深圳高TgPCB定制

PCB 的高頻高速特性使其在通信領(lǐng)域占據(jù)關(guān)鍵地位，成為 5G 時代的支撐元件。PCB 的高頻高速板采用羅杰斯、PTFE 等低損耗介質(zhì)材料，通過控制阻抗匹配（50Ω±10%）和信號傳輸延遲（≤1ps/mm），滿足 5G 基站對毫米波頻段信號完整性的嚴(yán)苛要求。深圳普林電路生產(chǎn)的 8-20 層高頻板，小線寬 / 線距達(dá) 3mil/3mil，采用背鉆工藝消除 Stub 效應(yīng)，配合沉金表面處理提升抗氧化性，可應(yīng)用于射頻模塊、天線陣子等部件。此類 PCB 在 5G 網(wǎng)絡(luò)中實(shí)現(xiàn)每秒數(shù)十 Gb 的數(shù)據(jù)傳輸，助力構(gòu)建低時延、高帶寬的通信基礎(chǔ)設(shè)施，成為連接萬物互聯(lián)的物理基石。PCB品通過GJB9001C認(rèn)證，滿足航空航天特殊需求。深圳高TgPCB定制

普林電路的一站式制造服務(wù)涵蓋了多種PCB類型，如剛性PCB、柔性PCB以及剛?cè)峤Y(jié)合PCB。PCB類型知識對這些不同類型的PCB有詳細(xì)介紹。對于剛性PCB，普林電路憑借先進(jìn)的制造工藝和設(shè)備，能夠生產(chǎn)出高精度、高性能的產(chǎn)品，滿足各種電子設(shè)備的需求。對于柔性PCB，普林電路掌握了先進(jìn)的柔性線路制作技術(shù)，能夠制作出彎曲性能良好、可靠性高的柔性電路板。而剛?cè)峤Y(jié)合PCB則結(jié)合了剛性和柔性PCB的優(yōu)點(diǎn)，普林電路在這方面也具備豐富的生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，能夠根據(jù)客戶的需求提供定制化的解決方案。廣東4層PCB板子PCB快速返單服務(wù)建立專屬工藝檔案，交期再縮短20%。

HDI PCB獨(dú)特工藝帶來的優(yōu)勢有哪些？

1、微孔技術(shù)提升可靠性：HDI PCB通過微孔技術(shù)提升了電路板的可靠性，減少機(jī)械應(yīng)力和電氣損耗，增強(qiáng)了電路板的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。

2、適用于惡劣環(huán)境的應(yīng)用：由于微孔的強(qiáng)度優(yōu)勢，HDI PCB能夠在各種惡劣環(huán)境下保持設(shè)備的穩(wěn)定性和耐用性。

3、盲孔和埋孔技術(shù)增強(qiáng)信號完整性：HDI PCB采用了盲埋孔技術(shù)，縮短信號傳輸路徑，提升了信號完整性，降低信號損耗。

4、支持高速數(shù)據(jù)傳輸：由于HDI技術(shù)可以減少信號傳輸?shù)穆窂?，它能支持高速?shù)據(jù)傳輸，確保低損耗和高保真度，很適合需要大量數(shù)據(jù)傳輸?shù)脑O(shè)備中（如5G設(shè)備和高性能計算機(jī)）。

5、節(jié)約材料和制造成本：通過合理的設(shè)計，HDI PCB可以減少層數(shù)和整體尺寸，從而節(jié)省材料。

6、小型化設(shè)計優(yōu)勢：HDI PCB由于其緊湊設(shè)計的能力，適用于需要小巧、高功能密度的產(chǎn)品，比如智能手機(jī)、平板電腦和可穿戴設(shè)備等。

7、廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域：HDI PCB在醫(yī)療、通信和計算機(jī)等多個領(lǐng)域擁有廣闊的應(yīng)用前景。這些行業(yè)對產(chǎn)品的性能、尺寸和可靠性都有嚴(yán)格要求，HDI PCB的技術(shù)優(yōu)勢滿足了這些需求。

8、優(yōu)化的信號傳輸和性能提升：HDI技術(shù)在保持信號傳輸效率的同時，降低了電磁干擾和損耗，使其在復(fù)雜電路和高速數(shù)據(jù)傳輸環(huán)境下表現(xiàn)出色。

在LED照明領(lǐng)域，普林電路創(chuàng)新開發(fā)金屬基復(fù)合PCB（MCPCB），采用陽極氧化鋁基板（導(dǎo)熱系數(shù)≥2.0W/m·K）搭配高反射率白油墨（反射率＞92%）。通過熱仿真軟件優(yōu)化銅層圖形設(shè)計，將3W大功率LED結(jié)溫控制在85℃以下，光衰率＜5%@1000h。針對戶外照明需求，提供灌封型PCB結(jié)構(gòu)，使用有機(jī)硅膠填充元件間隙，達(dá)到IP68防護(hù)等級。針對5GMassiveMIMO天線陣列的高熱流密度需求，普林電路開發(fā)出復(fù)合散熱PCB方案。采用嵌銅塊工藝（Copper-in-Pocket），在FR-4基板內(nèi)嵌入厚度3mm的C1100無氧銅塊，熱傳導(dǎo)效率提升至400W/m·K。通過仿真優(yōu)化散熱孔矩陣布局（孔徑0.3mm，間距1.5mm），配合底部鋁散熱鰭片，實(shí)現(xiàn)單板持續(xù)散熱功率≥200W。在材料選擇上，推薦使用松下MEGTRON7低損耗基材（Df=0.001@10GHz），結(jié)合激光鉆孔技術(shù)實(shí)現(xiàn)0.15mm微盲孔互連。得益于強(qiáng)大的生產(chǎn)自動化系統(tǒng)，普林電路能夠大幅提高PCB制造的效率和一致性，支持快速交付和靈活定制。

對于中小批量訂單，普林電路展現(xiàn)出了的生產(chǎn)能力和高效的交付速度。其生產(chǎn)線上配備了先進(jìn)的自動化設(shè)備，這些設(shè)備能夠快速、準(zhǔn)確地完成各項生產(chǎn)任務(wù)。自動化設(shè)備在提高生產(chǎn)效率的同時，還能降低人為因素導(dǎo)致的誤差。例如，在貼片工序中，高精度的貼片機(jī)能夠快速將電子元器件準(zhǔn)確地貼裝到PCB板上，縮短了生產(chǎn)周期。普林電路還優(yōu)化了生產(chǎn)調(diào)度系統(tǒng)，根據(jù)訂單的緊急程度和生產(chǎn)難度進(jìn)行合理安排，確保中小批量訂單能夠在短時間內(nèi)完成生產(chǎn)并交付給客戶，滿足客戶對快速交付的需求。PCB高頻高速板生產(chǎn)使用羅杰斯/泰康利等基材，確保信號完整性。柔性PCB制造商

普林電路的軟硬結(jié)合板工藝和高精度背鉆技術(shù)，滿足不同電子產(chǎn)品的組裝需求，確保信號傳輸?shù)耐暾耘c穩(wěn)定性。深圳高TgPCB定制

PCB 的抗電強(qiáng)度測試確保絕緣性能，深圳普林電路產(chǎn)品通過 1.6kV/mm 耐壓測試（常態(tài)下）。PCB 的層間絕緣性能通過抗電強(qiáng)度測試（Dielectric Strength Test）驗(yàn)證，深圳普林電路在 10 層以上 PCB 中采用薄介質(zhì)層設(shè)計（小 0.05mm），通過增加阻焊層厚度（25-35μm）提升爬電距離。為某醫(yī)療設(shè)備生產(chǎn)的 12 層 PCB，層間介質(zhì)為 FR4+PP 組合，抗電強(qiáng)度達(dá) 2.0kV/mm（高于國標(biāo)要求），在漏電流測試中＜10μA，滿足醫(yī)用電氣設(shè)備（IEC 60601）的安全標(biāo)準(zhǔn)。此類 PCB 應(yīng)用于高頻電刀、心臟起搏器等精密醫(yī)療儀器，確保電氣隔離可靠性與患者安全。深圳高TgPCB定制