PCB 的抗電強度測試確保絕緣性能,深圳普林電路產(chǎn)品通過 1.6kV/mm 耐壓測試(常態(tài)下)。PCB 的層間絕緣性能通過抗電強度測試(Dielectric Strength Test)驗證,深圳普林電路在 10 層以上 PCB 中采用薄介質(zhì)層設(shè)計(小 0.05mm),通過增加阻焊層厚度(25-35μm)提升爬電距離。為某醫(yī)療設(shè)備生產(chǎn)的 12 層 PCB,層間介質(zhì)為 FR4+PP 組合,抗電強度達 2.0kV/mm(高于國標要求),在漏電流測試中<10μA,滿足醫(yī)用電氣設(shè)備(IEC 60601)的安全標準。此類 PCB 應(yīng)用于高頻電刀、心臟起搏器等精密醫(yī)療儀器,確保電氣隔離可靠性與患者安全。普林電路以成熟的混合層壓技術(shù)和30層電路板加工能力,廣泛應(yīng)用于高頻通信、計算機和服務(wù)器等復(fù)雜電子設(shè)備。深圳背板PCB定制
PCB 的軟硬結(jié)合板動態(tài)可靠性測試驗證其使用壽命,深圳普林電路產(chǎn)品通過 10 萬次彎折無失效。PCB 的軟硬結(jié)合板在柔性區(qū)采用聚酰亞胺基材(厚度 50μm),鍍銅層厚度 18μm,通過覆蓋膜(Coverlay)保護導線。深圳普林電路為可穿戴設(shè)備開發(fā)的 4 層軟硬結(jié)合板,柔性區(qū)小彎曲半徑 0.8mm,在動態(tài)彎折測試(角度 ±90°,頻率 1Hz)中,經(jīng) 10 萬次循環(huán)后,導線電阻變化<5%,絕緣電阻>10GΩ。此類 PCB 應(yīng)用于智能手環(huán)的表帶電路,支持心率傳感器、觸控按鍵等模塊的柔性連接,同時剛性區(qū)集成 MCU 芯片,實現(xiàn) “柔性感知 + 剛性控制” 的一體化設(shè)計。深圳背板PCB定制普林電路的HDI PCB通過微細線路和混合層壓技術(shù),滿足了小型化電子產(chǎn)品對高集成度和高性能的需求。
1、熱管理優(yōu)化:階梯板PCB的結(jié)構(gòu)設(shè)計能夠?qū)崿F(xiàn)更高效的熱傳導,尤其是在高功率應(yīng)用中,如電動汽車和工業(yè)自動化設(shè)備。這不僅減少了熱積累,還有效避免了因過熱導致的性能下降或設(shè)備損壞。此外,階梯設(shè)計允許特定層次上的局部散熱,從而提高整體散熱效率,延長設(shè)備使用壽命。
2、提升可靠性和耐久性:階梯板PCB多層設(shè)計賦予其更高的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性,能夠承受極端環(huán)境,如高濕度和強電磁干擾的條件。優(yōu)化后的布線設(shè)計也有助于減少電氣噪聲,提升信號完整性,使其在汽車、航空航天等高可靠性要求的領(lǐng)域應(yīng)用很廣。
3、成本效益明顯:盡管階梯板PCB具備復(fù)雜設(shè)計和高級性能,其靈活的定制化能力使得其生產(chǎn)效率高,材料利用率極大提高。企業(yè)能夠利用這種設(shè)計方式,有效提升并充分發(fā)揮其功能的潛能,而不需要承擔過高的成本,尤其是在批量生產(chǎn)時,成本控制尤為明顯。
4、環(huán)保性與可持續(xù)發(fā)展:階梯板PCB使用環(huán)保材料,制造過程中的廢料更少,符合現(xiàn)代環(huán)保要求。此外,其設(shè)計有助于設(shè)備的輕量化,從而減少能源消耗與運輸成本,符合可持續(xù)發(fā)展的趨勢。
PCB 的精密阻抗控制技術(shù)是高速信號傳輸?shù)谋U?,深圳普林電路實現(xiàn)多層板阻抗公差 ±8% 的行業(yè)水平。PCB 的阻抗匹配直接影響信號完整性,深圳普林電路在高頻高速板生產(chǎn)中,通過仿真軟件(如 Polar SI9000)計算疊層結(jié)構(gòu),采用全自動阻抗測試儀對每塊 PCB 進行 100% 測試。例如,為某通信企業(yè)生產(chǎn)的 16 層 PCB,內(nèi)層阻抗控制在 50Ω±5%,外層控制在 65Ω±8%,通過背鉆工藝消除 Stub 長度至≤0.5mm,配合 0.8mm 板厚與混壓介質(zhì)(FR4+PTFE),有效抑制信號反射與串擾,滿足 PCIe 4.0 協(xié)議對 16GT/s 數(shù)據(jù)傳輸?shù)膰揽烈?。此?PCB 在數(shù)據(jù)中心交換機中應(yīng)用,可支持 400G 光模塊的穩(wěn)定互聯(lián)。普林電路采用先進的HDI和多層PCB工藝,有效提升了信號完整性和電路穩(wěn)定性,滿足高速電子設(shè)備的嚴格要求。
PCB 的中小批量快速交付能力成為研發(fā)型企業(yè)的訴求,深圳普林電路構(gòu)建 “極速響應(yīng)” 服務(wù)體系。PCB 的研發(fā)樣品訂單通常具有 “數(shù)量少、交期緊、工藝復(fù)雜” 特點,深圳普林電路針對 5-10㎡的訂單,通過預(yù)儲備 FR4、羅杰斯等常用板材,以及標準化的快板生產(chǎn)線(日均處理 200 + 款不同產(chǎn)品),可實現(xiàn) 2 層板 24 小時加急交付、4 層板 48 小時交付。例如,某高??蒲袌F隊定制的帶金屬化半孔的 6 層 PCB,從下單到收貨用 5 天,較行業(yè)平均周期縮短 70%,極大加速了科研項目的驗證效率。深圳普林電路通過表面處理技術(shù),提升了PCB的耐用性和導電性,確保其在嚴苛環(huán)境下也能保持優(yōu)良性能。深圳剛?cè)峤Y(jié)合PCB技術(shù)
嚴格的質(zhì)量控制和多樣化的表面處理工藝,使我們的PCB在各類應(yīng)用場景中展現(xiàn)出色的穩(wěn)定性和耐用性。深圳背板PCB定制
PCB 的數(shù)字化檢測設(shè)備提升品質(zhì)管控效率,深圳普林電路引入 AOI、X-RAY 等先進儀器。PCB 的質(zhì)量檢測通過全自動光學檢測(AOI)系統(tǒng)掃描全板,可識別短路、開路缺陷,檢測效率達 20㎡/ 小時;X-RAY 檢測儀對埋盲孔進行層間對準度分析,精度達 ±5μm;測試機對復(fù)雜網(wǎng)絡(luò)(≥5000 點)進行 100% 通斷測試,單塊板測試時間<10 分鐘。例如,某汽車電子 PCB 經(jīng) AOI 發(fā)現(xiàn) 0.08mm 的線寬異常,通過 MES 系統(tǒng)追溯至前工序的顯影參數(shù)偏差,及時調(diào)整后避免批量不良,使整體良率從 95% 提升至 98.5%。深圳背板PCB定制