深圳市普林電路有限公司于 2007 年在北京大興區(qū)創(chuàng)立,當(dāng)時(shí)電子制造行業(yè)競爭已趨于白熱化,新入局的普林電路面臨諸多挑戰(zhàn)。資金有限、技術(shù)積累不足,更是寥寥無幾。但創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)?wèi){借著對電路板行業(yè)的熱愛與執(zhí)著,開始艱難摸索。2011 年,公司南遷深圳,這一決策成為發(fā)展轉(zhuǎn)折點(diǎn)。深圳匯聚了大量電子制造企業(yè),產(chǎn)業(yè)鏈完備,從原材料供應(yīng)到技術(shù)研發(fā)支持,都有著得天獨(dú)厚的優(yōu)勢。普林電路在此扎根,積極融入當(dāng)?shù)禺a(chǎn)業(yè)生態(tài)。經(jīng)過 17 年的拼搏,從承接簡單基礎(chǔ)訂單,到如今能為全球超 10000 家客戶提供定制化電路板,在行業(yè)內(nèi)站穩(wěn)腳跟,還將業(yè)務(wù)拓展到美國、墨西哥、秘魯?shù)群M馐袌?,見證并推動(dòng)了行業(yè)的技術(shù)革新與市場拓展。電路板多層精密壓合技術(shù),為電力系統(tǒng)智能終端提供穩(wěn)定運(yùn)行基礎(chǔ)。河南電力電路板打樣
提升線路密度與設(shè)計(jì)靈活性:HDI PCB通過采用微細(xì)線路、盲孔和埋孔技術(shù),大幅提高了線路密度。這種高密度的設(shè)計(jì)使得工程師能夠在有限的板面積上集成更多元器件和連接,從而實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品的輕薄化和小型化。尤其適合智能手機(jī)、平板電腦等對體積和性能有嚴(yán)格要求的設(shè)備。
優(yōu)化封裝技術(shù)與提升性能:HDI電路板還結(jié)合了微型BGA和小型芯片封裝技術(shù),進(jìn)一步優(yōu)化了電子設(shè)備的尺寸和性能。通過更緊湊的設(shè)計(jì),HDI PCB能夠提升電子產(chǎn)品的功能性,同時(shí)減少空間占用,為產(chǎn)品帶來更高的集成度和性能優(yōu)勢。
確保信號完整性與穩(wěn)定性:在高速信號傳輸和高頻應(yīng)用中,HDI電路板表現(xiàn)出更優(yōu)異的信號完整性。其短路徑和緊湊連接設(shè)計(jì)確保了信號傳輸?shù)姆€(wěn)定性和可靠性,對于需要高精度和高穩(wěn)定性的應(yīng)用場景,如高性能計(jì)算和通信設(shè)備,HDI PCB提供了關(guān)鍵的技術(shù)支持。
深圳普林電路的優(yōu)勢:普林電路通過不斷的技術(shù)創(chuàng)新和經(jīng)驗(yàn)積累,能夠?yàn)榭蛻籼峁┒ㄖ苹腍DI PCB解決方案。這些解決方案不僅滿足了高性能計(jì)算、通信設(shè)備和便攜電子產(chǎn)品的需求,還推動(dòng)了整個(gè)電子行業(yè)的發(fā)展。
普林電路將繼續(xù)以技術(shù)創(chuàng)新和質(zhì)量保證為重點(diǎn),提供可靠的HDI電路板,助力客戶在競爭激烈的市場中脫穎而出。 廣東通訊電路板制作電路板阻抗測試系統(tǒng)實(shí)時(shí)監(jiān)控,保障5G基站天線板信號質(zhì)量。
電路板的工藝研發(fā)項(xiàng)目緊密圍繞客戶痛點(diǎn)展開,通過聯(lián)合創(chuàng)新解決行業(yè)共性難題。電路板在汽車電子的 ADAS(高級駕駛輔助系統(tǒng))中,需滿足 AEC-Q200 認(rèn)證的振動(dòng)、溫度循環(huán)要求,深圳普林電路與某車企合作開發(fā) “厚銅 + 埋銅塊” 散熱方案:在電源層嵌入 3mm 厚銅塊(熱導(dǎo)率 401W/m?K),通過樹脂塞孔工藝固定,使芯片熱點(diǎn)溫度從 125℃降至 98℃,同時(shí)采用半孔工藝優(yōu)化接插件焊接強(qiáng)度。該電路板通過 1000 小時(shí)鹽霧測試(腐蝕速率<0.1μm / 小時(shí)),已批量應(yīng)用于車載雷達(dá)控制器,助力客戶將產(chǎn)品故障率從 3‰降至 0.8‰。
電路板的高可靠性制造是深圳普林電路服務(wù)與工業(yè)的優(yōu)勢,通過多重驗(yàn)證確保極端環(huán)境下的穩(wěn)定運(yùn)行。電路板在領(lǐng)域需承受 - 55℃至 + 125℃的寬溫沖擊,深圳普林電路為此采用全玻纖布基板增強(qiáng)抗形變能力,同時(shí)通過沉金工藝提升焊盤抗氧化性,經(jīng) 288℃熱沖擊測試 3 次后,孔內(nèi)鍍層無脫落、基材無分層。例如,為某航天項(xiàng)目定制的 32 層電路板,集成埋盲孔與金屬化半孔工藝,信號傳輸延遲控制在 50ps 以內(nèi),且通過振動(dòng)測試(5-2000Hz,加速度 5g)無開裂,成功應(yīng)用于衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)。此類高可靠電路板還廣泛應(yīng)用于電力系統(tǒng)的繼電保護(hù)裝置,在強(qiáng)電磁干擾環(huán)境下,憑借接地層優(yōu)化設(shè)計(jì),將噪聲抑制比提升至 60dB 以上。電路板制造服務(wù)以中小批量,支持工業(yè)控制設(shè)備的高效生產(chǎn)需求。
深圳普林電路的一站式電路板制造服務(wù),圍繞客戶需求構(gòu)建完整產(chǎn)業(yè)鏈條。在研發(fā)樣品環(huán)節(jié),專業(yè)團(tuán)隊(duì)與客戶深度溝通,從產(chǎn)品應(yīng)用場景、性能要求出發(fā),提供設(shè)計(jì)方案優(yōu)化建議和材料選型參考。曾有一家智能安防企業(yè)開發(fā)新產(chǎn)品,對電路板尺寸、功耗和信號傳輸速度要求嚴(yán)苛。普林團(tuán)隊(duì)多次研討,調(diào)整布線設(shè)計(jì)、選用低功耗高性能材料,滿足了客戶需求。中小批量生產(chǎn)時(shí),公司憑借高效供應(yīng)鏈管理和先進(jìn)生產(chǎn)工藝,確保訂單按時(shí)交付。與原材料供應(yīng)商建立長期合作,保證原材料質(zhì)量和供應(yīng)穩(wěn)定。生產(chǎn)中采用自動(dòng)化設(shè)備和嚴(yán)格質(zhì)量管控體系,從鉆孔、蝕刻到表面處理,多道檢測工序確保產(chǎn)品質(zhì)量。一站式服務(wù)模式讓客戶無需對接多家供應(yīng)商,節(jié)省時(shí)間和溝通成本,真正做到以客戶為中心。電路板EMC防護(hù)設(shè)計(jì)通過測試,確保雷達(dá)系統(tǒng)抗干擾能力。四川軟硬結(jié)合電路板供應(yīng)商
使用普林電路的厚銅電路板,您的設(shè)備能在高壓高溫環(huán)境中長期穩(wěn)定運(yùn)行。河南電力電路板打樣
電路板的數(shù)字化管理平臺實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)全要素的智能聯(lián)動(dòng),提升運(yùn)營決策效率。電路板生產(chǎn)依托 MES 系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)工單自動(dòng)派發(fā)、設(shè)備狀態(tài)實(shí)時(shí)監(jiān)控,當(dāng)某臺鉆機(jī)的鉆孔偏移量連續(xù) 3 次超 ±5μm 時(shí),系統(tǒng)自動(dòng)觸發(fā)預(yù)警并推送至工藝工程師;RCS 軟件則打通銷售、工程、生產(chǎn)的數(shù)據(jù)壁壘,客戶可通過專屬賬號查詢電路板的生產(chǎn)進(jìn)度、工藝參數(shù)及檢測報(bào)告,如某德國客戶通過平臺實(shí)時(shí)查看其訂購的 1000 片高頻電路板的阻抗測試曲線,提前完成驗(yàn)收確認(rèn);AGV 系統(tǒng)與智能倉儲對接,使物料周轉(zhuǎn)效率提升 50%,緊急訂單的物料齊套時(shí)間從 4 小時(shí)縮短至 1.5 小時(shí)。河南電力電路板打樣