PCB 的高多層精密設計是復雜電子系統(tǒng)小型化的關(guān)鍵,推動人工智能與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)落地。PCB 的高多層板( 40 層)通過積層技術(shù)(BUM 工藝)和盲埋孔設計,將芯片、電容、電感等元件集成于緊湊空間內(nèi),線寬 / 線距低至 3mil/3mil,層間介質(zhì)厚度 0.075mm,實現(xiàn)每平方英寸超 10 萬孔的高密度互聯(lián)。深圳普林電路為 AI 服務器打造的 24 層 PCB,采用混壓工藝(FR4+PTFE)結(jié)合階梯槽結(jié)構(gòu),內(nèi)置電源層與信號層隔離設計,支持 PCIe 5.0 高速協(xié)議,單板可承載 20 + 顆 GPU 芯片互聯(lián),為深度學習算力提升提供硬件保障。在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域,此類 PCB 使智能終端在方寸之間集成通信、感知、控制等多功能模塊,加速 “萬物智聯(lián)” 進程。PCB供應商管理采用VMI模式,關(guān)鍵物料安全庫存保障。深圳廣電板PCB軟板
PCB 的未來規(guī)劃勾勒出深圳普林電路的發(fā)展藍圖,錨定行業(yè)目標。面對電子科技的快速發(fā)展,深圳普林電路以 PCB 為制定長遠戰(zhàn)略:繼續(xù)秉承 “根植中國、精益制造、綠色發(fā)展、懂得分享” 的理念,聚焦快件樣單與中小批量市場,通過數(shù)字化升級(如 EMS、AGV 系統(tǒng)應用)提升柔性制造能力,擴大智慧工廠產(chǎn)能。未來,公司將進一步深化在 5G、AI、新能源等領(lǐng)域的 PCB 應用研發(fā),致力于成為 “中國的快件樣單中小批量 PCB 企業(yè)”,以的產(chǎn)品與服務推動全球電子產(chǎn)業(yè)進步。高頻PCB電路板普林電路的軟硬結(jié)合PCB適應汽車電子、醫(yī)療設備和航空航天等領(lǐng)域的需求,實現(xiàn)了電路板設計的高度靈活性。
PCB 的中小批量快速交付能力成為研發(fā)型企業(yè)的訴求,深圳普林電路構(gòu)建 “極速響應” 服務體系。PCB 的研發(fā)樣品訂單通常具有 “數(shù)量少、交期緊、工藝復雜” 特點,深圳普林電路針對 5-10㎡的訂單,通過預儲備 FR4、羅杰斯等常用板材,以及標準化的快板生產(chǎn)線(日均處理 200 + 款不同產(chǎn)品),可實現(xiàn) 2 層板 24 小時加急交付、4 層板 48 小時交付。例如,某高??蒲袌F隊定制的帶金屬化半孔的 6 層 PCB,從下單到收貨用 5 天,較行業(yè)平均周期縮短 70%,極大加速了科研項目的驗證效率。
PCB 的特殊工藝組合(如 BGA 夾線 + 樹脂塞孔)展現(xiàn)定制化創(chuàng)新能力,深圳普林電路攻克多項技術(shù)難點。PCB 的 BGA 夾線工藝(線寬 3-5mil)要求在芯片焊盤間布線,深圳普林電路通過激光直接成像(LDI)技術(shù),將線路精度控制在 ±10μm,配合樹脂塞孔(深度公差 ±5%)防止焊盤下塌。為某醫(yī)療設備廠商生產(chǎn)的 12 層 PCB,在 BGA 區(qū)域集成 3MIL 夾線與 0.15mm 微孔,表面采用沉金 + OSP 復合鍍層,既保證高頻信號傳輸(損耗<0.5dB/in),又提升非焊接區(qū)域的抗氧化能力。此類工藝組合使 PCB 在方寸之間實現(xiàn)高密度互連與可靠性能,成為醫(yī)療設備的關(guān)鍵技術(shù)突破。普林電路的軟硬結(jié)合板工藝和高精度背鉆技術(shù),滿足不同電子產(chǎn)品的組裝需求,確保信號傳輸?shù)耐暾耘c穩(wěn)定性。
PCB 的埋盲孔工藝提升信號傳輸性能,是通信設備與航空航天領(lǐng)域的方案。PCB 的埋盲孔技術(shù)(如激光鉆孔、等離子蝕刻)將過孔隱藏于內(nèi)層,減少表層開孔數(shù)量,提升布線密度與信號完整性。深圳普林電路生產(chǎn)的 16 層埋盲孔板,采用 3 階 HDI 工藝,盲孔直徑 0.15mm,埋孔深度 0.3mm,阻抗公差 ±8%,應用于衛(wèi)星導航接收機的射頻前端模塊,可降低 30% 的信號損耗與電磁干擾。在航空航天領(lǐng)域,此類 PCB 通過 NASA 標準認證,耐受極端溫度沖擊(-196℃至 260℃)和高輻射環(huán)境,成為導彈制導系統(tǒng)、航天器載荷設備的關(guān)鍵電子部件。PCB制造選普林電路,同樣成本下交期縮短30%以上,助您搶占市場先機。深圳通訊PCB生產(chǎn)
PCB品通過GJB9001C認證,滿足航空航天特殊需求。深圳廣電板PCB軟板
PCB 的金屬化半孔工藝消除傳統(tǒng)連接器需求,深圳普林電路實現(xiàn)孔徑公差 ±0.01mm 的精密控制。PCB 的金屬化半孔工藝通過特殊蝕刻技術(shù)使孔壁銅層延伸至板邊,形成導電接觸面。深圳普林電路生產(chǎn)的帶金屬化半孔的 6 層 PCB,半孔直徑 0.8mm,銅層厚度≥25μm,通過切片檢測顯示孔壁銅層均勻性≥95%。此類 PCB 應用于智能家居控制面板,直接與外殼金屬觸點壓接導通,減少 50% 的連接器成本,同時提升組裝效率。該工藝已通過 UL 認證,耐電流測試達 10A(持續(xù) 1 小時溫升<15℃)。深圳廣電板PCB軟板