PCB 的行業(yè)地位通過榮譽認證體現(xiàn),深圳普林電路獲評 “”“PCB 行業(yè)好評雇主”。PCB 的技術實力與企業(yè)管理獲認可,深圳普林電路憑借在高多層板、高頻板等領域的創(chuàng)新,連續(xù) 5 年入選 “中國印制電路行業(yè)企業(yè)”。其級 PCB 制造能力獲廣東省科技工業(yè)辦公室表彰,“高可靠埋盲孔 PCB 技術” 項目獲深圳市科技進步獎。此外,通過優(yōu)化員工培訓體系與職業(yè)發(fā)展通道,獲評 “PCB 行業(yè)好評雇主”,研發(fā)團隊碩士以上學歷占比達 25%,為技術持續(xù)創(chuàng)新提供人才保障。未來,深圳普林電路將以榮譽為基石,繼續(xù)中 PCB 行業(yè)發(fā)展。從覆銅板到表面處理,普林電路的每一步都在確保PCB的高穩(wěn)定性和耐用性,為客戶提供持久可靠的解決方案。剛?cè)峤Y(jié)合PCB
深圳普林電路專注于電路板制造,致力于為工業(yè)控制、通信設備、醫(yī)療電子、汽車電子等領域提供高精度、高可靠性的電路板解決方案。公司采用先進的CAD/CAM設計軟件,結(jié)合客戶需求進行定制化開發(fā),從單雙面板到復雜的多層板(可達40層以上),均能實現(xiàn)嚴格的阻抗控制、信號完整性優(yōu)化及散熱設計。不同于標準化產(chǎn)品,普林電路的PCB生產(chǎn)流程強調(diào)"按需定制",需通過技術團隊與客戶的深度溝通確認參數(shù)細節(jié),包括基材選擇(FR-4、高頻材料、鋁基板等)、銅厚(1oz-6oz)、表面處理工藝(沉金、OSP、沉錫、硬金等)。HDIPCB制作PCB特殊工藝支持盲埋孔/盤中孔/背鉆等復雜結(jié)構(gòu)設計。
1、微孔技術提升可靠性:HDI PCB通過微孔技術提升了電路板的可靠性,減少機械應力和電氣損耗,增強了電路板的結(jié)構(gòu)強度。
2、適用于惡劣環(huán)境的應用:由于微孔的強度優(yōu)勢,HDI PCB能夠在各種惡劣環(huán)境下保持設備的穩(wěn)定性和耐用性。
3、盲孔和埋孔技術增強信號完整性:HDI PCB采用了盲埋孔技術,縮短信號傳輸路徑,提升了信號完整性,降低信號損耗。
4、支持高速數(shù)據(jù)傳輸:由于HDI技術可以減少信號傳輸?shù)穆窂?,它能支持高速?shù)據(jù)傳輸,確保低損耗和高保真度,很適合需要大量數(shù)據(jù)傳輸?shù)脑O備中(如5G設備和高性能計算機)。
5、節(jié)約材料和制造成本:通過合理的設計,HDI PCB可以減少層數(shù)和整體尺寸,從而節(jié)省材料。
6、小型化設計優(yōu)勢:HDI PCB由于其緊湊設計的能力,適用于需要小巧、高功能密度的產(chǎn)品,比如智能手機、平板電腦和可穿戴設備等。
7、廣泛的應用領域:HDI PCB在醫(yī)療、通信和計算機等多個領域擁有廣闊的應用前景。這些行業(yè)對產(chǎn)品的性能、尺寸和可靠性都有嚴格要求,HDI PCB的技術優(yōu)勢滿足了這些需求。
8、優(yōu)化的信號傳輸和性能提升:HDI技術在保持信號傳輸效率的同時,降低了電磁干擾和損耗,使其在復雜電路和高速數(shù)據(jù)傳輸環(huán)境下表現(xiàn)出色。
普林電路在中PCB制造過程中,注重對環(huán)保要求的滿足。隨著環(huán)保意識的不斷提高,PCB生產(chǎn)企業(yè)需要采取環(huán)保措施。普林電路在生產(chǎn)過程中采用了環(huán)保型的原材料和生產(chǎn)工藝,減少對環(huán)境的污染。例如,在蝕刻工序中,采用先進的蝕刻液回收系統(tǒng),對蝕刻液進行循環(huán)利用,降低蝕刻液的消耗和廢棄物的排放。在產(chǎn)品包裝方面,選用可回收、可降解的包裝材料,減少包裝廢棄物對環(huán)境的影響,體現(xiàn)了企業(yè)的社會責任。對于中小批量訂單的生產(chǎn),普林電路擁有完善的成本控制體系。合理控制成本是企業(yè)在市場競爭中的重要手段。普林電路通過優(yōu)化生產(chǎn)流程、提高原材料利用率、降低設備能耗等方式,有效降低生產(chǎn)成本。在原材料采購環(huán)節(jié),通過與供應商的談判和集中采購等方式,獲取更優(yōu)惠的價格。在生產(chǎn)過程中,通過精細化管理,減少生產(chǎn)過程中的浪費,提高生產(chǎn)效率,從而在保證產(chǎn)品質(zhì)量的前提下,為客戶提供具有競爭力的價格。高頻PCB通過支持高速信號傳輸,確保高性能電子設備在各種苛刻環(huán)境下仍然能保持優(yōu)異的工作表現(xiàn)。
面向醫(yī)療設備制造商,深圳普林電路建立符合ISO13485標準的質(zhì)控體系,重點管控生物兼容性材料的選用(如符合USPClassVI標準的基材)及可追溯性管理。在PCB制造中采用無鉛表面處理工藝,避免ROHS禁用物質(zhì)殘留;通過微切片分析確??妆阢~厚≥25μm,滿足高頻電刀等設備的電流承載需求。PCBA階段執(zhí)行潔凈室組裝,對清洗劑殘留量進行離子色譜檢測(<1.56μg/cm2),并建立滅菌驗證數(shù)據(jù)庫(環(huán)氧乙烷、伽馬射線等)。面向智能穿戴、傳感器節(jié)點等物聯(lián)網(wǎng)終端,普林電路開發(fā)出超小型PCB集成方案。采用HDI(高密度互連)技術實現(xiàn)1階激光盲孔(孔徑75μm)與3+4+3疊層結(jié)構(gòu),在20×15mm面積內(nèi)集成藍牙模組、MCU及天線單元。應用半固化片流膠控制技術,將介質(zhì)層厚度壓縮至25μm,線寬/線距降至40/40μm。針對紐扣電池供電場景,提供損耗設計方案(損耗角正切≤0.002@1GHz),延長設備續(xù)航時間。通過嚴格的品質(zhì)管理體系,普林電路能夠確保每一塊PCB都符合行業(yè)高標準,實現(xiàn)產(chǎn)品的長壽命和高可靠性。廣東4層PCB加工廠
PCB定制化服務支持特殊顏色/標識/包裝等個性化需求。剛?cè)峤Y(jié)合PCB
PCB 的字符絲印工藝采用高分辨率網(wǎng)版,深圳普林電路實現(xiàn)字符線寬≥4mil、高度≥28mil 的清晰標識。PCB 的表面字符用于元件位號、極性標識等,深圳普林電路選用耐溶劑的白色感光油墨,通過字符打印機實現(xiàn)定位精度 ±0.1mm。為醫(yī)療設備生產(chǎn)的 PCB,字符內(nèi)容包含 FDA 認證編號與追溯碼,采用 UV 固化工藝(固化時間<60 秒)確保耐磨性,經(jīng)酒精擦拭 100 次后仍清晰可辨。此外,支持彩色絲?。ㄈ琰S色電源標識、紅色危險警告),通過視覺檢測系統(tǒng)(AOI)100% 校驗字符正確性,減少組裝環(huán)節(jié)的人為誤判。剛?cè)峤Y(jié)合PCB