光學(xué)系數(shù)膜厚儀售后服務(wù)

來源: 發(fā)布時間:2020-12-13

F10-AR易于使用而且經(jīng)濟(jì)有效地分析減反涂層和鏡頭上的硬涂層F10-AR 是測試眼科減反涂層設(shè)計(jì)的儀器。 雖然價格**低于當(dāng)今絕大多數(shù)同類儀器,應(yīng)用幾項(xiàng)技術(shù), F10-AR 使線上操作人員經(jīng)過幾分鐘的培訓(xùn),就可以進(jìn)行厚度測量。

在用戶定義的任何波長范圍內(nèi)都能進(jìn)行比較低、比較高和平均反射測試。

我們有專門的算法對硬涂層的局部反射失真進(jìn)行校正。 我們獨(dú)有的 AutoBaseline 能極大地增加基線間隔,提供比其它光纖探頭反射儀高出五倍的精確度。

利用可選的 UPG-F10-AR-HC 軟件升級能測量 0.25-15um 的硬涂層厚度。 在減反層存在的情況下也能對硬涂層厚度進(jìn)行測量。 不同的 F50 儀器是根據(jù)波長范圍來加以區(qū)分的。光學(xué)系數(shù)膜厚儀售后服務(wù)

FSM 413MOT 紅外干涉測量設(shè)備:

適用于所有可讓紅外線通過的材料:硅、藍(lán)寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石  英、聚合物…………

應(yīng)用:

   襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響)

   平整度

   厚度變化 (TTV)

   溝槽深度

   過孔尺寸、深度、側(cè)壁角度

   粗糙度

薄膜厚度

不同半導(dǎo)體材料的厚度

   環(huán)氧樹脂厚度

   襯底翹曲度

   晶圓凸點(diǎn)高度(bump height)

MEMS 薄膜測量

TSV 深度、側(cè)壁角度...

如果您想了解更多關(guān)于FSM膜厚儀的技術(shù)問題,請聯(lián)系我們岱美儀器。 研究所膜厚儀值得買F30測厚范圍:15nm-70μm;波長:380-1050nm。

集成電路故障分析故障分析 (FA) 技術(shù)用來尋找并確定集成電路內(nèi)的故障原因。

故障分析中需要進(jìn)行薄膜厚度測量的兩種主要類型是正面去層(用于傳統(tǒng)的面朝上的電路封裝) 和背面薄化(用于較新的覆晶技術(shù)正面朝下的電路封裝)。正面去層正面去層的工藝需要了解電介質(zhì)薄化后剩余電介質(zhì)的厚度。背面故障分析背面故障分析需要在電路系統(tǒng)成像前移除大部分硅晶粒的厚度,并了解在每個薄化步驟后剩余的硅厚度是相當(dāng)關(guān)鍵的。 Filmetrics F3-sX是為了測量在不同的背面薄化過程的硅層厚度而專門設(shè)計(jì)的系統(tǒng)。 厚度從5微米到1000微米能夠很容易的測量,另外可選配模組來延伸**小測量厚度至0.1微米,同時具有單點(diǎn)和多點(diǎn)測繪的版本可供選擇。

測量范例現(xiàn)在我們使用我們的 F3-s1550 系統(tǒng)測量在不同的背面薄化過程的硅層厚度.具備特殊光學(xué)設(shè)計(jì)之 F3-S1550利用比直徑更小於10μm的光斑尺寸得以測量拋光以及粗糙或不均勻表面的硅層厚度

    光纖紫外線、可見光譜和近紅外備用光纖。接觸探頭是相當(dāng)堅(jiān)固的,但是光纖不能經(jīng)常被抽屜碰撞或者被椅子壓過。該套件包括指令,以及簡單的維修工具,新的和舊風(fēng)格的探頭。FO-PAT-SMA-SMA-200-22米長,直徑200um的光纖,兩端配備SMA接頭。米長,分叉反射探頭。

通用附件攜帶箱等。手提電腦手提電腦預(yù)裝FILMeasure軟件、XP和Microsoft辦公軟件。

電腦提箱用于攜帶F10、F20、F30和F40系統(tǒng)的提箱。ConflatFeedthrough真空穿通,"conflat、雙出入孔SMA,并通過泄漏測試。LensPaper-CenterHole**開孔鏡頭紙,用于保護(hù)面朝下的樣品,5本各100張。 Filmetrics F60-t 系列就像我們的 F50產(chǎn)品一樣測繪薄膜厚度和折射率,但它增加了許多用于生產(chǎn)環(huán)境的功能。

技術(shù)介紹:

紅外干涉測量技術(shù), 非接觸式測量。采用Michaelson干涉方法,紅外波段的激光能更好的穿透被測物體,準(zhǔn)確的得到測試結(jié)果。


產(chǎn)品簡介:FSM 413EC 紅外干涉測量設(shè)備

適用于所有可讓紅外線通過的材料:硅、藍(lán)寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石  英、聚合物…………

應(yīng)用:

   襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響)

   平整度   

溝槽深度

   過孔尺寸、深度、側(cè)壁角度

   粗糙度

薄膜厚度

硅片厚度

   環(huán)氧樹脂厚度

   襯底翹曲度

   晶圓凸點(diǎn)高度(bump height)

MEMS 薄膜測量

TSV 深度、側(cè)壁角度...


F30-UV測厚范圍:3nm-40μm;波長:190-1100nm。官方授權(quán)膜厚儀價格怎么樣

Filmetrics 提供一系列的和測繪系統(tǒng)來測量 3nm 到 1mm 的單層、 多層、 以及單獨(dú)的光刻膠薄膜。光學(xué)系數(shù)膜厚儀售后服務(wù)

FSM膜厚儀簡單介紹:

FSM 128 厚度以及TSV和翹曲變形測試設(shè)備:

美國Frontier Semiconductor(FSM)成立于1988年,總部位于圣何塞,多年來為半導(dǎo)體行業(yè)等高新行業(yè)提供各式精密的測量設(shè)備,客戶遍布全世界, 主要產(chǎn)品包括:光學(xué)測量設(shè)備: 三維輪廓儀、拉曼光譜、

薄膜應(yīng)力測量設(shè)備、 紅外干涉厚度測量設(shè)備、電學(xué)測量設(shè)備:高溫四探針測量設(shè)備、非接觸式片電阻及 漏電流測量設(shè)備、金屬污染分析、等效氧化層厚度分析 (EOT)。

請?jiān)L問我們的中文官網(wǎng)了解更多的信息。 光學(xué)系數(shù)膜厚儀售后服務(wù)

岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司主要經(jīng)營范圍是儀器儀表,擁有一支專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)和良好的市場口碑。岱美儀器技術(shù)服務(wù)致力于為客戶提供良好的磁記錄,半導(dǎo)體,光通訊生產(chǎn),測試儀器的批發(fā),一切以用戶需求為中心,深受廣大客戶的歡迎。公司秉持誠信為本的經(jīng)營理念,在儀器儀表深耕多年,以技術(shù)為先導(dǎo),以自主產(chǎn)品為重點(diǎn),發(fā)揮人才優(yōu)勢,打造儀器儀表良好品牌。岱美儀器技術(shù)服務(wù)立足于全國市場,依托強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力,融合前沿的技術(shù)理念,飛快響應(yīng)客戶的變化需求。