傳統(tǒng)導(dǎo)通孔導(dǎo)致的焊盤(pán)不平整問(wèn)題,提升高密度封裝的可靠性,已廣泛應(yīng)用于 CPU 基板、FPGA 載板等領(lǐng)域。普林電路通過(guò)精湛的超厚銅增層技術(shù)和高精度壓合定位,為高功率和高密度應(yīng)用提供穩(wěn)定可靠的電路板解決方案。

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對(duì)于中小批量訂單,普林電路展現(xiàn)出了的生產(chǎn)能力和高效的交付速度。其生產(chǎn)線(xiàn)上配備了先進(jìn)的自動(dòng)化設(shè)備,這些設(shè)備能夠快速、準(zhǔn)確地完成各項(xiàng)生產(chǎn)任務(wù)。自動(dòng)化設(shè)備在提高生產(chǎn)效率的同時(shí),還能降低人為因素導(dǎo)致的誤差。例如,在貼片工序中,高精度的貼片機(jī)能夠快速將電子元器件準(zhǔn)確地貼裝到PCB板上,縮短了生產(chǎn)周期。普林電路還優(yōu)化了生產(chǎn)調(diào)度系統(tǒng),根據(jù)訂單的緊急程度和生產(chǎn)難度進(jìn)行合理安排,確保中小批量訂單能夠在短時(shí)間內(nèi)完成生產(chǎn)并交付給客戶(hù),滿(mǎn)足客戶(hù)對(duì)快速交付的需求。深圳普林電路通過(guò)表面處理技術(shù),提升了PCB的耐用性和導(dǎo)電性,確保其在嚴(yán)苛環(huán)境下也能保持優(yōu)良性能。廣東柔性PCB加工廠

PCB團(tuán)隊(duì)提供24小時(shí)技術(shù)支持,快速響應(yīng)工程變更需求。廣東剛?cè)峤Y(jié)合PCB制造

PCB 的表面鍍層工藝多樣性滿(mǎn)足不同應(yīng)用場(chǎng)景需求,深圳普林電路提供十余種鍍層解決方案。PCB 的表面鍍層直接影響可焊性與耐久性,深圳普林電路可提供有鉛 / 無(wú)鉛噴錫、沉金、沉銀、OSP、鍍硬金等工藝。其中,沉金工藝(ENIG)鎳層厚度 80-150nm,金層 1-3nm,適用于高頻信號(hào)傳輸;鍍硬金工藝金層厚度 5-50μm,耐磨性達(dá) 500 次插拔,常用于連接器觸點(diǎn)。針對(duì)醫(yī)療設(shè)備的生物相容性需求,可選鍍金 + 鈍化處理,鍍層鉛含量<100ppm;對(duì)于高可靠性產(chǎn)品,采用全板鍍金 + 金手指組合,抗氧化壽命達(dá) 10 年以上。廣東剛?cè)峤Y(jié)合PCB制造

標(biāo)簽: 電路板 PCB 線(xiàn)路板