接觸探頭測量彎曲和難測的表面
CP-1-1.3測量平面或球形樣品，結(jié)實(shí)耐用的不銹鋼單線圈。
CP-1-AR-1.3可以抑 制背面反射，對(duì) 1.5mm 厚的基板可抑 制 96%。 鋼制單線圈外加PVC涂層，比較大可測厚度 15um。
CP-2-1.3用于探入更小的凹表面，直徑 17.5mm。
CP-C6-1.3探測直徑小至 6mm 的圓柱形和球形樣品外側(cè)。
CP-C12-1.3用于直徑小至 12mm 圓柱形和球形樣品外側(cè)。
CP-C26-1.3用于直徑小至 26mm 圓柱形和球形樣品外側(cè)。
CP-BendingRod-L350-2彎曲長度 300mm，總長度 350mm 的接觸探頭。 用于難以到達(dá)的區(qū)域，但不會(huì)自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)表面。
CP-ID-0to90Deg-2用于食品和飲料罐頭內(nèi)壁的接觸探頭。
CP-RA-3mmDia-200mmL-2直徑**小的接觸探頭，配備微型直角反射鏡，用來測量小至直徑 3mm 管子的內(nèi)壁，不能自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)表面。
CP-RA-10mmHigh-2配備微型直角反射鏡，可以在相隔 10mm 的兩個(gè)平坦表面之間進(jìn)行測量。 一鍵搞定的薄膜厚度和折射率臺(tái)式測量系統(tǒng)。 測量 1nm 到 13mm 的單層薄膜或多層薄膜堆。硬涂層膜厚儀代理價(jià)格
FSM膜厚儀簡單介紹：
FSM 128 厚度以及TSV和翹曲變形測試設(shè)備:
美國Frontier Semiconductor(FSM)成立于1988年，總部位于圣何塞，多年來為半導(dǎo)體行業(yè)等高新行業(yè)提供各式精密的測量設(shè)備，客戶遍布全世界, 主要產(chǎn)品包括:光學(xué)測量設(shè)備: 三維輪廓儀、拉曼光譜、
薄膜應(yīng)力測量設(shè)備、 紅外干涉厚度測量設(shè)備、電學(xué)測量設(shè)備:高溫四探針測量設(shè)備、非接觸式片電阻及 漏電流測量設(shè)備、金屬污染分析、等效氧化層厚度分析 (EOT)。
請(qǐng)?jiān)L問我們的中文官網(wǎng)了解更多的信息。 硬涂層膜厚儀代理價(jià)格F50-XT測厚范圍：0.2μm-450μm；波長：1440-1690nm。
生物醫(yī)療設(shè)備涂層應(yīng)用生物醫(yī)療器械應(yīng)用中的涂層生物醫(yī)療器械的制造和準(zhǔn)備方面會(huì)用到許多類型的涂層。 有些涂層是為了保護(hù)設(shè)備免受腐蝕，而其他的則是為了預(yù)防組 織損傷、***或者是排異反應(yīng)。 藥 物傳輸涂層也變得日益普通。 其它生物醫(yī)學(xué)器械，如血管成型球囊，具有**的隔膜，必須具有均勻和固定的厚度才能正常工作。
這些涂層厚度的測量方法各不相同，但有一件事是確定的。使用普通方法 (例如，在涂層前后稱某一部分的重量)， 無法檢測到會(huì)導(dǎo)致器械故障的涂層不完全覆蓋或涂層的不均勻性。
非晶態(tài)多晶硅硅元素以非晶和晶體兩種形式存在, 在兩級(jí)之間是部分結(jié)晶硅。部分結(jié)晶硅又被叫做多晶硅。
非晶硅和多晶硅的光學(xué)常數(shù)(n和k)對(duì)不同沉積條件是獨(dú)特的，必須有精確的厚度測量。 測量厚度時(shí)還必須考慮粗糙度和硅薄膜結(jié)晶可能的風(fēng)化。
Filmetrics 設(shè)備提供的復(fù)雜的測量程序同時(shí)測量和輸出每個(gè)要求的硅薄膜參數(shù)， 并且“一鍵”出結(jié)果。
測量范例多晶硅被***用于以硅為基礎(chǔ)的電子設(shè)備中。這些設(shè)備的效率取決于薄膜的光學(xué)和結(jié)構(gòu)特性。隨著沉積和退火條件的改變，這些特性隨之改變，所以準(zhǔn)確地測量這些參數(shù)非常重要。監(jiān)控晶圓硅基底和多晶硅之間，加入二氧化硅層，以增加光學(xué)對(duì)比，其薄膜厚度和光學(xué)特性均可測得。F20可以很容易地測量多晶硅薄膜的厚度和光學(xué)常數(shù)，以及二氧化硅夾層厚度。Bruggeman光學(xué)模型被用來測量多晶硅薄膜光學(xué)特性。
可測量的層數(shù): 通常能夠測量薄膜堆內(nèi)的三層**薄膜。 在某些情況下，能夠測量到十幾層。
F3-sX 系列：
F3-sX 系列能測量半導(dǎo)體與介電層薄膜厚度到3毫米,而這種較厚的薄膜與較薄的薄膜相比往往粗糙且均勻度較為不佳
波長選配F3-sX系列使用近紅外光來測量薄膜厚度，即使有許多肉眼看來不透光(例如半導(dǎo)體)。 F3-s980 是波長為980奈米的版本，是為了針對(duì)成本敏銳的應(yīng)用而設(shè)計(jì),F3-s1310是針對(duì)重?fù)诫s硅片的**jia化設(shè)計(jì),F3-s1550則是為了**厚的薄膜設(shè)計(jì)。附件附件包含自動(dòng)化測繪平臺(tái)，一個(gè)影像鏡頭可看到量測點(diǎn)的位置以及可選配可見光波長的功能使厚度測量能力**薄至15奈米。 測量厚度: 15 — 780 μm (單探頭) ； 3 mm (雙探頭總厚度測量)。硬涂層膜厚儀代理價(jià)格
一般較短波長 (例如， F50-UV) 可用于測量較薄的薄膜，而較長波長可以測量更厚、更不平整和更不透明的薄膜。硬涂層膜厚儀代理價(jià)格
FSM 413 紅外干涉測量設(shè)備
關(guān)鍵詞：厚度測量，光學(xué)測厚，非接觸式厚度測量，硅片厚度，氮化硅厚度，激光測厚，近紅外光測厚，TSV, CD, Trench，砷化鎵厚度，磷化銦厚度，玻璃厚度測量，石英厚度，聚合物厚度, 背磨厚度，上下兩個(gè)測試頭。Michaelson干涉法，翹曲變形。
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產(chǎn)品名稱：紅外干涉厚度測量設(shè)備
· 產(chǎn)品型號(hào)：FSM 413EC, FSM 413MOT，F(xiàn)SM 413SA DP，F(xiàn)SM413C2C, FSM 8108 VITE C2C
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岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司屬于儀器儀表的高新企業(yè)，技術(shù)力量雄厚。是一家有限責(zé)任公司企業(yè)，隨著市場的發(fā)展和生產(chǎn)的需求，與多家企業(yè)合作研究，在原有產(chǎn)品的基礎(chǔ)上經(jīng)過不斷改進(jìn)，追求新型，在強(qiáng)化內(nèi)部管理，完善結(jié)構(gòu)調(diào)整的同時(shí)，良好的質(zhì)量、合理的價(jià)格、完善的服務(wù)，在業(yè)界受到寬泛好評(píng)。公司業(yè)務(wù)涵蓋磁記錄，半導(dǎo)體，光通訊生產(chǎn)，測試儀器的批發(fā)，價(jià)格合理，品質(zhì)有保證，深受廣大客戶的歡迎。岱美儀器技術(shù)服務(wù)將以真誠的服務(wù)、創(chuàng)新的理念、***的產(chǎn)品，為彼此贏得全新的未來！