全自動金相切割機(jī)的切割精度與穩(wěn)定性分析-全自動金相切割機(jī)
全自動顯微維氏硬度計(jì)在電子元器件檢測中的重要作用
全自動顯微維氏硬度計(jì):提高材料質(zhì)量評估的關(guān)鍵工具
全自動維氏硬度計(jì)對現(xiàn)代制造業(yè)的影響?-全自動維氏硬度計(jì)
跨越傳統(tǒng)界限:全自動顯微維氏硬度計(jì)在復(fù)合材料檢測中的應(yīng)用探索
從原理到實(shí)踐:深入了解全自動顯微維氏硬度計(jì)的工作原理
全自動金相切割機(jī)在半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用前景-全自動金相切割機(jī)
全自動金相切割機(jī)的工作原理及優(yōu)勢解析-全自動金相切割機(jī)
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全自動維氏硬度計(jì)在我國市場的發(fā)展現(xiàn)狀及展望-全自動維氏硬度計(jì)
EVG6200 NT特征:
晶圓/基板尺寸從小到200 mm /8''
系統(tǒng)設(shè)計(jì)支持光刻工藝的多功能性
在第/一次光刻模式下的吞吐量高達(dá)180 WPH,在自動對準(zhǔn)模式下的吞吐量高達(dá)140 WPH
易碎,薄或翹曲的多種尺寸的晶圓處理,更換時(shí)間短
帶有間隔墊片的自動無接觸楔形補(bǔ)償序列
自動原點(diǎn)功能,用于對準(zhǔn)鍵的精確居中
具有實(shí)時(shí)偏移校正功能的動態(tài)對準(zhǔn)功能
支持**/新的UV-LED技術(shù)
返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統(tǒng)
自動化系統(tǒng)上的手動基板裝載功能
可以從半自動版本升級到全自動版本
**小化系統(tǒng)占地面積和設(shè)施要求
多用戶概念(無限數(shù)量的用戶帳戶和程序,可分配的訪問權(quán)限,不同的用戶界面語言)
先進(jìn)的軟件功能以及研發(fā)與全/面生產(chǎn)之間的兼容性
便捷處理和轉(zhuǎn)換重組
遠(yuǎn)程技術(shù)支持和SECS / GEM兼容性
臺式或帶防震花崗巖臺的單機(jī)版 可在眾多應(yīng)用場景中找到EVG的設(shè)備應(yīng)用,包括高級封裝,化合物半導(dǎo)體,功率器件,LED,傳感器和MEMS。晶片光刻機(jī)美元報(bào)價(jià)
EVG101光刻膠處理系統(tǒng)的技術(shù)數(shù)據(jù):
可用模塊:旋涂/ OmniSpray ® /開發(fā)
分配選項(xiàng):
各種光刻膠分配泵,可覆蓋高達(dá)52000 cP的粘度;
液體底漆/預(yù)濕/洗盤;
去除邊緣珠(EBR)/背面沖洗(BSR);
恒壓分配系統(tǒng)/注射器分配系統(tǒng)。
智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能(框架軟件平臺)
用于過程和機(jī)器控制的集成分析功能
并行任務(wù)/排隊(duì)任務(wù)處理功能,提高效率
設(shè)備和過程性能跟/蹤功能:智能處理功能;事/故和警報(bào)分析/智能維護(hù)管理和跟/蹤
晶圓直徑(基板尺寸):高達(dá)300毫米
湖北晶圓片光刻機(jī)我們可以根據(jù)您的需求提供進(jìn)行優(yōu)化的多用途系統(tǒng)。
EVG620 NT特征2:
自動原點(diǎn)功能,用于對準(zhǔn)鍵的精確居中
具有實(shí)時(shí)偏移校正功能的動態(tài)對準(zhǔn)功能
支持**/新的UV-LED技術(shù)
返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統(tǒng)
自動化系統(tǒng)上的手動基板裝載功能
可以從半自動版本升級到全自動版本
**小化系統(tǒng)占地面積和設(shè)施要求
多用戶概念(無限數(shù)量的用戶帳戶和程序,可分配的訪問權(quán)限,不同的用戶界面語言)
先進(jìn)的軟件功能以及研發(fā)與全/面生產(chǎn)之間的兼容性
便捷處理和轉(zhuǎn)換重組
遠(yuǎn)程技術(shù)支持和SECS / GEM兼容性
EVG620 NT附加功能:
鍵對準(zhǔn)
紅外對準(zhǔn)
納米壓印光刻(NIL)
HERCULES 光刻軌道系統(tǒng)技術(shù)數(shù)據(jù):
對準(zhǔn)方式:
上側(cè)對準(zhǔn):≤±0.5 μm;
底側(cè)對準(zhǔn):≤±1,0 μm;
紅外校準(zhǔn):≤±2,0 μm /具體取決于基材
先進(jìn)的對準(zhǔn)功能:
手動對準(zhǔn);
自動對準(zhǔn);
動態(tài)對準(zhǔn)。
對準(zhǔn)偏移校正:
自動交叉校正/手動交叉校正;
大間隙對準(zhǔn)。
工業(yè)自動化功能:盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄,彎曲,翹曲,邊緣晶圓處理
曝光源:汞光源/紫外線LED光源
曝光設(shè)定:真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式
楔形補(bǔ)償:全自動軟件控制;非接觸式
曝光選項(xiàng):
間隔曝光/洪水曝光/扇區(qū)曝光
系統(tǒng)控制
操作系統(tǒng):Windows
文件共享和備份解決方案/無限制 程序和參數(shù)
多語言用戶GUI和支持:CN,DE,F(xiàn)R,IT,JP,KR
實(shí)時(shí)遠(yuǎn)程訪問,診斷和故障排除 EVG通過不斷開發(fā)掩模對準(zhǔn)器來為這些領(lǐng)域做出巨大的貢獻(xiàn),以提高**重要的光刻技術(shù)的水平。
EVG也提供量產(chǎn)型掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)。對于在微米范圍內(nèi)的光刻圖形,掩模對準(zhǔn)器是**/具成本效益的技術(shù),與其他解決方案相比,每層可節(jié)省30%以上的成本,這對用戶來說是至關(guān)重要的。EVG的大批量制造系統(tǒng)旨在以**/佳的成本效率與**/高的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)相結(jié)合,并由卓/越的全球服務(wù)基礎(chǔ)設(shè)施提供支持。**重要的是,大焦深曝光光學(xué)系統(tǒng)完美匹配大批量生產(chǎn)中的厚抗蝕劑,表面形貌和非平面基片的圖形。在全球范圍內(nèi),我們?yōu)樵S多客戶提供了量產(chǎn)型的光刻機(jī)系統(tǒng),得到了他們的無數(shù)好評。在全球范圍內(nèi),我們?yōu)樵S多用戶提供了量產(chǎn)型的光刻機(jī)系統(tǒng),并得到了他們的無數(shù)好評。上海光刻機(jī)高性價(jià)比選擇
EVG光刻機(jī)關(guān)注未來市場趨勢 - 例如光子學(xué) 、光學(xué)3D傳感- 并為這些應(yīng)用開發(fā)新的方案和調(diào)整現(xiàn)有的解決方案。晶片光刻機(jī)美元報(bào)價(jià)
我們可以根據(jù)您的需求提供進(jìn)行優(yōu)化的多用途系統(tǒng)。
我們的掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)設(shè)計(jì)用于從掩模對準(zhǔn)到鍵合對準(zhǔn)的快速簡便轉(zhuǎn)換。此外,可以使用用于壓印光刻的可選工具集,例如UV-納米壓印光刻,熱壓印或微接觸印刷。所有系統(tǒng)均支持原位對準(zhǔn)驗(yàn)證軟件,以提高手動操作系統(tǒng)的對準(zhǔn)精度和可重復(fù)性。EVG620 NT / EVG6200 NT可從手動到自動基片處理,實(shí)現(xiàn)現(xiàn)場升級。此外,所有掩模對準(zhǔn)器都支持EVG專有的NIL技術(shù)。如果您需要納米壓印設(shè)備,請?jiān)L問我們的官網(wǎng),或者直接聯(lián)系我們。 晶片光刻機(jī)美元報(bào)價(jià)
岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司位于中國(上海)自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)加太路39號第五層六十五部位,交通便利,環(huán)境優(yōu)美,是一家其他型企業(yè)。岱美儀器技術(shù)服務(wù)是一家有限責(zé)任公司企業(yè),一直“以人為本,服務(wù)于社會”的經(jīng)營理念;“誠守信譽(yù),持續(xù)發(fā)展”的質(zhì)量方針。公司業(yè)務(wù)涵蓋磁記錄,半導(dǎo)體,光通訊生產(chǎn),測試儀器的批發(fā),價(jià)格合理,品質(zhì)有保證,深受廣大客戶的歡迎。岱美儀器技術(shù)服務(wù)以創(chuàng)造***產(chǎn)品及服務(wù)的理念,打造高指標(biāo)的服務(wù),引導(dǎo)行業(yè)的發(fā)展。