常見芯片封裝類型 - DIP:DIP 即雙列直插式封裝,是較為早期且常見的封裝形式。它的絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路芯片采用這種形式,引腳數(shù)一般不超過 100 個。采用 DIP 封裝的芯片有兩排引腳,可插入具有 DIP 結(jié)構(gòu)的芯片插座,也能直接焊接在有對應(yīng)焊孔的電路板上。其優(yōu)點是適合 PCB 上穿孔焊接,操作方便;缺點是封裝面積與芯片面積比值大,體積較大。中清航科在 DIP 封裝業(yè)務(wù)上技術(shù)成熟,能以高效、穩(wěn)定的生產(chǎn)流程,為對成本控制有要求且對芯片體積無嚴(yán)苛限制的客戶,提供質(zhì)優(yōu)的 DIP 封裝產(chǎn)品。中清航科芯片封裝工藝,通過自動化升級,提升一致性降低不良率。江蘇氣密封裝 加工
芯片封裝在人工智能領(lǐng)域的應(yīng)用:人工智能芯片對算力、能效比有極高要求,這對芯片封裝技術(shù)提出了更高挑戰(zhàn)。中清航科針對人工智能芯片的特點,采用先進(jìn)的 3D 封裝、SiP 等技術(shù),提高芯片的集成度和算力,同時優(yōu)化散熱設(shè)計,降低功耗。公司為人工智能領(lǐng)域客戶提供的封裝解決方案,已成功應(yīng)用于深度學(xué)習(xí)服務(wù)器、智能安防設(shè)備等產(chǎn)品中,助力人工智能技術(shù)的快速發(fā)展和應(yīng)用落地。想要了解更多內(nèi)容可以關(guān)注我司官網(wǎng),同時歡迎新老客戶來電咨詢。上海陶瓷基芯片封裝中清航科專注芯片封裝,通過材料革新讓微型化與高效能兼得。
先進(jìn)芯片封裝技術(shù) - 系統(tǒng)級封裝(SiP):SiP 是將多個不同功能的芯片以并排或疊加的方式,封裝在一個單一的封裝體內(nèi),實現(xiàn)系統(tǒng)級的功能集成。與 SoC(系統(tǒng)級芯片)相比,SiP 無需復(fù)雜的 IP 授權(quán),設(shè)計更靈活、成本更低。中清航科在 SiP 技術(shù)上積累了豐富經(jīng)驗,能夠根據(jù)客戶需求,將多種芯片高效整合在一個封裝內(nèi),為客戶提供具有成本優(yōu)勢的系統(tǒng)級封裝解決方案,廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車電子等領(lǐng)域。想要了解更多詳細(xì)內(nèi)容可以關(guān)注我司官網(wǎng)。
芯片封裝在醫(yī)療電子領(lǐng)域的應(yīng)用:醫(yī)療電子設(shè)備如心臟起搏器、醫(yī)療監(jiān)護(hù)儀等,對芯片的可靠性和安全性要求極高。中清航科采用高可靠性的陶瓷封裝、金屬封裝等技術(shù),為醫(yī)療電子芯片提供堅實保護(hù),確保芯片在體內(nèi)或復(fù)雜醫(yī)療環(huán)境中穩(wěn)定工作。公司還通過嚴(yán)格的生物相容性測試,保證封裝材料對人體無害,為醫(yī)療電子行業(yè)提供安全、可靠的芯片封裝產(chǎn)品。
中清航科的供應(yīng)鏈管理:穩(wěn)定的供應(yīng)鏈?zhǔn)瞧髽I(yè)正常生產(chǎn)的保障。中清航科建立了完善的供應(yīng)鏈管理體系,與原材料供應(yīng)商、設(shè)備供應(yīng)商等建立長期穩(wěn)定的合作關(guān)系,確保原材料和設(shè)備的及時供應(yīng)。同時,公司對供應(yīng)鏈進(jìn)行嚴(yán)格的質(zhì)量管控,從供應(yīng)商選擇、原材料檢驗到物流運(yùn)輸?shù)拳h(huán)節(jié),層層把關(guān),避免因供應(yīng)鏈問題影響產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)進(jìn)度,為客戶提供穩(wěn)定的交貨保障。 航空芯片環(huán)境嚴(yán)苛,中清航科封裝方案,耐受高低溫與強(qiáng)輻射考驗。
中清航科MIL-STD-883認(rèn)證產(chǎn)線實現(xiàn)金錫共晶焊接工藝。在宇航級FPGA封裝中,氣密封裝漏率<5×10?? atm·cc/s,耐輻照總劑量達(dá)100krad。三防涂層通過96小時鹽霧試驗,服務(wù)12個衛(wèi)星型號項目。中清航科推出玻璃基板中介層技術(shù),介電常數(shù)低至5.2@10GHz。通過TGV玻璃通孔實現(xiàn)光子芯片與電芯片混合集成,耦合損耗<1dB。該平臺已用于CPO共封裝光學(xué)引擎開發(fā),傳輸功耗降低45%。中清航科建立全維度失效分析實驗室。通過3D X-Ray實時監(jiān)測BGA焊點裂紋,結(jié)合聲掃顯微鏡定位分層缺陷。其加速壽命測試模型可精確預(yù)測封裝產(chǎn)品在高溫高濕(85℃/85%RH)條件下的10年失效率。存儲芯片封裝求快求穩(wěn),中清航科接口優(yōu)化,提升數(shù)據(jù)讀寫速度與穩(wěn)定性。上海lcc陶瓷封裝
5G 芯片對封裝要求高,中清航科定制方案,適配高速傳輸場景需求。江蘇氣密封裝 加工
芯片封裝的自動化生產(chǎn):隨著市場需求的擴(kuò)大和技術(shù)的進(jìn)步,芯片封裝生產(chǎn)逐漸向自動化、智能化轉(zhuǎn)型。自動化生產(chǎn)不僅能提高生產(chǎn)效率,還能減少人為操作帶來的誤差,保證產(chǎn)品一致性。中清航科積極推進(jìn)封裝生產(chǎn)的自動化改造,引入自動化封裝設(shè)備、智能物流系統(tǒng)和生產(chǎn)管理軟件,實現(xiàn)從芯片上料、封裝、檢測到成品入庫的全流程自動化。目前,公司的自動化生產(chǎn)線已能實現(xiàn)高產(chǎn)能、高精度的封裝生產(chǎn),滿足客戶對交貨周期的嚴(yán)格要求。想要了解更多內(nèi)容可以關(guān)注我司官網(wǎng),同時歡迎新老客戶來電咨詢。江蘇氣密封裝 加工
中清航科(江蘇)科技有限公司在同行業(yè)領(lǐng)域中,一直處在一個不斷銳意進(jìn)取,不斷制造創(chuàng)新的市場高度,多年以來致力于發(fā)展富有創(chuàng)新價值理念的產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn),在江蘇省等地區(qū)的數(shù)碼、電腦中始終保持良好的商業(yè)口碑,成績讓我們喜悅,但不會讓我們止步,殘酷的市場磨煉了我們堅強(qiáng)不屈的意志,和諧溫馨的工作環(huán)境,富有營養(yǎng)的公司土壤滋養(yǎng)著我們不斷開拓創(chuàng)新,勇于進(jìn)取的無限潛力,中清航科科技供應(yīng)攜手大家一起走向共同輝煌的未來,回首過去,我們不會因為取得了一點點成績而沾沾自喜,相反的是面對競爭越來越激烈的市場氛圍,我們更要明確自己的不足,做好迎接新挑戰(zhàn)的準(zhǔn)備,要不畏困難,激流勇進(jìn),以一個更嶄新的精神面貌迎接大家,共同走向輝煌回來!