通訊PCB廠家

普林電路所提供的一站式制造服務涵蓋了從原材料采購到成品交付的整個流程。在原材料選擇上，嚴格遵循中PCB的標準，選用的覆銅板。對覆銅板具有良好的電氣性能和機械性能，能夠有效提升PCB的整體質量。普林電路與的原材料供應商建立了長期穩(wěn)定的合作關系，確保每一批次的原材料都符合高質量標準。在生產過程中，通過嚴格的質量管控體系，對每一個生產環(huán)節(jié)進行實時監(jiān)控，從線路制作、蝕刻到阻焊、字符印刷等工序，都嚴格按照標準操作流程執(zhí)行，保障產品質量的一致性和穩(wěn)定性。憑借先進的多層PCB與HDI PCB制造能力，我們?yōu)楦餍袠I(yè)提供高密度小型化、高速信號傳輸?shù)目煽侩娐钒?。通訊PCB廠家

PCB 的熱沖擊測試模擬極端溫度變化，深圳普林電路產品通過 288℃/10 秒 ×3 次循環(huán)無失效。PCB 的熱沖擊測試用于驗證基材與鍍層的耐熱應力能力，深圳普林電路的高多層板經(jīng) 3 次 288℃浸焊后，顯微鏡下觀察無爆板、無孔壁分離。為航空航天領域生產的 24 層 PCB，采用耐溫達 280℃的聚酰亞胺基材，熱膨脹系數(shù)（CTE）與芯片封裝匹配（≤6ppm/℃），在 - 196℃至 260℃的極端溫度循環(huán)中，尺寸變化率＜0.1%。此類 PCB 應用于火箭制導系統(tǒng)，確保在發(fā)射階段的劇烈溫度梯度下仍保持電氣性能穩(wěn)定。鋁基板PCB線路板深圳普林電路制造的高頻PCB注重電磁兼容性，能夠有效減少干擾，提升通信設備的信號傳輸質量。

針對智能家居設備復雜的電磁環(huán)境，普林電路構建從PCB設計到組裝的全程EMC解決方案。采用四層板對稱疊層結構（Top-GND-Power-Bottom），通過20H規(guī)則控制邊緣輻射；在MCU電源入口處設計π型濾波電路（10μF+0.1μF+1nF組合），抑制傳導干擾。對WiFi/藍牙模組實施接地隔離環(huán)設計，RF信號線進行50Ω阻抗控制（±5%）。PCBA階段采用屏蔽罩選擇性焊接工藝，在3mm高度空間內實現(xiàn)360°連續(xù)接地。提供全套EMC預測試服務，包括輻射發(fā)射（30MHz-1GHz）、靜電放電（±8kV接觸放電）等測試項。

PCB 的高 Tg 板材（玻璃化轉變溫度≥170℃）提升耐高溫性能，深圳普林電路用于汽車電子等高濕高溫場景。PCB 的高 Tg FR4 板材（如 Isola 370HR）在 125℃環(huán)境下仍保持穩(wěn)定機械性能，熱膨脹系數(shù)（CTE）≤13ppm/℃。深圳普林電路為車載信息娛樂系統(tǒng)生產的 10 層 PCB，采用高 Tg 板材配合沉金工藝，通過 85℃/85% RH 濕熱測試 1000 小時，焊點無開裂、基材無分層。該 PCB 集成 HDMI 2.1 接口、USB 3.2 Gen2 通道，支持 4K 視頻傳輸與高速數(shù)據(jù)交換，耐受汽車引擎艙附近的高溫環(huán)境（短期峰值溫度 150℃），可靠性通過 AEC-Q200 認證。PCB樣品包裝采用防靜電真空封裝，確保運輸過程零損傷。

PCB 的表面鍍層工藝多樣性滿足不同應用場景需求，深圳普林電路提供十余種鍍層解決方案。PCB 的表面鍍層直接影響可焊性與耐久性，深圳普林電路可提供有鉛 / 無鉛噴錫、沉金、沉銀、OSP、鍍硬金等工藝。其中，沉金工藝（ENIG）鎳層厚度 80-150nm，金層 1-3nm，適用于高頻信號傳輸；鍍硬金工藝金層厚度 5-50μm，耐磨性達 500 次插拔，常用于連接器觸點。針對醫(yī)療設備的生物相容性需求，可選鍍金 + 鈍化處理，鍍層鉛含量＜100ppm；對于高可靠性產品，采用全板鍍金 + 金手指組合，抗氧化壽命達 10 年以上。普林電路采用先進的HDI和多層PCB工藝，有效提升了信號完整性和電路穩(wěn)定性，滿足高速電子設備的嚴格要求。廣東剛柔結合PCB生產廠家

通過杰出的PCB生產工藝，我們?yōu)楦哳l射頻電路、功率放大器和高溫工業(yè)設備提供持久可靠的電路支持。通訊PCB廠家

PCB 的軟硬結合板動態(tài)可靠性測試驗證其使用壽命，深圳普林電路產品通過 10 萬次彎折無失效。PCB 的軟硬結合板在柔性區(qū)采用聚酰亞胺基材（厚度 50μm），鍍銅層厚度 18μm，通過覆蓋膜（Coverlay）保護導線。深圳普林電路為可穿戴設備開發(fā)的 4 層軟硬結合板，柔性區(qū)小彎曲半徑 0.8mm，在動態(tài)彎折測試（角度 ±90°，頻率 1Hz）中，經(jīng) 10 萬次循環(huán)后，導線電阻變化＜5%，絕緣電阻＞10GΩ。此類 PCB 應用于智能手環(huán)的表帶電路，支持心率傳感器、觸控按鍵等模塊的柔性連接，同時剛性區(qū)集成 MCU 芯片，實現(xiàn) “柔性感知 + 剛性控制” 的一體化設計。通訊PCB廠家