顯微鏡轉(zhuǎn)接器F40 系列轉(zhuǎn)接器。
Adapter-BX-Cmount該轉(zhuǎn)接器將 F40 接到 OlympusBX 或 MX 上而不必使用 Olympus 價格較貴的 c-mount 轉(zhuǎn)接器。MA-Cmount-F20KIT該轉(zhuǎn)接器將F20連接到顯微鏡上 (模仿 F40，光敏度低 5 倍)，包括集成攝像機、光纖、TS-Focus-SiO2-4-10000 厚度標準、F40 軟件，和 F40 手冊。
軟件升級：
UPG-RT-to-Thickness升級的厚度求解軟件，需要UPG-Spec-to-RT。UPG-Thickness-to-n&k升級的折射率求解軟件，需要UPG-RT-to-Thickness。UPG-F10-AR-HC為 F10-AR 升級的FFT 硬涂層厚度測量軟件。 包括 TS-Hardcoat-4um 厚度標準。 厚度測量范圍 0.25um-15um。UPG-RT-to-Color&Regions升級的色彩與光譜區(qū)域分析軟件，需要UPG-Spec-to-RT。 產(chǎn)品型號：FSM 413EC, FSM 413MOT，F(xiàn)SM 413SA DP FSM 413C2C, FSM 8108 VITE C2C。干涉膜厚儀試用
參考材料
備用 BK7 和二氧化硅參考材料。
BG-Microscope顯微鏡系統(tǒng)內(nèi)取背景反射的小型抗反光鏡
BG-F10-RT平臺系統(tǒng)內(nèi)獲取背景反射的抗反光鏡
REF-Al-1mmSubstrate基底 - 高反射率鋁基準
REF-Al-3mmSubstrate基底 - 高反射率鋁基準
REF-BK71?" x 1?" BK7 反射基準。
REF-F10RT-FusedSilica-2Side背面未經(jīng)處理的石英，用于雙界面基準。
REF-Si-22" 單晶硅晶圓
REF-Si-44" 單晶硅晶圓
REF-Si-66" 單晶硅晶圓
REF-Si-88" 單晶硅晶圓
REF-SS3-Al專為SS-3樣品平臺設(shè)計之鋁反射率基準片
REF-SS3-BK7專為SS-3樣品平臺設(shè)計之BK7玻璃反射率基準片
REF-SS3-Si專為SS-3樣品平臺設(shè)計之硅反射率基準片 原裝進口膜厚儀F10-AR在用戶定義的任何波長范圍內(nèi)都能進行比較低、比較高和平均反射測試。
F10-RT同時測量反射和透射以真空鍍膜為設(shè)計目標，F(xiàn)10-RT 只要單擊鼠標即可獲得反射和透射光譜。 只需傳統(tǒng)價格的一小部分，用戶就能進行比較低/比較高 分析、確定 FWHM 并進行顏色分析。
可選的厚度和折射率模塊讓您能夠充分利用 Filmetrics F10 的分析能力。測量結(jié)果能被快速地導(dǎo)出和打印。
包含的內(nèi)容：集成光譜儀/光源裝置FILMeasure 8 軟件BK7 參考材料Al2O3 參考材料Si 參考材料防反光板鏡頭紙
額外的好處：每臺系統(tǒng)內(nèi)建超過130種材料庫, 隨著不同應(yīng)用更超過數(shù)百種應(yīng)用工程師可立刻提供幫助（周一 - 周五）網(wǎng)上的 “手把手” 支持 (需要連接互聯(lián)網(wǎng))硬件升級計劃
F3-sX 系列：
F3-sX 系列能測量半導(dǎo)體與介電層薄膜厚度到3毫米,而這種較厚的薄膜與較薄的薄膜相比往往粗糙且均勻度較為不佳
波長選配F3-sX系列使用近紅外光來測量薄膜厚度，即使有許多肉眼看來不透光(例如半導(dǎo)體)。 F3-s980 是波長為980奈米的版本，是為了針對成本敏銳的應(yīng)用而設(shè)計,F3-s1310是針對重摻雜硅片的**jia化設(shè)計,F3-s1550則是為了**厚的薄膜設(shè)計。附件附件包含自動化測繪平臺，一個影像鏡頭可看到量測點的位置以及可選配可見光波長的功能使厚度測量能力**薄至15奈米。 可測量的層數(shù): 通常能夠測量薄膜堆內(nèi)的三層**薄膜。 在某些情況下，能夠測量到十幾層。
光源用于一般用途應(yīng)用之光源
***T2可用在Filmetrics設(shè)備的光源具有氘燈-鎢絲與遠端控制的快門來取代舊款Hamamatsu D2光源LS-LED1具有高亮度白光LED的光源
光纖配件：CP-RepairToolKitCP-1-1.3 接觸探頭是相當堅固的，但是光纖不能經(jīng)常被抽屜碰撞或者被椅子壓過。該套件包括指令，以及簡單的維修工具，新的和舊風格的探頭。FO-PAT-SMA-SMA-200-22 米長，直徑 200um 的光纖， 兩端配備 SMA 接頭。FO-RP1-.25-SMA-200-1.32 米長，分叉反射探頭。 采用Michaelson干涉方法，紅外波段的激光能更好的穿透被測物體，準確得到測試結(jié)果。上海膜厚儀應(yīng)用
厚度范圍: 測量從 1nm 到 13mm 的厚度。 測量 70nm 到 10um 薄膜的折射率。干涉膜厚儀試用
電介質(zhì)成千上萬的電解質(zhì)薄膜被用于光學，半導(dǎo)體，以及其它數(shù)十個行業(yè), 而Filmetrics的儀器幾乎可以測量所有的薄膜。
測量范例氮化硅薄膜作為電介質(zhì)，鈍化層，或掩膜材料被廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。這個案例中，我們用F20-UVX成功地測量了硅基底上氮化硅薄膜的厚度，折射率，和消光系數(shù)。有趣的事，氮化硅薄膜的光學性質(zhì)與薄膜的分子當量緊密相關(guān)。使用Filmetrics專有的氮化硅擴散模型，F(xiàn)20-UVX可以很容易地測量氮化硅薄膜的厚度和光學性質(zhì)，不管他們是富硅，貧硅，還是分子當量。 干涉膜厚儀試用
岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司主要經(jīng)營范圍是儀器儀表，擁有一支專業(yè)技術(shù)團隊和良好的市場口碑。公司業(yè)務(wù)涵蓋磁記錄，半導(dǎo)體，光通訊生產(chǎn)，測試儀器的批發(fā)等，價格合理，品質(zhì)有保證。公司從事儀器儀表多年，有著創(chuàng)新的設(shè)計、強大的技術(shù)，還有一批**的專業(yè)化的隊伍，確保為客戶提供良好的產(chǎn)品及服務(wù)。岱美儀器技術(shù)服務(wù)立足于全國市場，依托強大的研發(fā)實力，融合前沿的技術(shù)理念，飛快響應(yīng)客戶的變化需求。