白光干涉輪廓儀對比激光共聚焦輪廓儀
白光干涉3D顯微鏡:
干涉面成像,
多層垂直掃描
比較好高度測量精度:< 1nm
高度精度不受物鏡影響
性價比好
激光共聚焦3D顯微鏡:
點掃描合成面成像,
多層垂直掃描
Keyence(日本)
比較好高度測量精度:~10nm
高度精度由物鏡決定,1um精度@10倍
90萬-130萬
三維光學(xué)輪廓儀采用白光軸向色差原理(性能優(yōu)于白光干涉輪廓儀與激光干涉輪廓儀)對樣品表面進(jìn)行快速、重復(fù)性高、高 分辨率的三維測量,測量范圍可從納米級粗糙度到毫米級的表面形貌,臺階高度,給MEMS、半導(dǎo)體材料、太陽能電池、醫(yī)療工程、制藥、生物材料,光學(xué)元件、陶瓷和先進(jìn)材料的研發(fā)和生產(chǎn)提供了一個精確的、價格合理的計量方案。(來自網(wǎng)絡(luò)) 三維表面輪廓儀是精密加工領(lǐng)域必不可少的檢測設(shè)備,它既保障了生產(chǎn)加工的準(zhǔn)確性,又提高了成品的出產(chǎn)效率?;魇枯喞獌x用途是什么
輪廓儀在集成電路的應(yīng)用
封**ump測量
視場:72*96(um)物鏡:干涉50X 檢測位置:樣品局部
面減薄表面粗糙度分析
封裝:300mm硅片背面減薄表面粗糙度分析 面粗糙度分析:2D, 3D顯示;線粗糙度分析:Ra, Ry,Rz,…
器件多層結(jié)構(gòu)臺階高 MEMS 器件多層結(jié)構(gòu)分析、工藝控制參數(shù)分析
激光隱形切割工藝控制 世界***的能夠?qū)崿F(xiàn)激光槽寬度、深度自動識別和數(shù)據(jù)自動生成,**地縮
短了激光槽工藝在線檢測的時間,避免人工操作帶來的一致性,可靠性問題
歡迎咨詢。 ADE輪廓儀NanoX-2000/3000 系列 3D 光學(xué)干涉輪廓儀建立在移相干涉測量(PSI)、白光垂直掃描干涉測量(VSI)和單色光。
2)共聚焦顯微鏡方法
共聚焦顯微鏡包括LED光源、旋轉(zhuǎn)多***盤、帶有壓電驅(qū)動器的物鏡和CCD相機(jī)。LED光源通過多***盤(MPD)和物鏡聚焦到樣品表面上,從而反射光。反射光通過MPD的***減小到聚焦的部分落在CCD相機(jī)上。傳統(tǒng)光學(xué)顯微鏡的圖像包含清晰和模糊的細(xì)節(jié),但是在共焦圖像中,通過多***盤的操作濾除模糊細(xì)節(jié)(未聚焦),只有來自聚焦平面的光到達(dá)CCD相機(jī)。因此,共聚焦顯微鏡能夠在納米范圍內(nèi)獲得高 分辨率。 每個共焦圖像是通過樣品的形貌的水平切片,在不同的焦點高度捕獲圖像產(chǎn)生這樣的圖像的堆疊,共焦顯微鏡通過壓電驅(qū)動器和物鏡的精確垂直位移來實現(xiàn)。200到400個共焦圖像通常在幾秒內(nèi)被捕獲,之后軟件從共焦圖像的堆棧重建精確的三維高度圖像。
輪廓儀的技術(shù)原理
被測表面(光)與參考面(光)之間的光程差(高度差)形成干涉
移相法(PSI) 高度和干涉相位
f = (2p/l ) 2 h
形貌高度: < 120nm
精度: < 1nm
RMS重復(fù)性: 0.01nm
垂直掃描法
(VSI+CSI)
精度: ?/1000 干涉信號~光程差位置
形貌高度: nm-mm,
精度: >2nm
干涉測量技術(shù):快速靈活、超納米精度、測量精度不受物鏡倍率影響
以下來自網(wǎng)絡(luò):
輪廓儀,能描繪工件表面波度與粗糙度,并給出其數(shù)值的儀器,采用精密氣浮導(dǎo)軌為直線基準(zhǔn)。輪廓測試儀是對物體的輪廓、二維尺寸、二維位移進(jìn)行測試與檢驗的儀器,作為精密測量儀器在汽車制造和鐵路行業(yè)的應(yīng)用十分***。
共聚焦顯微鏡包括LED光源、旋轉(zhuǎn)多***盤、帶有壓電驅(qū)動器的物鏡和CCD相機(jī)。
輪廓的角度處理:
角度處理:兩直線夾角、直線與Y軸夾角、直線與X軸夾角點線處理:兩直線交點、交點到直線距離、交點到交點距離、交點到圓心距離、交點到點距離圓處理:圓心距離、圓心到直線的距離、交點到圓心的距離、直線到切點的距離線處理:直線度、凸度、LG凸度、對數(shù)曲線 。
白光輪廓儀的典型應(yīng)用:
對各種產(chǎn)品,不見和材料表面的平面度,粗糙度,波溫度,面型輪廓,表面缺 陷,磨損情況,腐蝕情況,孔隙間隙,臺階高度,完全變形情況,加工情況等表面形貌特征進(jìn)行測量和分析。
輪廓儀可用于高精密材料表面缺 陷超精密表面缺 陷分析,核探測。Bruker輪廓儀廠家
物鏡是輪廓儀****的部件, 物鏡的選擇根據(jù)功能和檢測的精度提出需求?;魇枯喞獌x用途是什么
1)白光輪廓儀的典型應(yīng)用:
對各種產(chǎn)品,不見和材料表面的平面度,粗糙度,波溫度,面型輪廓,表面缺 陷,磨損情況,腐蝕情況,孔隙間隙,臺階高度,完全變形情況,加工情況等表面形貌特征進(jìn)行測量和分析。
2)共聚焦顯微鏡方法
共聚焦顯微鏡包括LED光源、旋轉(zhuǎn)多***盤、帶有壓電驅(qū)動器的物鏡和CCD相機(jī)。LED光源通過多***盤(MPD)和物鏡聚焦到樣品表面上,從而反射光。反射光通過MPD的***減小到聚焦的部分落在CCD相機(jī)上。傳統(tǒng)光學(xué)顯微鏡的圖像包含清晰和模糊的細(xì)節(jié),但是在共焦圖像中,通過多***盤的操作濾除模糊細(xì)節(jié)(未聚焦),只有來自聚焦平面的光到達(dá)CCD相機(jī)。因此,共聚焦顯微鏡能夠在納米范圍內(nèi)獲得高 分辨率。 每個共焦圖像是通過樣品的形貌的水平切片,在不同的焦點高度捕獲圖像產(chǎn)生這樣的圖像的堆疊,共焦顯微鏡通過壓電驅(qū)動器和物鏡的精確垂直位移來實現(xiàn)。200到400個共焦圖像通常在幾秒內(nèi)被捕獲,之后軟件從共焦圖像的堆棧重建精確的三維高度圖像。
基恩士輪廓儀用途是什么
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