EVG?850TB 自動化臨時鍵合系統(tǒng) 全自動將臨時晶圓晶圓鍵合到剛性載體上 特色 技術(shù)數(shù)據(jù) 全自動的臨時鍵合系統(tǒng)可在一個自動化工具中實現(xiàn)整個臨時鍵合過程-從臨時鍵合劑的施加，烘焙，將設備晶圓與載體晶圓的對準和鍵合開始。與所有EVG的全自動工具一樣，設備布局是模塊化的，這意味著可以根據(jù)特定過程對吞吐量進行優(yōu)化?？蛇x的在線計量模塊允許通過反饋回路進行全過程監(jiān)控和參數(shù)優(yōu)化。 由于EVG的開放平臺，因此可以使用不同類型的臨時鍵合粘合劑，例如旋涂熱塑性塑料，熱固性材料或膠帶。EVG的EVG?501 / EVG?510 / EVG?520 IS這幾個型號用于研發(fā)的鍵合機。山東低溫鍵合機
鍵合機特征 高真空，對準，共價鍵合 在高真空環(huán)境（<5·10-8mbar）中進行處理 原位亞微米面對面對準精度 高真空MEMS和光學器件封裝原位表面和原生氧化物去除 優(yōu)異的表面性能 導電鍵合 室溫過程 多種材料組合，包括金屬（鋁） 無應力鍵合界面 高鍵合強度 用于HVM和R＆D的模塊化系統(tǒng) 多達六個模塊的靈活配置 基板尺寸蕞/大為200毫米 完全自動化 技術(shù)數(shù)據(jù) 真空度 處理：<7E-8mbar 處理：<5E-8毫巴 集群配置 處理模塊：蕞小3個，蕞/大6個 加載：手動，卡帶，EFEM 可選的過程模塊： 鍵合模塊 ComBond?激/活模塊（CAM） 烘烤模塊 真空對準模塊（VAM） 晶圓直徑 高達200毫米黑龍江鍵合機可以試用嗎EVG鍵合機支持全系列晶圓鍵合工藝，這對于當今和未來的器件制造是至關重要。
EVG®850LT
特征
利用EVG的LowTemp?等離子基活技術(shù)進行SOI和直接晶圓鍵合
適用于各種熔融/分子晶圓鍵合應用
生產(chǎn)系統(tǒng)可在高通量，高產(chǎn)量環(huán)境中運行
盒到盒的自動操作（錯誤加載，SMIF或FOUP）
無污染的背面處理
超音速和/或刷子清潔
機械平整或缺口對準的預鍵合
先進的遠程診斷
技術(shù)數(shù)據(jù)：
晶圓直徑（基板尺寸）
100-200、150-300毫米
全自動盒帶到盒帶操作
預鍵合室
對準類型：平面到平面或凹口到凹口
對準精度：X和Y：±50μm，θ：±0.1°
結(jié)合力：蕞高5N
鍵合波起始位置：從晶圓邊緣到中心靈活
真空系統(tǒng)：9x10-2mbar（標準）和9x10-3mbar（渦輪泵選件）
EVG®510晶圓鍵合機系統(tǒng)：
用于研發(fā)或小批量生產(chǎn)的晶圓鍵合系統(tǒng)-與大批量生產(chǎn)設備完全兼容。
特色：
EVG510是一種高度靈活的晶圓鍵合系統(tǒng)，可以處理從碎片到200mm的基板尺寸。該工具支持所有常見的晶圓鍵合工藝，例如陽極，玻璃粉，焊料，共晶，瞬態(tài)液相和直接法。易于使用的鍵合腔室和工具設計允許對不同的晶圓尺寸和工藝進行快速便捷的重新工具化，轉(zhuǎn)換時間不到5分鐘。這種多功能性非常適合大學，研發(fā)機構(gòu)或小批量生產(chǎn)應用。EVG大批量制造工具（例如EVGGEMINI）上的鍵合室設計相同，鍵合程序易于轉(zhuǎn)移，可輕松擴大生產(chǎn)規(guī)模。 EVG的GEMINI系列是頂及大批量生產(chǎn)系統(tǒng)，同時結(jié)合了自動光學對準和鍵合操作功能。
EVG®301技術(shù)數(shù)據(jù)
晶圓直徑（基板尺寸）：200和100-300毫米
清潔系統(tǒng)
開室，旋轉(zhuǎn)器和清潔臂
腔室：由PP或PFA制成（可選）
清潔介質(zhì)：去離子水（標準），其他清潔介質(zhì)（可選）
旋轉(zhuǎn)卡盤：真空卡盤（標準）和邊緣處理卡盤（選件），由不含金屬離子的清潔材料制成
旋轉(zhuǎn)：蕞高3000rpm（5秒內(nèi)）
超音速噴嘴
頻率：1MHz（3MHz選件）
輸出功率：30-60W
去離子水流量：蕞高1.5升/分鐘
有效清潔區(qū)域：?4.0mm
材質(zhì)：聚四氟乙烯
兆聲區(qū)域傳感器
頻率：1MHz（3MHz選件）
輸出功率：蕞大2.5W/cm2有效面積（蕞大輸出200W）
去離子水流量：蕞高1.5升/分鐘
有效的清潔區(qū)域：三角形，確保每次旋轉(zhuǎn)時整個晶片的輻射均勻性
材質(zhì)：不銹鋼和藍寶石
刷子
材質(zhì)：PVA
可編程參數(shù)：刷子和晶圓速度（rpm）
可調(diào)參數(shù)（刷壓縮，介質(zhì)分配）
EVG的GEMINI系列是自動化生產(chǎn)晶圓鍵合系統(tǒng)。EVG鍵合機原理
清潔模塊-適用于GEMINI和GEMINI FB，使用去離子水和溫和的化學清潔劑去除顆粒。山東低溫鍵合機
儀器儀表行業(yè)飛速發(fā)展一是因為我國的經(jīng)濟高速穩(wěn)定發(fā)展的運行;按照過去的經(jīng)驗，如果GDP的增長在10%以上時，儀表行業(yè)的增長率則在26%～30%之間。二是因為我國宏觀調(diào)控對儀表行業(yè)的影響有一個滯后期，儀表往往在工程的后期才交付使用，因此，因宏觀調(diào)控政策而減少的收入對儀表行業(yè)的影響不會太大。在計算機和互聯(lián)網(wǎng)的急速發(fā)展到整個世界的背景下，儀器儀表也開始向網(wǎng)絡化突進，結(jié)合新的科技設備，通過廣域網(wǎng)和局域網(wǎng)直接操控儀器儀表，對公司的管理，經(jīng)營一體化，應用模式的分析等各大方面產(chǎn)生影響。有限責任公司企業(yè)通過網(wǎng)絡這個平臺與客戶直接的交流，突破了世界和空間的限制，行家遠程操控對儀器儀表進行維護和分析。高科技的產(chǎn)品也隨之而來。伴隨移動互聯(lián)網(wǎng)的爆發(fā)式增長，如今，它已經(jīng)漸漸取代電子商務成為了整個互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)增速最快的領域，而移動終端的入口也隨即成為了傳統(tǒng)行業(yè)的必爭之地。磁記錄，半導體，光通訊生產(chǎn)，測試儀器的批發(fā)行業(yè)進軍移動互聯(lián)網(wǎng)實現(xiàn)線上發(fā)展勢在必行。為迎接其他型百年未有之大變局，行家認為，要重新定義中國在世界經(jīng)濟版圖中的地位，要順應形勢實現(xiàn)制造升級。以華立集團在境外開發(fā)“中國工業(yè)園”的成功案例來闡述，跨國經(jīng)營要成為企業(yè)主動的戰(zhàn)略選擇，在不確定性中更好地活下去，以全球化視野看問題，很多困惑在全球化過程中會迎刃而解。山東低溫鍵合機
岱美儀器技術(shù)服務（上海）有限公司位于中國(上海)自由貿(mào)易試驗區(qū)加太路39號第五層六十五部位，交通便利，環(huán)境優(yōu)美，是一家其他型企業(yè)。公司是一家有限責任公司企業(yè)，以誠信務實的創(chuàng)業(yè)精神、專業(yè)的管理團隊、踏實的職工隊伍，努力為廣大用戶提供高品質(zhì)的產(chǎn)品。以滿足顧客要求為己任；以顧客永遠滿意為標準；以保持行業(yè)優(yōu)先為目標，提供高品質(zhì)的磁記錄，半導體，光通訊生產(chǎn)，測試儀器的批發(fā)。岱美儀器技術(shù)服務自成立以來，一直堅持走正規(guī)化、專業(yè)化路線，得到了廣大客戶及社會各界的普遍認可與大力支持。