電路板的工藝制程能力彰顯深圳普林電路的精密制造水準,覆蓋從基礎參數(shù)到特殊工藝的全維度突破。電路板的小線寬可達 3mil,滿足高密度集成需求;在層數(shù)方面,可生產 40 層的高多層板,其中多層板尺寸為 546×622mm,適配大型工業(yè)控制設備的復雜電路布局。特殊工藝中,樹脂塞孔技術確保盲孔填充飽滿度≥95%,金屬化半孔精度控制在 ±0.02mm 以內,階梯槽加工深度誤差≤0.1mm。例如,為某客戶定制的 30 層雷達電路板,通過埋盲孔工藝將信號層壓縮在更小空間,同時采用沉金 + 金手指工藝提升接觸可靠性,經嚴苛環(huán)境測試后一次性通過驗收。電路板特殊阻抗匹配方案優(yōu)化工業(yè)傳感器信號采集準確性。河南PCB電路板打樣
電路板的行業(yè)價值在數(shù)字化浪潮中持續(xù)凸顯,深圳普林電路通過技術創(chuàng)新賦能全球科技發(fā)展。作為電子設備的 “神經中樞”,電路板在 5G 基站、工業(yè)互聯(lián)網、自動駕駛等領域的重要性與日俱增。深圳普林電路憑借其在高多層板、HDI 板等領域的技術積累,助力全球 5G 網絡建設;在醫(yī)療領域,其精密電路板被應用于影像設備,提升疾病診斷的準確性;在新能源領域,厚銅板與金屬基板產品為儲能系統(tǒng)與電動汽車提供安全可靠的電力傳輸解決方案。通過不斷創(chuàng)新與突破,深圳普林電路以電路板為載體,持續(xù)為全球科技進步注入動力。浙江電路板制作電路板制造服務以中小批量,支持工業(yè)控制設備的高效生產需求。
金屬基板是深圳普林電路的優(yōu)勢產品之一,其突出的散熱性能使其在眾多領域應用。在 LED 照明領域,金屬基板能快速將 LED 芯片產生的熱量散發(fā)出去,提高燈具發(fā)光效率和使用壽命。傳統(tǒng)電路板散熱不佳會導致 LED 芯片溫度過高,光衰嚴重,而普林金屬基板有效解決這一問題。在功率電子設備中,如變頻器、逆變器,金屬基板同樣發(fā)揮重要散熱作用。通過特殊絕緣處理工藝,保證良好電氣絕緣性能的同時,實現(xiàn)高效散熱。普林電路根據(jù)不同應用需求,優(yōu)化金屬基板結構和材料,為客戶提供定制化散熱解決方案。
深圳普林電路高達 99% 的準時交付率和產品一次性準交付率,是其商業(yè)信譽的有力保障。公司通過優(yōu)化生產流程、加強供應鏈管理和引入先進設備來實現(xiàn)高交付率。在生產流程上,采用精益生產理念,消除生產環(huán)節(jié)中的浪費,提高生產效率。供應鏈管理方面,與供應商建立緊密合作關系,實時共享庫存和生產計劃信息,確保原材料及時供應。先進設備如高精度鉆孔機、自動化檢測設備的引入,提高了生產精度和質量檢測效率。高交付率讓客戶能合理安排生產計劃,降低庫存成本,增強客戶對普林電路的信任,吸引眾多客戶長期合作,鞏固公司市場地位。專注電路板制造,深圳普林電路以客戶為中心,提供貼心服務。
電路板的工藝研發(fā)項目緊密圍繞客戶痛點展開,通過聯(lián)合創(chuàng)新解決行業(yè)共性難題。電路板在汽車電子的 ADAS(高級駕駛輔助系統(tǒng))中,需滿足 AEC-Q200 認證的振動、溫度循環(huán)要求,深圳普林電路與某車企合作開發(fā) “厚銅 + 埋銅塊” 散熱方案:在電源層嵌入 3mm 厚銅塊(熱導率 401W/m?K),通過樹脂塞孔工藝固定,使芯片熱點溫度從 125℃降至 98℃,同時采用半孔工藝優(yōu)化接插件焊接強度。該電路板通過 1000 小時鹽霧測試(腐蝕速率<0.1μm / 小時),已批量應用于車載雷達控制器,助力客戶將產品故障率從 3‰降至 0.8‰。專注電路板制造多年,深圳普林電路以精湛技術和服務,贏得客戶信賴。上海汽車電路板廠
電路板三防漆涂覆工藝保障鐵路信號設備在潮濕環(huán)境穩(wěn)定工作。河南PCB電路板打樣
深圳普林電路的一站式電路板制造服務,圍繞客戶需求構建完整產業(yè)鏈條。在研發(fā)樣品環(huán)節(jié),專業(yè)團隊與客戶深度溝通,從產品應用場景、性能要求出發(fā),提供設計方案優(yōu)化建議和材料選型參考。曾有一家智能安防企業(yè)開發(fā)新產品,對電路板尺寸、功耗和信號傳輸速度要求嚴苛。普林團隊多次研討,調整布線設計、選用低功耗高性能材料,滿足了客戶需求。中小批量生產時,公司憑借高效供應鏈管理和先進生產工藝,確保訂單按時交付。與原材料供應商建立長期合作,保證原材料質量和供應穩(wěn)定。生產中采用自動化設備和嚴格質量管控體系,從鉆孔、蝕刻到表面處理,多道檢測工序確保產品質量。一站式服務模式讓客戶無需對接多家供應商,節(jié)省時間和溝通成本,真正做到以客戶為中心。河南PCB電路板打樣